推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:46
华为发力电视业务,智能手机业务已达天花板?
华为在芯片技术研发实力方面有目共睹,除了在智能手机芯片市场凭借自己手机业务的支持位列全球前五外,其在电视芯片市场也取得了卓越的成绩,据悉已占据国内4K电视芯片市场超过五成的市场份额,不过近日消息基本确定它将介入电视市场,推出自己的电视产品,柏颖科技认为这或许让国产电视企业在采用华为电视芯片时候有所顾虑,而有利于中国台湾的芯片企业联发科。 企业普遍担忧同业竞争 对于华为这家巨型企业来说,随着它体量的不断扩大,在占优势的通信设备、智能手机行业逐渐占据优势的同时也意味着它正逐渐接近天花板,其已占全球通信设备行业第一名的通信设备业务就是一个明显的例子,近几年其通信设备业务的增速已大幅下滑,整体业绩的增长主要依靠智能手机业务拉动。
[嵌入式]
高通加速布局低端芯片市场 推动产业系统良性发展
6月20日,以“携手·芯动·共赢”为主题的2013高通合作伙伴峰会在深圳召开,Qualcomm(高通)宣布推出多款最新骁龙200处理器及其参考设计平台(Qualcomm Reference Design,QRD),并联合合作伙伴展示了多款基于QRD的明星智能手机。高通针对QRD平台打造了较广泛的生态系统,同时也致力于帮助其合作伙伴拓展市场。高通产品管理高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫(Jeff Lorbeck)透露,在此次峰会期间,高通组织召开了140多场商务接洽会,方便客户与运营商、渠道经销商一起交流,参会的有20多家一线品牌手机厂商、11家运营商和3家经销商,同时截止目前,其客户生产的基于QRD的产品已经销往17个国
[手机便携]
<黑客帝国>到来 芯片植入脑内可意念控制动作
人类终将摆脱现实世界,完全进入“脑后插管”时代
现在提到世界上最强大的计算机,恐怕很多人想到的还是超级计算机。什么模仿核爆,什么解决世界末日的问题,听起来很炫,但实际上离我们的生活确实很远。今天我们要谈的不是这样的超大机器,而是真正可以改变我们生活,让未来变得更具体的东西——芯片代替人脑。
美国每日科学网站今天刊发的报道内容显示,瑞士和美国的神经信息学研究人员携手,首次成功研制出一种新奇的微芯片,能够实时模拟大脑处理信息的过程。最新研究将有助于科学家们制造出能同周围环境实时交互的认知系统。
做到这一点面临的主要挑战,是配置由人造神经元组成的网络,让其能执行特定的任务。瑞士科学家现在已经成功地攻克了这一难关,
[医疗电子]
芯片UID加密方案
嵌入式系统产品的加密和解密永远是一对矛盾的统一体。为了保护产品研发人员的技术成果,研究新型加密技术是非常有必要的。这里我们聊聊使用芯片UID加密的方案。 首先需要明确的是,没有一种加密是“绝对”可靠的,但是加密手段可以增加非法使用者的解密成本,借此来防止技术被“轻易”盗取。本次以LPC1000的UID加密方案为例进行介绍。 一、LPC1000系列的加密方案 通过分析得出,基于CortexM0或CortexM3内核的LPC1000系列MCU通过软件加密的方法有两种: 1、使用代码读保护机制,限制用户访问片内Flash; 2、通过芯片UID并添加加密算法使每片MCU内的程序具有唯一性。 代码读保护机制是
[嵌入式]
AMD携手大陆厂商抢攻服务器芯片市场
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。 据The Motley Fool报导,AMD已经为Epyc系列建立一个连结原始设备制造商(OEM)和云服务提供商(CSP)的生态系统。宏碁、戴尔(Dell)、华硕、技嘉(Gigabyte)等企业已经承诺使用AMD新的芯片平台,AMD估计2020年市场规模将达160亿美元。 大陆合作伙伴对AMD而言至关重要,因为与大陆企业合作对AMD数据中心长期策略而言是重要一役。研究机构TechNavio估计,受到公共云端储存驱动,2016~2020年大陆数据中心市场年成长率将
[半导体设计/制造]
NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
华为 Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露 华为 NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的 Boudica 120芯片在6月底将大规模发货; Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Boudica 物联网芯片与台积电合作 华为 积极战略布局物联网,Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作,将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。 华为Marketing与解决方案部副总
[半导体设计/制造]
采用NXP STARplug系列芯片的LED彩灯控制方案设计
LED是一种性能优良的显示器件,具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点,在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度,依据R、G、B三原色混光原理调出多种颜色,再通过MCU智能控制实现多种显示效果。现正大量应用于城市亮化、建筑景观照明、舞台灯光设计等领域。
主要芯片:PCA9633/34/35:NXP I2总线RGB/RGBA LED闪烁/混光芯片;TEA152x:NXP电源芯片;LPC92x:NXP 900系列MCU;P82B96/PCA9600:NXP I2C总线驱动芯片。
1. 点光源:应用LED彩色屏显示原理,将其像素放大,降低整体造价成本,每个模块为一个彩色像素点。
[单片机]
A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主?
苹果(Apple)iPhone 15系列新机即将在本周正式上市,而全球各大科技网红及测试机构,都陆续收到新机并释出开箱影片,其中iPhone 15 Pro系列搭载的最新A17 Pro芯片,实际表现究竟如何,是外界高度关注的重点。 毕竟身为首颗采用3纳米制程的手机SoC,能不能一次突破现有手机SoC的技术极限,对于手机应用的未来发展也有重大影响。 然而,多数测试的结果皆显示,运作效能是有比前一代提升,提升幅度也和苹果发表会上提供的数字相去不远,但功耗的部分也是冲上了新高点,这样的表现让不少人确实都感到失望。 就实际的跑分数据来说,A17 Pro的分数确实是优于上一代A16,以及2022年高通(Qualcomm)推出的Snapdra
[手机便携]