推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:48
张忠谋:台积电并无赴美投资设厂计划
据台湾媒体报道, 晶圆 代工先进制程竞赛进入白热化阶段, 晶圆 龙头 台积电 藉助3nm、5nm大步跳跃,挑战英特尔霸主宝座,传出 台积电 为加快布局脚步,3nm制程拟赴美设厂生产,除了因应大客户回美生产需求,南科环评作业时间及缺电问题,让 台积电 认真启动赴美投资计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争,进入白热化阶段,三星与英特尔全力冲刺7nm,英特尔今年资本支出均成长二成,达到120亿美元,三星维持在125亿美元规模,台积电预估今年资本支出达100亿美元规模,为求竞赛超车,台积电加速3nm布局脚步拟赴美投资设厂。 业内人士指出,台积电将美国设厂列为选项之
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德意志:台积电32/28nm份额今年达78%
台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产,且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单,预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮,后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好,台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%,优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。 台积目前于28奈米产品线相当完备,拥有低耗电(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗电(28HPL)、高效能行动运算(28HPM)、高效能精简型(HPC)5大制程。而由此次28奈米HPC制程客户名单一字
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三星成28-32nm晶圆代工一哥,产能比台积电高1倍
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位,显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导,科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告指出,2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片,约占全球50%的产量,远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundries Inc.),其28-32奈米制程12寸晶圆的月产能为65,000片。 不过,以整体产能来看,台积电仍是全球最大的晶圆代工厂,在将40-45奈米制程产能也
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技术领先的台积电在2021年将更上一层楼
翻译自——eetimes Wedbush Securities高级副总裁Matt Bryson表示,随着AMD等无晶圆厂企业从英特尔手中夺取市场份额,台积电(TSMC)有望从明年开始强劲反弹。 Bryson在4月27日提供给EE Times的一份报告中称,AMD、苹果、HiSilicon、Nvidia和高通等无晶圆厂企业是台积电的关键客户,它们将因市场份额增加和终端市场的高增长而增加订单。 他在接受采访时表示:“去年年底,AMD约有50%的业务转向了台积电。加上AMD将继续看到一些份额的增长,特别是在服务器和个人电脑cpu领域。 Bryson表示,中国对半导体独立的渴望,以及英特尔近期在推进其制造业方面的努力,将会
[半导体设计/制造]
台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘— 台积电 在技术论坛中展示对未来制程技术的规划, 三星 电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离 三星 电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 以主流先进制程竞争来说,2017年上半年 台积电 10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全
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张忠谋退休未来台积电走势成业界关注焦点|一句话点评
1、高通向欧盟提出上诉 要求取消12亿美元反垄断罚款 北京时间6月5日凌晨消息,美国芯片厂商高通要求欧洲第二最高法院取消由欧盟反垄断机构开出的9.97亿欧元(12亿美元)罚款,高通称欧盟反垄断机构的决定存在诸多问题。今年一月份,欧盟委员会制裁高通,称该公司通过向苹果公司支付额外的费用以获得独家芯片供应权,使得竞争对手英特尔没能向苹果公司供应相关芯片。 集微点评:对于高通而言固然可以上诉,不过上诉失败一样要缴纳罚款。 2、反垄断审查三巨头 中国存储需警惕“逆周期”扩张 因持续涨价被终端厂商投诉、历经发改委两次约谈之后,针对韩国三星、海力士,美国美光科技三大存储芯片巨头的反垄断调查终于启动。需要指出的是,美国司法部对DRAM价格垄断的
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果然是三星,Intel外包模式曝光,显卡台积电代工
据媒体报道,最近,三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同,将生产英特尔设计的芯片。 本月初,媒体曾报道称,英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子,因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。 消息人士称,英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。 在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上,英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)表示,计划将部分生产转为代工。 据悉,三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。 上周,半导体行业消息人士透露,英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星,这种芯片组安装在电脑主板上,控制电脑
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郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS,最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片
9 月 13 日消息,郭明錤今天发布分析简讯,简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机,认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力,确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。 IT之家在此附上郭明錤原文内容如下: 我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。 Intel 将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片,可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO),有助于在台积电的先进制
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