东芝芯片业务出售一波三折 谁能如愿以偿

最新更新时间:2017-08-18来源: 家电网关键字:东芝  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据国外媒体报道,由于付款时间和企业治理问题,东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局,东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。


一波三折的芯片业务出售


东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误,导致东芝亏损十亿美元,甚至陷入资不抵债的境地。


据报道,为弥补这一亏损,东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份(约合185亿美元)甚至全部的闪存芯片业务,以避免公司明年3月底在东京证券交易所退市。


消息爆出后,贝恩资本牵头的财团、日本开发银行和SK海力士等众多公司开始与东芝就收购事宜进行谈判,贝恩资本牵头的财团出价190亿美元收购东芝闪存业务,SK海力士欲以财务资助的方式参与此次收购,并且希望从中获取一定的股份,由于这与早期谈判内容不符,遭东芝拒绝。


有消息称,在东芝尝试采用多种策略完成芯片业务出售的同时,也在筹备退市事宜。一方面,东芝通过威胁终止向西部数据供应闪存芯片对其施压;另一方面,东芝还在考虑把芯片业务出售给对此感兴趣的富士康等公司。


上周四,东芝表示就芯片业务出售事宜重启与富士康的谈判。富士康董事长郭台铭也表示,他将以270亿美元竞购东芝芯片。虽然就目前来看,富士康拿出的谈判金额最高,但是竞购仍有很大的阻力,那就是日本可能会反对东芝将芯片业务出售给富士康,理由是担心核心技术外泄。


芯片业务急需出售的背后


东芝首席执行官纲川智曾表示,虽然已经和产业革新机构、日本政策投资银行以及贝恩资本进行协商,但由于未能如期达成协议,所以将会与其他买家同步协商。公司正在尽全力、尽快达成最终协议,以期在明年3月前完成闪存芯片出售案。


对于东芝来说,通过日本反垄断组织批准审核需等六个月左右,所以东芝必须最晚在9月初之前达成出售芯片业务的协议,确保明年3月底前完成交易。以防年度财报连续两年资不抵债,导致东芝股票被自动下市。


据财报显示,2016年东芝净亏损9500亿日元(约合84亿美元),由于日元升值和资产减值等因素影响,亏损额相比上一年的4600亿日元(约合40亿美元)进一步扩大了。不过东芝预计截至2018年3月的2017财年,总营收将达4.7兆日元,较2016年下滑3.5%,营业利润为2000亿日元,较2016年下滑26%,净利润500亿日元,将实现由亏转盈。


东芝闪存芯片约占全球18%的市场份额,其产品更是智能手机,电脑,智能制造等终端产品不可缺少的元器件,而随着终端产品市场规模不断扩大,东芝芯片市场的全球占有率还会继续增长,由此可见,东芝芯片业务的诱惑有多大。


从东芝宣布出售芯片业务以来,富士康 、西部数据、SK海力士和博通等公司都对竞购该业务颇感兴趣。即使东芝芯片业务实力已难排入世界前五,但是整体实力仍旧不容小视的,不论是哪家企业竞购成功,毋庸置疑都将令其整体实力大增。

关键字:东芝  芯片 编辑:王磊 引用地址:东芝芯片业务出售一波三折 谁能如愿以偿

上一篇:三星LG今年研发投入有望创新高
下一篇:Arm大陆出货10年增长百倍 CEO:看好物联网爆发式增长

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:50

两会委员又提“中国芯”,这事儿一定要抓
全球77%的手机是中国制造,但作为核心元器件的手机芯片国产化率不到3%;我国存量金融IC卡已突破10亿张,但95%以上使用国外芯片;我国每年进口芯片耗费2000多亿美元,超过石油位列第一大进口商品……    “电子产品使用‘外国芯’,成为制约我国信息产业发展的‘卡脖子’问题,不但造成巨大经济损失,而且给国家信息安全带来难以估量的隐患。”全国政协委员、国防科技大学原政委徐一天建议,我国应大力振兴民族自主的集成电路产业,加速核心芯片国产化进程,铸就信息安全长城。    核心芯片在电子信息装备中担负信息采集、传输、存储和处理等核心任务,包括CPU芯片、网络芯片等。“大量事实说明,研发、应用、推广‘中国芯’,事关国家安危、事
[单片机]
泰山8K超高清芯片平台将发布
12月28日,山东产业技术研究院(简称“山东产研院”)高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。 山东产业技术研究院消息显示,高端集成电路产业集群落户济南,有助于加快构建国际化多媒体芯片科技生态圈,进一步加强与全国各大科研机构、高校院所的合作,为济南凝聚和培养人才,预计在三年内形成1000人的研发团队,实现百亿元的产业规模,推动产业链整体规模与能级的发展壮大,使济南成为凝聚高层次人才的战略高地、产学研合作创新的重要平台、国内具有突出影响力的集成电路产业基地。 此外,活动上,山东产研院分别与济南市人民政府、历城区人民政府、山东广电网络有限公司、国科微电子股份有限公司分别签署了有关战略合作协议。同时,山东产
[手机便携]
DDS芯片AD9850的工作原理及其与单片机的接口
    摘要: 介绍了美国AD公司采用先进的直接数字频率合成(DDS)技术推出的高集成度频率合成器AD9850的工作原理、主要特点及其与MCS51单片机的接口,并给出了接口电路图和部分源程序。     关键词: 直接数字频率合成(DDS) 控制字 控制时序 接口 AD9850 1 AD9850简介 随着数字技术的飞速发展,用数字控制方法从一个参考频率源产生多种频率的技术,即直接数字频率合成(DDS)技术异军突起。美国AD公司推出的高集成度频率合成器AD9850便是采用DDS技术的典型产品之一。 AD9850采用先地蝗CMOS工艺,其功耗在3.3V供电时仅为155mW,扩展工业级温度范围为-40~80
[应用]
Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用
Hosiden选择Dialog为其日本领先移动通信供应商提供的适配器降低BOM成本和缩小尺寸。 中国北京,2018年3月21日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hosiden公司批量提供Dialog的USB PD芯片组。该芯片组用在Hosiden为日本一家领先的移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。Dialog在智能手机电源适配器AC/DC快速充电IC市场拥有超过60%以上市场份额,此次合作再次证明了公司在电源转换市场的领导地位。 Hosiden
[电源管理]
大陆手机芯片3强各据山头争霸 明年出货转佳
     大陆手机市场引爆3G及智慧型手机狂潮可望延续到2012年,3家手机晶片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面,其中,联发科抢攻3G手机主战场,防守2.5G/2.75G市占率;展讯力拱TD-SCDMA需求,在2.5G/2.75G领域力求平盘;至于晨星则大军压进2.5G/2.75G市场。由于联发科、展讯及晨星全力摆脱过去全挤在2.5G/2.75G晶片市场进行混战情形,使得3家手机晶片厂2012年出货成长展望转趋乐观。     大陆白牌手机业者表示,目前联发科、展讯及晨星在大陆2.5G/2.75G手机晶片市占率约分别为6成、25%及10%,尽管3家手机晶片厂纷推出最新超低价2.5G/2.75G手机单晶片解决方案,但就近期市场关注度来
[手机便携]
封测产能可达20KK/月,康佳20亿元存储芯片封测项目6月完工
据盐阜大众报报道,由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层,6月份主体即可竣工,年底前有望投产达效。 此外,盐城高新区项目建设负责人表示,该项目建成投产后,年可实现销售40亿元,封测产能达20KK/月,生产良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先进制造业基地。 康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。 3月18日该项目开工,据当时盐都区融媒体中心报道,康佳集团总裁周彬表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。 2019年11
[手机便携]
扬州大学成功研发出高稳定性LED芯片
    近日,由扬州大学物理学院承担的江苏省科技攻关项目大功率高亮度LED芯片取得重要进展,首批试制样品已上线接受1000小时的性能测试。这款由我国自主研发的新光源芯片,将用于替代国外同类产品。   据了解,LED是目前世界各国加紧开发的节能光源产品,用于替代传统的电力光源,芯片则是LED的“大脑”。但目前国产LED芯片在寿命、亮度、性价比等方面均弱于进口芯片,从而造成最终产品成本高,难以在一般消费者中普及,且高端产品的芯片需依赖进口。   据课题负责人扬大物理学院曾祥华教授介绍,由该院光电研究中心10名科研人员组成的研究团队,与扬州华夏光电联合开展校企合作,对国产芯片的结构进行重新设计,着力解决发热量大、衰减快等稳定性问
[电源管理]
英特尔明年4月发布下一代Haswell处理器和芯片
英特尔 Haswell处理器 北京时间7月19日消息,据台湾《电子时报》报道,英特尔计划在2013年4月发布下一代8系列芯片组和Haswell处理器。 虽然当前Ivy Bridge处理器和7系列芯片组刚刚在今年4月发布,但第三季度的PC需求相当疲软,主板制造商认为,Ivy Bridge处理器的出货量将在今年第四季度达到顶峰。 由于消费者可能会在明年第一季度开始等待Haswell产品,来自主板制造商的消息指出,Ivy Bridge可能会成为英特尔的 笔记本 平台,成为近几年来生命周期最短的一个平台。 Haswell将采用22纳米制程工艺,使用改善过的架构,接口将由LGA1155改为LGA1150,计算和图形性能将得到极大加
[半导体设计/制造]
英特尔明年4月发布下一代Haswell处理器和<font color='red'>芯片</font>组
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved