iPhone 8之后、传三星S9也要用类载板

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone 8」主板将改用类载板(Substrate-Like PCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「Galaxy S9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。

据韩国媒体etnews 7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layer HDI)，类载板是HDI的进阶产品。 类载板的好处在于堆栈层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。 智能机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。 类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业界新宠。

业界人士表示，三星电子决定在2018年问世的S9，使用类载板，这是三星智能机首次搭载类载板。 S9打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM等主要零件。 类载板使用半加成法(MSAP；modified-semi-additive process)的封装技术，据了解三星关系企业Samsung Electro-Mechanics已经成功研发MSAP，也许是三星决定采用类载板的原因之一。

在此之前，今年年初就有消息说，苹果今年旗舰机将改用类载板，当时分析师曾用详细解说类载板的好处。

MacRumors 2月13日报导，凯基投顾分析师郭明錤报告称，iPhone 8会使用成本较高的类载板，延长电池寿命。 电池科技未来三到五年间难有突破，只能缩减主板空间，以放置更大的电池，类载板可以满足这种需求。

郭明錤预测，今年的新iPhone将用类载板，其中搭载OLED面板的iPhone 8，类载板堆栈20层，远多于iPhone 7系列HDI的十层，这让iPhone 8主板面积缩小，有更多空间放置电池，电力容量扩大至2,700mAh。 此种改变代表尽管iPhone 8尺寸和小屏幕iPhone 7差不多，电池容量却远多于iPhone 7的1,960mAh，几乎快追上大屏幕iPhone 7 Plus的2,900mAh。

郭明錤同时强调，OLED比iPhone 7系列搭载的液晶更省电，因此iPhone 8续航力应会应优于iPhone 7 Plus。