推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49
英特尔发布全新技术助力打造高效云计算数据中心
2013 年 9 月 5 日 – 英特尔公司今天介绍了面向云服务提供商的数据中心产品和技术组合,以便帮助他们有效提升其基础设施的效率和灵活性,满足新型服务及以面对未来创新不断增长的需求。 服务器、网络和存储基础设施正在通过自身的不断完善来更好地适应日益多样化的轻量型工作负载,从而导致了微型服务器、冷数据存储和入门级网络等新领域的出现。英特尔通过针对特定工作负载优化的技术,帮助云服务提供商大幅提升利用率、降低成本并为客户和企业提供出色、一致的体验。 该产品和技术组合包括面向微型服务器、冷数据存储以及入门级网络平台的第二代 64 位系统级片上系统(SoC) 英特尔® 凌动™ C2000 产品家族(代号分别为“Avoton”
[网络通信]
台积电第三季度净利润同比下降7.1% 但好于预期
北京时间10月19日下午消息,苹果公司供应商 台积电 周四表示,今年第三季度净利润下降7.1%,但略好于分析师的预期。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币(约合29.8亿美元),稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下,去年同期为967.6亿新台币。 营收较上年同期增长1.5%,至83.2亿美元,略高于七月 台积电 公布的81.2-82.2亿美元的预测值。 上述结果公布后几日,该公司将迎来成立三十周年纪念日,大约一周后,苹果最新款iPhone智能手机将开始预售,外界广泛猜测这款产品将配置 台积电 生产的芯片。
[网络通信]
台积电:先进工艺对原物料就近供应需求变高了
9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,台积电(南京)有限公司微影工程部副处长陈盈傑表示,先进工艺对于原物料就近供应的需求正变得越来越高,大陆半导体材料的机遇已经来到。 陈盈傑指出,台积电追逐先进制程的脚步不会停,研发工程师超过5000人,去年在新产品研发方面投入超过了28亿美元。 陈盈傑表示,追求卓越质量之道的源头就是原物料,半导体制程中如果半导体材料中的金属离子和其他聚合物产生聚合,就会变成杂质。如此一来,制程缺陷就会变多,所以不纯物ppt万亿分之一的时代已经来临。 从8英寸到12英寸,半导体原物料从200多项增加到了300多项,但制程规格大幅减缩。陈盈傑强调,这对就近供应的需求将会越来越高,不只是关乎价
[手机便携]
展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产
eeworld网消息,外电报导指出,英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产,与联发科、高通争抢中低端市场。 紫光展锐因为前几年获得英特尔入股,目前产品分别在台积电和英特尔下单制造,其中28nm产品线都是由台积电代工;进入1xnm世代后,则分别交由台积电和英特尔操刀。 虽然展讯切入4G市场的进度较缓,但已于今年2月登场的MWC上,展示与英特尔合作的首款X86架构手机芯片「SC9861G-IA」,抢攻市场的企图心不变。 展讯与英特尔合作第二款X86架构手机芯片产品代号为「SC9853」,同样采用英特尔的14nm制程,主打中低端市场,具体规格虽尚未公布,但预计会在第3季正式亮相。 展讯和英特尔在14纳米上,不但是技术合作
[半导体设计/制造]
ARM研发主管:Intel的麻烦在于业务模式
【搜狐IT消息】12月4日消息,尽管英特尔仍然是芯片之王,但让人惊讶的是ARM在32位芯片中的的份额比英特尔X86架构还多,这主要是因为ARM设计统治了移动设备和平板。 ARM没有自己的芯片厂,它只是授权低能耗ARM设计给其它企业,包括三星、高通、苹果。 激烈的竞争 目前,ARM与英特尔的竞争正在加剧,有两个原因。智能手机和平板越来越多的占领从们的日常生活,同时,低能耗需求使得ARM处理器极适合智能手机和平板,现在看起来还适合数据中心。 在一些大型数据中心,比如Google和亚马逊的数据中心,电能消耗是一个主要的考虑因素。因此,ARM处理器已经被提议用在数据中心中。 同时,英特尔正在开发自己的
[半导体设计/制造]
鸿海台积电或联手竞购东芝半导体
(驻台北记者 邓小群)据台湾媒体报道,台湾积体电路制造公司(以下简称“台积电”)董事长张忠谋与鸿海精密集团(以下简称“鸿海”)董事长郭台铭将合组竞标团队,争抢东芝半导体事业,并已签署保密协议,双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。 日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利,今年1月27日宣布,董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划,希望在3月底(本会计年度)之前完成出售。 日经新闻报道,东芝原先只打算卖出芯片事业的19.9%股权,但现在为了弥补美国核电子公司的巨额亏损,可能考虑出售100%的芯片事业,可望获得超过87亿美元的获利。 今年初,有若干私募基金业者、东芝合作伙伴威腾电子、日本政府出资的日本开发银行(DBJ)都有
[半导体设计/制造]
苹果iPhone 14将首发台积电4nm工艺
据DigiTimes的最新报告,下一代iPhone搭载的芯片将基于“4nm”工艺,与iPhone 13所使用的5nm工艺相比,该工艺更加先进。 该报告称苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用4nm工艺,这可能是为下一代iPhone所搭载芯片的名称,但台积电将该工艺称为“N4P”,并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。 The Information昨天的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是iPhone 14将采用4nm工艺的原因。 而更早的另一份报告表明,苹果已经预订了台积电未来3nm工艺全部产能,预计iPhone 15和新款Mac将率先搭载采用该工艺的芯片。
[手机便携]
英特尔明年可能抛弃ATI 转投SiS芯片组
12月20日消息,据国外媒体报道,尽管英特尔目前仍在生产基于ATI芯片组的主板产品,但这一局面可能于明年结束。 据英国媒体报道,英特尔当前的D102GGC2主板采用的是ATI Radeon Xpress 200 Micro ATX芯片组,但这可能是最后一款英特尔-ATI主板。 明年,英特尔将推出基于SiS(统)662芯片组的主板“Little valle”作为ATI的替代品。该芯片组支持奔腾D和Core 2 Duo处理器,以及DDR 2 667和FSB 800。而该款主板预计于明年第二季度上市。 今年7月24日,AMD宣布以总计54亿美元的现金和股票收购ATI所有股份。当时就有分析师称,英特尔与ATI的合作关系可能维持不了多久
[焦点新闻]