与鸿海不同，张忠谋称台积电投资首选台湾

台积电全力冲刺7nm，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7nm晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高机率大增。 另台积电为比特大陆代工的16奈米加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）已在南京厂量产，7奈米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。 台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响，第二季相关晶圆出货进入淡季，导致合并营收仅介于78～79亿美元之间，并较上季衰退。 不过，台积电7奈米已开始进入量产阶段，在预期良率改善及产能拉升情况均优于10奈米的情况下，随着7奈米晶圆自6月起放量出货，法人看好台积电下半年营运将旺季更旺。 外资法人指出，台积电7奈米第二季进入量产，将自6月

台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？” 走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：“技术领导，制造卓越、顾客信赖”。其中，制造卓越（manufacturing excellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。 五月底的2017年台湾技术论坛，台积电首度揭露部分先进制造的秘密。首先，共同执行长魏哲家在主题演讲时透露，台积已将当年热门的大数据、机器学习技术，应用在制程管理，“都是为了降低

    新浪科技讯 11月27日下午消息，鸿海集团去年盈余分红将全部以现金形式发放，总额约104.98亿新台币，折合人民币约23.11亿元。依据往例，发放时间约在本月底至12月初。 　　此次分红为鸿海近十年来首次不配股票、全数以现金形式发放的员工分红。 　　台湾《经济时报》援引市场传闻称，鸿海近期将依据个别员工绩效考核等参考指标，发放去年度盈余员工分红。市场估计，鸿海台湾员工人数若扣除例行流动、转职与季节调整人员等，约为7000人，换算平均每人可领150万新台币，折合人民币约33.02万元。 　　鸿海2016年全年营收4.36万亿新台币，相比2015年的4.48万亿新台币略有下降。2016年归属于母公司业主净利润约14

台湾芯片制造商台积电(TSMC)开除一名因涉嫌泄露机密信息被捕的经理，称其违反了公司政策。 　　美国监管当局此次内幕交易调查共逮捕四人，Manosha Karunatilaka是其中之一，被捕前担任台积电驻马萨诸塞州伯灵顿客户经理。四人被控向对冲基金泄露有关科技公司的商业秘密，包括在苹果公司的iPad上市前泄露其产品细节。 　　台积电发言人孙又文(Elizabeth Sun)周五称，公司周四已开除Karunatilaka，因其违反了数项公司政策。她表示，台积电将一如既往地全力配合美国司法部的调查。 　　此次逮捕行动是美国监管当局对对冲基金长达两年调查的一部分。今年11月22日，美国联邦调查局(FBI)突击搜查了

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。 据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。 张忠谋认为，美国缺乏在晶圆厂工作的人才，而且也不像台湾的芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时生产，还有就是美国无法在成本上无法竞争，在美国制造芯片的成本比台湾高50%。 当然，他也提到了美国半导体行业的一些优势，比如芯片设计人才多，在这方面台积电也没有这样的

根据市调机构IC Insights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。 四大晶圆代工厂每片8寸约当晶圆价格 根据IC Insights的预估，2014年晶圆代工市场表现强劲，包括台积电、格罗方德、联电、中芯等四大厂，今年营收合计可达356.85亿美元，较去年大幅成长19％，其中台积电表现最优，主要是受惠于28奈

集微网消息，市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。 高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。 不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。 去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。 当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间 。 台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。 虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据Money DJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，并满足部分需求，台积电打算先建一条小规模的试验生产线，并在2024年开始制造芯片。 据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂延误