高通总裁年底去职... 手机芯片双雄各有挑战-电子工程世界

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高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（Derek Aberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。

高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。

高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄断诉讼，一张反垄断罚金动辄要价新台币上百亿元。相较于一次性的罚单，今年大客户苹果拒缴专利授权金更成为致命伤，已造成上季获利年减四成。

外界忧心的是，其他客户是否会跟进苹果的脚步，拒缴占高通获利比重达六成的专利授权金。此时具备法律背景的艾伯利却宣布即将去职，更引起关注。

关键字：高通芯片编辑：王磊引用地址：高通总裁年底去职... 手机芯片双雄各有挑战

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