中证网讯(记者 刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。
根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。
本次增资完成后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计入注册资本的出资金额为34.4亿元,占注册资本比例的32.3%;中芯国际计入注册资本的出资金额为7.92亿元人民币,占注册资本的7.43%。
其中,长电科技第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、第一大股东芯电半导体(上海)有限公司控股股东中芯国际集成电路制造有限公司均为芯鑫租赁股东,本次交易构成关联交易。
公司表示,将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。
业内人士指出,半导体行业的融资租赁门槛较高,单纯靠股东投资和银行融资满足不了资金需求。数据显示,2014-2018年,我国集成电路投资总需求约为7700亿元,到2020年将达到1万亿元,而国家集成电路产业投资基金规模仅为千亿元,资金缺口巨大,单独依靠国家基金的力量难以解决根本问题。
2014年6月,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平,并提出成立产业基金等创新支持模式。尽管中国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场,但目前国内集成电路产品大量依靠进口。在电子信息安全和国有化发展的大背景下,大基金多点开花将成为集成电路产业不断加码的助推力。
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编辑:王磊 引用地址:大基金长电SMIC共同增资芯鑫租赁
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莫大康:加强研发要水到渠成,培育若干个“中芯国际”
中国半导体业发展只有加强自已的研发,并取得成功,才能在市场经济中立足,生存下来。道理是浅显明白,然而加强研发是一条漫长,而又艰辛的路,并认为在中国的制度创新尚未完全到位,试图技术创新取得成功是有一定困难。下面就随半导体西樵吧一起来了解一下相关内容吧。 加强研发投入涉及两个方面的问题: 一个它是成本开支中的重要一项,通常如果企业的盈利能力不够,它是很难会被重视,每个企业保生存是第一位。 另外,因为研发投入通常是个长周期项目,所谓“前人栽树,后人乘凉”,加上研发是个“未知数”,成功率不高,因此唯有具长远眼光的优秀领导者才能有宽阔的胸怀,愿意去加强研发。再从运行制度上分析,唯有与企业股权结构能相关联的领导者才有内在
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中芯国际32-28纳米芯片将量产
昨日,中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基,将建设2条产能各为3.5万片的生产线。建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破,进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。该项目是本市继京东方8.5代TFT-LCD生产线后,又一个总投资超过300亿元的重大项目。 中芯二期项目计划建设2条月产能各为3.5万片,技术水平为45-40纳米、32-28纳米的12英寸集成电路生产线,第一阶段将建设两个厂房和一条生产线。项目总建设期约6年,投资35.9亿美元。 “此前我们主流的产品是65-55纳米芯片,二期项目建成后,45-40纳米、32-28纳米这些更先进的芯片产品将占据越来越大的比重。”中芯国际公关总监夏鹰
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2016年全球半导体资本支出达679.82亿美元,SMIC增幅87%
集微网消息,IC Insights预估,今年全球半导体资本支出将持续扩增,达723.05亿美元,较去年再增加6%。其中,三星(Samsung)今年资本支出125亿美元,高居第一位,中芯国际则以23亿美元居第六位,2016年中芯国际资本支出达26.26亿美元,年增达87%,为去年资本支出前11大半导体厂中增幅最大的厂商。 据研调机构IC Insights统计,去年全球半导体资本支出金额达679.82亿美元,年增4%;三星资本支出113亿美元,居第一位,台积电102.49亿美元,居第二位,英特尔96.25亿美元,居第三位。 中国大陆晶圆代工厂中芯国际去年资本支出达26.26亿美元,年增达87%,为去年资本支出前11大半导体厂中增幅
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SMIC中国地区客户2016年营收占49.7% 贡献14.48亿美元达历史新高
集微网消息,中芯国际今日宣布截至2016年12月31日止年度的经审核合并业绩。2016年营收达到记录的新高,达29.14亿美元,相较于2015年的22.36亿美元,增长30.3%。同时,毛利也获得记录新高,达8.497亿美元,较2015年6.826亿美元,增长24.5%。来自中国地区客户的收入增长至历史新高,占2016年总收入的49.7%达14.48亿美元,较2015年的47.7%占比 ,营收增幅达35.7%。 具体财务摘要数据如下: 2016年的收入录得记录新高,达2,914.2百万美元,而于2015年则为2,236.4百万美元,升幅为30.3%。 2016年的毛利录得记录新高,达849.7百万美元,而于2015年则为682.6
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晶圆代工大战即将上演,中芯国际接单转旺
在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下,晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道,近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能,以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析,下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。
2016年上半年,半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震,对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨,下半年众多新品问世的因素影响,激发出一定的急单效应,下游客户频频进行提前预备库存的动作。
此前集微网曾报道,
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中芯国际28nm爆发!高通、海思都
中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露,除了高通,博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。
李序武称,中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good),而且仍有进一步提高的空间。现在,高通愿意第一个做其客户,中芯国际对自己的28nm有信心。
目前,中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产,更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备,博通和海思都已经签约,还有大量的中国本土IC厂商正在崛起,他有信心工艺量产后大家会纷纷来下单。
针对台积电即将在国内设立300毫米晶圆生产线,李序武承认台积电技术更先进,在全球都很强势,中芯国际需要努力追赶。
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中芯国际管理阶层异动 江上舟任董事长
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会,董事长王阳元预计升任荣誉董事长,为中芯提供长期发展建议,而董事长一职由上海市高层江上舟接任,同时,中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示,这两项重大董事会人事新令,将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元,自23日股东会结束后辞任董事兼董事长,届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问,继续为中芯提供策略建议,而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟是早期上海发展集成电路的决策人物,与张汝京、王阳元等人相识多年,2006年起加入中芯董事会,这次出任董事长,将会为中芯与
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国家大基金和大唐电信增持SMIC,占36.64%
原标题:筹资6.62亿美元!国家大基金和大唐电信增持中芯国际,占比达36.64% 4月24日消息,中芯国际发布公告显示,有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份,发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券,及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中,发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.998亿美元和12.62亿港元,共计约6.62亿美元(以7.8034港元兑换1美元),用于未来公司扩充产能相关的资本开支和一般公司用途。 中芯国际认为,认购事项将加强公司与大唐、国家集成电路基金的关系,为本公司提供额外资金来源,满足配售事项
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