长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级

最新更新时间:2017-08-23来源: 中国新闻网关键字:物联网  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中新网8月23日电 长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司(以下简称海思)在中国科技城绵阳签署了战略合作协议,双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。


根据协议内容,长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品(NB-IOT、IOT、WIFI模组等)、多媒体产品(TV及周边产品)、数字电视及宽带接入终端产品(DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等)等领域形成长期战略合作关系。


签约仪式上,长虹公司首席技术官(CTO)阳丹表示,海思在各类家电控制主芯片、物联网芯片技术及应用方面具备行业领先水平。长虹和海思形成战略合作,将共享“物联网”领域的资源、技术和人才,推动“物联网”产业发展。


构建“芯片——模组——终端产品”产业链


“物联网”是利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起,形成人与物、物与物相联,实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。


根据权威机构预测,2020年,物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。2018年,物联网设备数量将超过PC、平板与智能手机存量的总和,物联网产业具有良好的发展前景。


2016年,长虹在中国科技城绵阳正式发布首个开放的物联运营支撑平台(UP平台),迈开由运营产品到运营用户的转型大幕,基于平台上的大数据可以更精准地获知家电背后芸芸用户一切需求,率先完成“基于互联网面向物联网”跨时代转型的一次蜕变。依托于大数据分析,长虹可以通过旗下布局的智能终端主动感知用户的更多需求,从而孵化出诸如家政、生鲜配送、物业管理等新兴服务项目。


在长虹控股公司总经理李进看来,与海思就“物联网”领域技术和产品应用展开实质性战略合作,将推动长虹从传统家电制造商向物联网时代的“物+联”生态服务商转型,同时将有效增强企业创新发展活力。


未来,双方公司将通过IC设计公司与终端、模组产品设计公司形成深度合作。从长远来看,海思的技术介入,将进一步提高长虹产品性能、加快市场反应速度、保障供货安排等。据了解,双方将通过建立行业交流与信息共享机制等形式,基于行业应用并整合各自优势资源、技术等,共同构建“芯片——模组——终端产品”产业链,并通过定制化芯片和终端推广等合作,提高双方企业在各自领域的主导力。


海思总裁丘钢认为,共同开展物联网芯片应用及技术合作、市场渠道协同合作、行业交流合作等,在推动物联网产业发展同时,将进一步保障双方在各自领域内的主导地位。


在此前,长虹、华为、海思已有多次合作基础,早在2008年,长虹海思就数字电视及宽带接入终端领域开展合作,2011年双方曾共组以海思安卓模块为硬件平台的项目组,并共同开发智能电视系列系统平台。


此外,2016年长虹还与华为技术有限公司就智慧城市领域签订了战略合作协议,双方在智慧城市屋顶设计、行业解决方案和关键技术方面的合作已保持至今。


今年1月初,长虹与海思在美国联合推出全球首款搭载A73芯片智能电视,同时解决了智能电视响应速度慢、色彩画质不清晰这两大痛点。


培养专业型人才,推动“物联网”产业发展


近年来,伴随着大数据、云计算、人工智能等技术快速崛起,长虹等家电企业均朝向智能化转型,并以自主技术探索前进路径。


据阳丹介绍,2013年长虹确立“智能化、网络化、协同化”新三坐标智能战略后,依托于核心技术,长虹实现推出了CHiQ系列家电、智慧社区下的智慧家庭服务模式、智慧家庭应用解决方案等,同时还构建大数据、云计算中心及专项团队,为发展物联网时代新兴服务奠定下基础。


长虹非常清楚,面对未来即将爆发的大规模个性化定制等市场需求,单凭“一已之力”还不足以支撑。故此,长虹的应对之策是集各家企业所长,积极的寻求与海思等优秀企业合作,建立共享体系,并大力培养专业人才。


据了解,长虹、海思将联合成立基于物联网技术和产品应用方向的实验室,海思方面除了提供必要的技术支持外,还将与长虹共同培养物联网领域的专业型人才,推动物联网产业整体发展。


长虹与海思的战略合作,同样也被业内人士所看好。产业经济观察家洪仕斌表示,海思在IC设计与验证技术等领域具有领先优势,长虹物联网芯片应用和新产业培育、孵化能力将得以大幅提升,巩固其物联网技术和产品应用的行业地位。同时,他表示,长虹、海思在“物联网”等方面有着广阔的合作空间。伴随物联网项目的合作与深入发展,战略合作效应或将进一步被打开,比如带动家电、物联网模组等关联产业发展等。

关键字:物联网  芯片 编辑:王磊 引用地址:长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级

上一篇:灵动微MM32 MCU家族全成员深圳亮相
下一篇:微软Xbox One X SoC与AMD共同设计 采台积电16纳米FinFET+制程

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:51

骁龙845首发,高通今夏推出WPA3安全协议芯片
高通今日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施,高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议,可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私,预计该芯片将在今年夏天推出,包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998,以及IPQ807x AP端平台等,高通都将借由支持WPA3,提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与更佳的隐私。 高通表示,随着安全性威胁与漏洞的数量不断增加,消费者越来越关心威胁的复杂程度与可能的影响,先前的密钥重装攻击(Key Reinst
[半导体设计/制造]
物联网安全推动供应商走向「边缘」
在今年的Embedded World,业界大厂竞相展示各种围绕着物联网边缘运算的相关产品,并积极发表完整的物联网生态系统或平台,瞄准在封闭回路环境中隐藏的安全风险。 在今年的嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2018)上,来自全球的参展商们不约而同地聚焦在“边缘运算”(edge computing)上,强调在边缘装置(edge device)处理更多资料,以避免传送敏感的资料到云端。 这也许是由于欧盟(EU)的通用资料保护规则(GDPR)即将在5月25日全面生效,或可能只是因为目前的装置缺乏足够的安全性。 最近一篇关于物联网(IoT)网路安全的报告将原因指向了后者。资安公司Trustwave S
[物联网]
3V/5V低功耗同步电压频率变换芯片AD7740
摘要: AD7740是一种CMOS型低功耗单通道单终端同步电压频率转换芯片,它具有缓冲和非缓冲两种模式。工作范围宽,对外部元件要求小,输出频率准确,无须调整或校准。可广泛用于各种A/D转换系统,并可以和AD22100S温度传感器构成数字式环境温度指示器等电路。文中介绍了AD7740的结构、特点、功能、原理和几种典型的应用电路。 1 概述 AD7740是一种低成本的超小型同步电压频率转换芯片(VFC),该芯片的工作电压范围是3.0~3.6或者4.75~5.25V;工作电流为0.9mA。AD7740有8脚SOT-23和8脚小型SOIC两种封装形式。体积小、成本低和易于使用是该芯片的主要设计思想。该芯片还在内部集成有2
[模拟电子]
飞腾:未来会持续增加芯片研发投入
8月6日讯 (记者 郭文娟) 近日天津飞腾信息技术有限公司召开媒体见面会,天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹表示,基于ARM技术架构研发的天津飞腾CPU产品,目前已申报专利超过100项,从2015年至今,公司累计投入4亿元人民币用于培育创新人才、提升研发环境以及带动产业生态建设。“国产芯片的研发确实需要大量的资金投入,因此我们更应该对自有知识产权给以予保护。” 谷虹说。 记者获悉,飞腾经过近20年的研发积累,已成功设计并投入应用了10余款微处理器芯片,在微处理器设计领域申请了200余项发明专利,内容覆盖处理器体系结构设计、微体系结构设计、逻辑设计、物理设计、芯片验证、封装设计、配套软件设计、软硬件解决方案等多个领域,并突破了高效能
[半导体设计/制造]
群联UFS新芯片获高通和海思认证
  NAND Flash解决方案供应商群联9、10月连续两月份的固态硬盘(SSD)出货量都破历史新高,上月更达到100万组的水准,另一个好消息是,群联在下一代的嵌入式快闪存储器新款的 UFS 芯片PS8313上,已经通过手机芯片大厂高通(Qualcomm)和 海思 等智能手机芯片平台的测试,新产品布局有成。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   群联今年全力冲刺SSD和嵌入式存储器解决方案eMMC产品线,继9月SSD出货量突破90万片后,10月再创新高达100万片水准。   以第3季表现来看,群联第3季获利创下单季历史新高,主要是受惠多项主流产品出货持续写下历史新高,尤其是SSD和eMMC两大产品线。   群联第3季
[网络通信]
采用可调光LED芯片对无电解电容LED驱动电路的设计
针对现有 LED 驱动电路 存在电解电容限制寿命的不足,提出了一种无电解电容的 LED 驱动 电路的设计方法。该方法采用Panasonic松下MIP553内置PFC可调光LED驱动电路的芯片,与外部非隔离底边斩波电路合成作为基本的电路结构,输出稳定的电流用以满足LED工作的需要。同时设计保护电路来保护负载。实验结果表明,控制器芯片能稳定工作,并且可以实现27V的恒压输出和350mA的恒流输出。 LED(发光二极管)以其节能、环保、高亮度、长寿命等诸多优点成为新一代的绿色照明光源。随着 LED 照明技术的日渐成熟,它终将用于生活的各个方面,并成为照明光源的新宠。然而,高效率、低成本、高功率因数和长寿命的驱动电源是LED灯发光品质和整
[电源管理]
采用可调光LED<font color='red'>芯片</font>对无电解电容LED驱动电路的设计
AMD Zen2/Zen3将成全球首批采用7nm工艺的芯片
 工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据报道,AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采访,他表示,AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。   Mark认为,7nm是一个可以长期演进的工艺,就和当年的28nm一样,所以Zen2和Zen3都会采用。   同时,工程团队也能花费更多的精力在芯片的微架构和系统解决方案。 Mark并没有透露AMD的7nm是否来自GF,但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露,EUV(极紫外光刻)技术最早引入的时间预计在2019年。 然而令人遗憾的是,Intel的10nm年底才能见到,而且也要和
[嵌入式]
AP8505 电饭煲芯片/ap8505门铃芯片典型应用
目前市场上的门铃大多采用解码的方案,解码方案存在编码量少极易重码,体质大,要手动跳线不易生产等缺点,为改善以上缺点骊微电子推出AP8505、AP8507无线门铃芯片,此芯片方案适用于智能家居无线遥控门铃等产品。 AP8505基于高压同步整流架构,集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8505内置500V高压启动,实现系统快速启动、超低待机功能。5V非隔离无线门铃芯片AP8505提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护。另外AP8505具有优异的EMI特性。 AP8507是一款低功耗、高性能、独立运行的无线可视门铃ic,适用于各种适用于Buck、
[嵌入式]
AP8505 电饭煲<font color='red'>芯片</font>/ap8505门铃<font color='red'>芯片</font>典型应用
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved