国内首个半导体高通量基因测序芯片项目落户徐州

9月15日，摩根士丹利（MS）发布报告看空半导体，对此，信达电子表示：“不惧市场杂音，坚定看好半导体。” 据信达电子首席分析师方竞表示，16日半导体板块有较大回调，主要因MS看空景气周期。我们认为MS观点过于片面，且缺乏产业链验证及数据支持，所以逐条驳斥，并重申我们的观点如下： 1、供给端：MS认为马来封装厂解封将助力芯片缓解，但我们认为本轮缺芯潮的最终瓶颈在于制造端而非封装端，在于成熟制程而非先进制程。虽然当下封装产能依旧紧张，但国内三大封装厂均有定增大幅扩产，所以中长期看不是芯片供给紧张的核心矛盾。 MS认为台积电的高capex扩产可以舒缓供给紧张态势，但台积电的扩产更多聚焦于12英寸先进制程，而当下更为紧缺的是12寸成熟制

    入门级智能手机走向低价、中规的全新战局，各家手机厂商展开新一波激战，也牵动晶片业者的势力消长。手机代工厂商表示，过去高通(Qualcomm)主打规格、联发科主打价格的界线已经逐渐模糊，各家晶片业者必须兼顾规格与价格的要求，才能吸引手机厂商青睐。     台湾手机代工厂商指出，随着手机晶片业者的产品加速推陈出新，高阶智能手机的规格快速向上发展，过去属于中高阶规格的手机现在已是中低阶规格，举例来说，2010年上半1GHz处理器还是高阶机种，2011年上半双核心机种才开始面市；但到了2012年1GHz单核心可能成为入门级机种的标准配备，连1GHz双核心处理器都将快速普及。     在此一趋势下，各家手机厂商要打造入门级智能手机不

半导体业投资热，相对应的生产动能也很畅旺；受惠远距需求延续、半导体高阶制程需求强劲，今年电子零组件业、集成电路业生产指数维持在高点，替国内制造业增色不少，弥补受疫情而拖累而损失的传统货品制造商机。 中国台湾地区经济部统计处指出，截至7月，电子零组件生产指数已连续九个月正成长，所属的集成电路业不仅连九红，还都是双位数成长，生产动能非常强劲。 统计处指出，7月电子零组件业生产指数132.8，年增14.4%，为连续第九个月正成长；主要动能来自于集成电路业的贡献，由于5G基础建设加速，高效能运算需求扩增，加上远距应用产品相关芯片需求仍殷，带动晶圆代工生产攀升，使得7月集成电路业生产指数达146.2，年增22%，更是连续第九个月双位数正

6月4日，在通货膨胀、经济下行的压力下，持续良久的半导体缺货涨价潮逐步进入尾声，各大机构纷纷调整对今年半导体产业的预期。 近日，野村证券指出，半导体‘下半年将无旺季效应’，将进入订单、获利下修期，预期股价落底时间最快在7、8月后。 野村表示，有对于科技需求有显著影响，且目前可见部分科技大厂停止招募员工，尚难判断半导体将会硬着陆还是软着陆，但确信半导体股将面临订单、获利调整。 目前长约和代工厂扩产进度落后，将延缓砍单时间，半导体股在4、5月获利尚有支撑，加上总经市况如10年期美债殖利率似乎触顶，中国大陆6月解封，让半导体股近来出现反弹行情。 野村持续保守看待半导体，认为半导体产业上行周期将在今年上半年告终，下半年未有旺季效应支撑，半

3月10日，乐鑫科技披露了2019年年报，公司2019年实现营业收入7.57亿元，同比增长59.49%；实现净利润1.59亿元，同比增长68.83%。 关于公司业绩增长的原因，乐鑫科技表示，受益于下游物联网领域的快速发展，公司产品销量较2018年度大幅增长所致，还受益于结构性存款收益、与日常经营相关的政府补助以及所得税优惠政策影响。 据披露，2019年度乐鑫科技总计销售了14,352.09万颗芯片和模组，较2018年度增长了79.44%。乐鑫科技指出，随着销售量的增加，我们给予客户的产品单位价格呈下降趋势，同时由于销量增加带来的规模效应，单位成本也相应下降，降幅略低于价格下降幅度。2019年度综合毛利率为47.0

         韩联社引述南韩产业通商资源部消息报导，南韩政府今年计划投入2030亿韩元（近10亿人民币）预算，推动半导体、显示器产业发展，协助这些产业提升国际竞争力。相关预算较去年增加4%。 南韩产业通商资源部指出，去年南韩显示器在全球市占率高达45.9%，连11年稳居全球龙头，但在更具市场前景的触控萤幕业，南韩全球市占率却远远落后于台湾与中国。 南韩政府今年的相关预算中，34%将用于扶持专门生产半导体、显示器的中小企业，努力解决业界面临的问题，加强其国际竞争力。（赖宇萍／综合外电报导）

苹果与高通的诉讼拉锯战又有新进展：近日，美国国际贸易委员会（ITC）表示，针对高通起诉苹果iPhone 7/Plus手机专利侵权一事，同意展开相关调查，将“在最早的可行时间”内作出决定。 苹果与高通持续的专利诉讼，主要源于专利许可费。苹果认为高通的专利收费方式不合理，对其收费过高；高通则认为苹果所提的专利收费方式没道理，双方为此对簿公堂，战火不断升级。对此，专家表示，向ITC寻求禁令，几乎可以算是美国专利诉讼中的严厉“大招”了，高通很可能是想通过此举逼苹果坐下来谈判，毕竟拉锯战对双方都没好处，未来，苹果和高通合解的可能性很大。 你来我往的交锋 一个是手机领域的巨头，一个是芯片领域的霸主，苹果和高通多年来在专利技术上一边合作，一边摩

1. 有线通信芯片介绍 随着信息、计算和芯片技术的迅速发展，外界信息交互需求日益增长，车内电子系统数量不断增加，汽车电子系统变得越来越复杂，各个系统间的信息传递需要通信网络的有力支撑。根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。无线通信主要用于实现V2V（汽车与汽车互联）、或者V2X（汽车与用户设备互联，或汽车与其它设备，如通信基站和卫星的通信等连接）。有线通信主要用于车内设备之间的各种数据传输。 汽车通信示意图 资料来源：公开资料、编写单位提供 有线通信指汽车内主要通过有线连接实现的通讯技术，通过不同的线缆，有线通讯将车内传感器、控制器、执行器和决策控制等不同模块节点连接，并构成了车载网络拓扑结构，从而实