推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
高通4G手机芯片面临抉择 壮士断腕传言四起
近期业界传出高通有意淡出全球4G手机芯片市场,致力布局5G世代IP专利及芯片解决方案。法新社继博通(Broadcom)出售给安华高(Avago),以及迈威尔(Marvell)手机芯片部门传出待价而沽消息,近期业界传出高通(Qualcomm)有意淡出投资额日增、但投资报酬率下滑的全球4G手机芯片市场,致力布局5G世代IP专利及芯片解决方案。IC设计业者指出,未来手机芯片市场将转由两岸IC设计业者及苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等主导趋势渐成形。
IC设计业者表示,目前全球手机芯片市场已改由联发科、展讯、海思等两岸IC设计业者占多数局面,力抗高通及英特尔(Intel)等国际芯片
[手机便携]
传2016年英特尔LTE芯片将配在部分iPhone
据国外媒体报道,据两位知情人士透露,英特尔将会在2016年为苹果iPhone提供LTE无线调制解调器芯片。供给型号为前者最新推出 的7360 LTE芯片。业界分析人士称,英特尔7360在制造工艺、功耗表现以及性能表现上已让不少智能手机生产商感到惊艳。
苹果iPhone长期以来一直都使用来自高通的通信芯片。不过英特尔从去年开始加大了移动市场的投入,公司如今似乎终于要在iPhone上看到成功的曙光。
据知情人士指出,7360芯片并不是配备于所有的iPhone上,而是只存在于面向亚洲和拉丁美洲等新兴市场的特别版iPhone中。
英特尔7360 LTE芯片最高可承载450
[网络通信]
OPPO注册大量“马里亚纳”商标,或与自研芯片有关
早在 2020 年初,OPPO 便公布了自研芯片“马里亚纳”计划,由 2019 年成立的芯片 TMG(技术委员会)负责,并提供大量的研发资金。在这之后,便很少有其研发芯片的消息。 近日企查查 App 显示,OPPO 广东移动通信有限公司于 4 月 27 日注册大量 MARISILICON 商标,其中包含 B、X、O、C、Z 等多个名称,国际分类均为 9 类 科学仪器,目前商标状态为注册申请中。据悉,目前 MARISILICON 暂无翻译,马里亚纳硅英文单词为 Mariana Silicon,因此可以推断出这个名称为世界最深海沟“马里亚纳”和硅芯片的结合,所注册的商标疑似为 OPPO 自研芯片的正式名称。 IT之家还
[半导体设计/制造]
运动控制系列芯片HCTL-1100的原理及应用
摘要: HCTL-1100是美国Agilent公司生产的高性能通用运动控制系列芯片。利用它可以与主处理器、放大器、电机和增量式编码器构成一个完整的运动控制系统。因此HCTL-1100可广泛应用于打印机、医疗器械、原材料加工和各种自动化控制领域。文中介绍了HCTL-1100芯片的结构、原理及应用。
关键词: HCTL-1100
运动控制 单片机 电机 增量式编码器
1 HCTL-1100的特性
HCTL-1100是美国Agilent公司生产的高性能通用运动控制系列芯片,它内部集成了数字滤波器、换向器等可编程器件,因而可以使系统使用最少的元件来实现运行控制,这样不仅减轻了上位主机的控制负担,
[应用]
三星和苹果2013年芯片采购额超500亿美元
据《华尔街日报》引述研究公司Gartner称,三星和苹果2013年共购买了超过500亿美元的半导体晶片,为历史上首次。 两公司去年共消费了537亿美元的半导体,较去年的460亿 美元增长了77美元,涨幅17% 。两家公司连续第三年占据半导体消费榜的前两位,2013年两家占据的市场份额升至17%,较2011年增长5% 。 Gartner分析师Masatsune Yamaji称,如此涨幅清晰显示了两公司过去三年的快速扩张,以及为何他们的决定对整个半导体行业有着技术上和定价上的影响。
[手机便携]
中国“芯”未来:政策资本双重驱动 聚焦中高端市场
eeworld网消息:随着我国智能硬件与设备的快速发展,市场对集成电路的需求也在与日俱增,但目前我国对外进口依赖严重:集成电路产值不足全球7%,市场需求却接近全球1/3,目前已连续四年进口额超2000亿美元。与此同时,国内集成电路产业仍处较低水平。想要寻求突破,中国企业该如何发力?一起来了解! 现状:严重依赖进口 ,金额达2271亿美元 工信部发布的数据显示,2016年中国集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%,进口额高达2271亿美元,连续4年超过2000亿美元,而出口金额仅为613.8亿美元,贸易逆差达1657亿美元。 我国每年消费的半导体价值超过1千亿美元,市场需求接近全球的1/3,但产值却仅占全球的6%~7%
[半导体设计/制造]
AI能否助力中国机器人2.0打通市场,进入中高端领域?
机器人产业无疑已经成为国内最受关注的产业之一,不过,注意到,资本和创业者正逐渐回归理性,2017年机器人企业注册增长速度首次下滑。此外,机器人高端产业低端化、核心零部件遇瓶颈等问题也有明显改善。 工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰日前表示,“目前我国机器人产业发展正经历从数量扩展向高质量发展的攻坚阶段。未来机器人特别是服务机器人可能呈现的趋势为新材料将大量应用于机器人领域,云服务技术加速机器人应用水平全面提升,人工智能将促进机器人应用场景不断丰富。” 投资趋于理性阶段 公开数据显示,2017年全球机器人市场已达232亿美元,同期中国市场规模约为62.8亿美元。2012——2017年全球市场平均增长率约为17%,同期中国市场平均增
[嵌入式]
消息称英伟达再追单AI芯片,台积电紧急增购CoWoS封装设备
9 月 25 日消息,随着英伟达 AI 芯片的需求火热,代工厂台积电也一路加大产能。 据台媒《经济日报》报道,台积电 CoWoS(IT之家注:Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之际,传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量,加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成,凸显当下 AI 市场持续火热。 报道称,台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助,要求扩大增援 CoWoS 设备,预计明年上半年完成交机及装机,相关设备厂忙翻天,不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单,如今再获追单三成,下半年
[半导体设计/制造]