三度对决英特尔，AMD重返服务器处理器市场

AMD终于宣布新一代主打高效能AMD EPYC 7000系列32核心伺服器处理器正式上市，更揭露3年内将再推新一代处理器，企图挑战英特尔在伺服器处理器晶片市场的龙头地位。

睽违5年，在今年美国奥斯汀举行的AMD EPYC Tech Day活动上，AMD终于宣布新一代主打高效能AMD EPYC 7000系列32核心伺服器处理器的正式上市，还一口气推出多达12款EPYC处理器新产品。AMD执行长苏姿丰更亲自登台介绍这款全新x86伺服器处理器的亮相，大动作宣誓重返伺服器战场的野心。AMD这次更进一步揭露未来3年内还会推出两款全新代号为Rome（7奈米制程、Zen 2架构）及Milan（7奈米+制程、Zen 3架构）的新一代处理器亮相，企图挑战英特尔长久经营占超过9成伺服器处理器晶片市场的龙头地位。

AMD在今年美国奥斯汀首次举行的EPYC Tech Day活动上，正式推出全新EPYC 7000系列32核心伺服器处理器。AMD执行长苏姿丰还亲自登台介绍这款专为资料中心打造全新CPU的亮相，宣誓重返伺服器战场的野心。

AMD重返伺服器新战场

AMD全球资深副总裁暨企业端、嵌入式与半客制化事业群总经理Forrest Norrod也提到了他们设定的长期目标，至少希望可以重回到以往超过2位数的市占，“但以我们现在的市占可能只有1%甚至更低，这会需要经过几代伺服器产品更新，需要几年的时间才有机会达成。”他说。

不过在长年的伺服器竞争市场上，这并不是AMD第一次向伺服器霸主英特尔下战帖，如果加上这次的话，已经是AMD十多年以来所发起的第3次挑战。不过在此之前，AMD始终以落败收场，即使是早期鼎盛时期，AMD当时推出了双核心的Opteron伺服器CPU，来力抗英特尔Xeon系列处理器，短短两年内市占曾经有过突破2成的好成绩，甚至一度威胁到英特尔地位，不过在接下来几年内，AMD因为新款处理器生产良率不加而延迟推出时间，反而错失趁胜追击的大好机会。反观，英特尔一直以来稳定采取Tick-Tock钟摆发展战略，几乎年年都有新伺服器处理器产品亮相，加上持续不断扩大其伺服器生态系的发展，而渐渐吞食整个伺服器市场。

AMD的伺服器晶片市占一度攀上高峰后，之后开始一落千丈，逐年下滑，即使AMD后来在2012年推出采用Piledriver 微架构的全新Opteron 6300系列处理器，拥有高达16核心，但推出后市场仍未见起色，这也是AMD当时最新一代主打高效能的伺服器处理器，之后AMD改走小众的低功耗处理器市场，反观英特尔市占则是持续攀高，不到5年时间几乎已经称霸全球伺服器晶片市场，至今拥有高达9成8的全球市占，而如今AMD的市占连1%都还不到。虽然近年来AMD曾试图想在激烈竞争的x86伺服器市场外另辟新战场，而在2年前发表了首款采用ARM架构设计的全新Opteron A1100系列伺服器处理器，主打多核心、低功耗设计，但因为背后缺乏建立强而有力的生态系来做为后援，以致于推出后在市场能见度始终不高，至今仍无法撼动英特尔老大哥的地位。

叫阵Xeon，全新一代超多核心处理器亮相

在长年伺服器市场斗争始终落后一方的AMD，为了挽回落后局势，这次决定不再拐弯抹角，而下定决心正面来迎战英特尔，决定将伺服器处理器大翻新，改采用全新CPU架构及制程技术来迎战，而在今年3月推出代号为“Naples”的新一代伺服器处理器，不只核心数翻倍，拥有高达32核心，还支援更大容量记忆体及高速I/O，后来AMD更以“EPYC”当作正式产品名称，来做为全新品牌亮相，AMD EPYC 7000系列则是全面迎战英特尔Xeon5系列而推出的全新伺服器处理器产品线。

往年AMD只有在发表消费端PC处理器时才会举办大型活动，这次为了迎接AMD EPYC 7000产品的推出上市，不只专门举办了AMD EPYC Tech Day活动，全球超过数百位媒体参加，而特地选在位于AMD美国奥斯汀研发总部，来做为全新伺服器产品的发表地，显见对于这款全新系列处理器的推出，十分寄予厚望，甚至AMD执行长苏姿丰还在大会一开始就亲自登台介绍这款全新一代x86伺服器处理器的亮相。

苏姿丰在会中表示，现今的资料中心，在本质上已和5年前大不相同，新一代的资料中心每天都会生产出巨量资料，为了满足这些大量资料的处理、分析、储存及分享，这也驱使资料中心开始出现了许多不一样的工作负载需求，像是用于高效能运算、超大规模云端及虚拟化环境部署，也需要用于机器学习、大数据分析，以及软体定义式储存（SDS )上。这些运算工作需要采用更高效能的伺服器，来帮忙处理、分析、储存资料，这也给了AMD另一次重回舞台的新机会，“所以，从4年前我们决定要重新聚焦资料中心，要重新打造一个全新品牌以Zen架构为核心、符合高效能运算的新一代伺服器处理器。”她说。

苏姿丰也强调AMD是唯一一家可以同时提供高效能运算和绘图晶片的公司，所以也特别强化与去年底发表的3款全新Radeon Instinct系列GPU加速器的整合，可以允许在单一插槽EPYC处理器最多连接6张Radeon Instinct的GPU加速器，中间不需要使用PCI-E Switch就能连接，未来可以更广泛运用在更多需要高效能运算、超大规模云端环境、机器智慧及深度学习应用的部署。

AMD这次也进一步揭露未来3年内还会推出下两代全新代号为Rome（7奈米制程、Zen 2架构）及Milan（7奈米+制程、Zen 3架构）的处理器亮相，企图挑战英特尔长久经营占超过9成伺服器处理器晶片市场的龙头地位。（图片来源／AMD）

一次推出12款处理器型号，涵盖主流2路及单路伺服器

AMD这次推出上市的AMD EPYC 7000新系列处理器，即是AMD推出第一款采用全新Zen核心架构打造的x86伺服器处理器产品，定位在入门级或中阶伺服器，主要做为企业资料中心应用的主流2路或单路伺服器来使用。

这个全新EPYC伺服器CPU，不只采用全新14奈米制程技术、及单晶片（SoC）设计，还采用CCX（CPU Complex）架构来打造超多Zen核心的伺服器级CPU，可以拥有高达32颗核心，比英特尔最高Xeon E5-2699A v4处理器核心数量还多出45%，Xeon E5核心数最多只有22个，甚至因为采用全新Zen运算架构，在单个时脉所能执行的指令数量上，还高出前代Piledriver（Bulldozer增强版）架构处理器将近50%，代表每颗CPU核心执行速度将变更快。

AMD这次推出的EPYC 7000系列处理器型号，总共高达有12款之多，分别涵盖了2路及单路伺服器配置，其中以主流2路伺服器为主的处理器型号有EPYC 7601、EPYC 7551、EPYC 7501、EPYC 7451、EPYC 7401、EPYC 7351、EPYC 7301、EPYC 7281及EPYC 7251等共9款，所有型号也皆能适用在单路伺服器上。

EPYC 7601、EPYC 7551 、EPYC 7501 这三款处理器型号对应的核心数、执行绪最高，核心数都达到32核心，64执行绪；其次则是EPYC 7451与EPYC 7401这两款，拥有次高的24核心、48执行绪，至于EPYC 7351、EPYC 7301及EPYC 7281这3款CPU型号，核心数都是16核心、32执行绪。上述这些处理器时脉速度大多介于2.0 GHz～3.2 GHz之间，在热设计功耗（TDP）的配置上，最高则有到180瓦，其他则是155/170瓦。AMD另外还有推出一款型号为EPYC 7251的处理器，配置有8核心、16执行绪，处理器时脉为2.1 GHz～ 2.9 GHz，TDP则为120瓦。

新上市的AMD EPYC 7000全新系列处理器，是首款采用全新Zen核心架构打造的处理器产品，定位在入门级或中阶伺服器，主要做为企业资料中心应用的主流２路或单路伺服器来使用。

主打多核心、高性价比，最低售价不到500美元

根据AMD最新公布EPYC处理器系列多个型号的价位，采用最高32核心的EPYC 7601售价最高为4,200美元，其他两款也采用32核心的EPYC处理器售价3,400美元起；拥有次高24核心的EPYC 7451与EPYC 7401处理器售价1,850美元起，另外EPYC 7351、EPYC 7301及EPYC 7281这3款处理器售价则为650美元起，其中价格最低的处理器型号是EPYC 7251售价只要475美元。这几款CPU型号分别对应到英特尔Xeon E5 v4处理器系列多个型号的价位，甚至有的价格还更便宜，挑战英特尔伺服器龙头意味浓厚。

AMD另外还针对单路伺服器设计而推出以P系列为主的3款处理器型号为EPYC 7551P 、EPYC 7401P以及EPYC 7351P。这3款处理器当中配置最高的核心数、执行绪也有达到32核心，64执行绪，最低则为16核心、32执行绪，至于处理器时脉大多则介于2.0 GHz～3.0 GHz，TDP则是155瓦～180瓦。AMD强调这3款伺服器，虽然在核心数、处理器时脉或是I/O支援上，几乎和对应的3款2路EPYC 处理器配置相同，不过在价格上更具有市场竞争力。EPYC 7551P售价为2,100美元，EPYC 7401P则为1,075美元，至于EPYC 7351P售价更低只须750美元。

AMD也宣称，这3款EPYC处理器，即使只能配置在单路伺服器上，也比使用在2路伺服器的Xeon E5处理器，还能够支援更多的高速I/O，以及满足更大容量的记忆体频宽需求。

这次推出的EPYC 7000系列全部处理器，都可支援最多8通道DDR4或DDR3记忆体扩充，另外每颗EPYC处理器皆可支援最大2TB记忆体，比起英特尔Xeon E5-2699A v4最大记忆体容量还多出33%，记忆体频宽更是Xeon E5的翻倍，EPYC处理器记忆体总频宽高达170.7GB/s，且可以允许在最高2666MHz时脉下来运作。EPYC处理器内还整合了PCI Express 3.0介面，每个插槽可支援多达128线道（lane），以提供高速I/O使用。不过，当使用于2路伺服器架构时，由于建立2颗EPYC处理器间的连接通道，会需要使用到这2个插槽可供I/O使用的各自64线道，因此实际上一台2路EPYC伺服器，即使装上2颗EPYC处理器，最多也仅支援128线道。

AMD也提供了单颗EPYC处理器测试数据，宣称EPYC处理器效能表现更优于英特尔阵营的Xeon E5系列处理器。依据AMD公布的测试数据结果，当采取SPECint2006来进行CPU效能（如整数运算、文本处理）测试时，采用单颗EPYC 7601的伺服器处理器效能，较Intel Xeon E5-2699A v4高出47%；而在另一项浮点运算效能（如绘图、游戏）测试比分超前更多，EPYC 7601比Xeon E5-2699A v4还多出了75%之多。另改用STREAM Triad工具，来测试记忆体读取效能时，EPYC 7601效能足足是Xeon E5-2699A v4的2.5倍。不过这几项测试，仅仅是以去年英特尔推出的Xeon E5 v4系列为测试对象，英特尔下半年还将有采用Skylake全新架构的新Xeon处理器等着亮相。

AMD这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的处理器售价不到500美元，最高阶的EPYC 7601处理器每个则要4,200美元，价位正好对应到Intel Xeon E5系列处理器，要向伺服器霸主英特尔下战帖。（图片来源／AMD）

新增硬体层加密功能，以强化资料安全保护

AMD还特别针对企业级云端及资料中心应用需求，加强建立硬体上安全机制，以提高资料安全存取保护。例如在EPYC处理器的SoC晶片中，就整合一个AMD Secure Processor，可以更安全在硬体上执行OS/内核运作，可以提供韧体更新和资料存取更安全的运作机制，另外也具备有资料加密功能，可用于产生安全密钥及提供密钥管理。

另外AMD这次在EPYC新系列处理器上，还新增安全记忆体加密（Secure Memory Encryption，SME）及安全加密虚拟化（Secure Encrypted Virtualization，SEV）这两个硬体层加密新功能，来提高资料安全的保护。SME提供的是一个更安全的记忆体加密机制，以便于在记忆体内存取资料时得先经过授权才可以存取，而在加密上还采用了AES-128加密演算法，另外也可以支援使用在网路、储存设备、绘图晶片卡这类的硬体上，可以无缝地透过直接记忆体存取（ DMA）来存取使用加密过的页面（Pages）。

SEV则是提供建立一个更安全的虚拟化加密环境，以加强VM或容器的保护，免于遭到管理者篡改和使用不受信任的Hypervisor层，SEV也整合了原有的AMD 虚拟化 (AMD-V) 技术，并能以加密的方式利用Guest VM机器，来将底层Hypervisor隔离，借此来提高虚拟化应用的安全性。

EPYC处理器因为采用了全新Zen微架构，也特别针对了企业级应用来加以优化，以大幅提高指令集的相容能力，能支援所有ISA工业标准的扩展指令集，其中包括了向量扩充指令集AVX、AVX2，以及其他相关指令集包含BMI1、BMI2、AES、RDRAND、SMEP等。

将加速建立更加成熟的伺服器生态系

一直以来，AMD为人诟病缺乏成熟伺服器生态系，这次AMD也在推出EPYC新系列的同时，抢先公布几家主要合作厂商，包括VMware、Xilinx、Mellanox、三星 、Red Hat等厂商，未来将协助AMD加速建立更成熟的EPYC生态系。其他合作的ODM及OEM硬体厂商，也包括有来自HPE、Dell EMC、Lenovo、Supermicro、Inventec 、Wistron、华硕、技嘉、Sugon、Tyan等厂商加入，他们也在AMD公布EPYC晶片推出上市的同时，同步宣布6月底正式推出搭载AMD EPYC系列CPU的全新2路或单路伺服器。AMD活动现场也展示与各家伺服器硬体厂商合作搭载EPYC系列处理器的伺服器硬体。

AMD为壮大声势，还一并找来微软、百度助阵，未来他们将在自家的资料中心开始使用AMD EPYC处理器打造的伺服器，来处理需要更高效能的运算工作，微软也成为第一家将AMD EPYC纳入Azure云端服务的大型云端服务厂商。

在支援的应用软体方面，AMD也表示，EPYC系列处理器可以使用在Windows Server 2012 R2 或Server 2016作业系统，也能支援Canonical Ubuntu、Red Hat及SUSE等版本的Linux作业系统，以及vSphere 、KVM与Xen这3种虚拟化平台，未来也将会有相应的企业级软体应用推出，另外也有加入更多开发工具，包括了微软Visual Studio、GNU编译器套件（GCC）、Java开发工具及LLVM编译器等。

AMD也抢先公布几家主要合作的OEM/ODM硬体厂商，其中包括HPE、Dell EMC、Lenovo、Supermicro、Inventec 、Wistron、华硕、技嘉、Sugon、Tyan等，都相继宣布将在6月底推出采用EPYC处理器的2路或单路伺服器产品。