据台媒报道,台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片,该芯片基于目前最新的10nm工艺,性能和能效方面将有明显提升,iPhone 8将搭载A11芯片。
而除了A11芯片之外,台媒还指出,台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称,台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题,目前已经进入10nm芯片量产全开模式。
据悉,麒麟970采用八核心设计,拥有4颗A73大核和4颗A53小核,最高主频达到2.8GHz。同时,一向被认为是短板的GPU也会得到重点提升,据悉麒麟970将首发Heimdallr MP图形芯片(12核心),图形性能将突飞猛进。
按照华为的惯例,其全新旗舰Mate 10将首发麒麟970,该机预计将于10月上市。根据华为消费者业务CEO余承东透露的消息,Mate 10将采用全面屏设计,拥有更长的续航表现,更为出色的拍照效果。
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