年产能7万片湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。

　　时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，预计今年年底完工并正式投产;二期工程计划于2018年初开工，建成后可实现就业1000余人，预计每年将生产约7万片6寸砷化镓晶圆和约10亿只手机终端专用的可编程宽带滤波器和双工器。

　　时变通讯是一家致力于打造未来射频和无线通讯系统的高新技术企业，它的重要产品是5G不可缺少的频率可调、带宽可变的芯片级滤波器、双工器以及环行器。

　　目前智能手机内使用的相应的频率带宽不可调的3G/4G 滤波器/双工器几乎全部依靠进口，时变通讯项目的最终投产，不仅可以填补3G/4G通讯的国内空白，更将引领符合5G通讯标准的滤波器/双工器市场，带动相关移动通讯射频产业。

　　同时，时变通讯开发的数字(微感)雷达是一种能够侦测和感应到人类动作和手势的新型人机交互技术，该技术能够替代多种无线遥控器、电脑鼠标、激光笔，相较于图像识别技术，微感雷达反应时间为微秒级，识别率接近100%，目前市场上还未有同类竞争产品。数字(微感)雷达未来将开辟一个全新的市场，使得经由手势识别进行的人机交互成为可能。

　　时变通讯负责人李跃星表示，不远的将来，真正具备频率可调、带宽可变的超宽带滤波器、双工器、环行器、放大器以及多种宽带数字雷达，将从这里研发并生产，集成进入大家的手机里，提供真正5G通讯标准级别的手机用户体验。

以上是关于半导体中-年产能7万片湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：晶圆射频器件编辑：李强引用地址：年产能7万片湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

上一篇：东芝就183亿美元出售闪存业务达成广泛协议
下一篇：全球手机屏市场规模或将在今年首次超过电视屏幕市场

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:51

晶圆测试需求下半年持续爆发

专业IC测试供应链证实，国际IDM大厂委外测试加速，特别是车用芯片获得晶圆代工大厂支援，预期各大专业IC测试厂第三至第四季度晶圆测试（CP）需求爆发。无线通信芯片部分，5G、Wi-Fi 6等各类应用处理器（AP）、射频（RF）元件需求持续窜升，带动CP与成品测试（FT）需求，如测试代工大厂京元电也透露，2021年下半业绩逐季成长。据《电子时报》报道，半导体生产链已经走出顺畅的“流水量”，IC设计厂提前于芯片量产前4个月投片先进制程或是成熟制程，经过2个月的晶圆制程，经过晶圆测试再排到后段封装流程，最后进入成品测试。随着上游IC设计厂、晶圆代工厂、封装厂纷纷释出乐观展望，专业测试厂包括京元电、硅格、欣铨等，2022年第一季度淡季

[手机便携]

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电（2330）、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派往全球450mm联盟的技术中心处长林进祥特别回台参加这次的论坛，他指出，世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪，而全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线，可望陆续开始生产品质较好的生产晶圆。台积电450mm计划暨电子束作业处处长游秋山表示，18寸晶圆发展之路仍有许多挑战，若按照台积电规划，于2018年开始以10奈米

[半导体设计/制造]

2020Q3全球晶圆代工产值预计年增14%，中芯国际接单华为

考虑到年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及电商节促销活动，将带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，TrendForce旗下拓墣产业研究院预计，今年第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%... 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。该机构还公布了今年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名。其中，台积电稳居第一，三星、格芯排在第二第三，联电第四，中芯国

[半导体设计/制造]

2020Q3全球<font color='red'>晶圆</font>代工产值预计年增14%，中芯国际接单华为

英特尔在美国建晶圆代工厂？分析师：成功机率微乎其微

日前据集微网报道，美国政府正在与英特尔和台积电两家公司就在美国建设工厂一事进行谈判，以减少对中国大陆、韩国和台湾地区的芯片供应依赖。对此，英特尔表示，英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相关技术的国内供应源。此外，英特尔完全有能力与美国政府合作运营一家商用芯片制造厂，并提供类别广泛、安全的微电子产品。然而半导体分析师却对此存在疑虑。花旗分析师Christopher Danely认为，英特尔在美国建设的晶圆代工厂成功的机会微乎其微。一方面，英特尔的运营方式与晶圆代工厂有所不同，晶圆代工厂通常小批量生产多种零组件，并运用弹性运营模式，需要满足客户的不同需求，而英特尔通常大批量生产少数零件；另一方面，英特尔在技术层面还需努力，Da

[手机便携]

300/200mm内存需求拉动06年晶圆增20%

据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，2006年全球硅晶圆面积出货量比2005年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，2006年销售额比2005年增长了27%。 2006年硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645 MSI。销售额则从2005年的79亿美元上升到100亿美元。 “2006年硅晶圆供应商的单位出货量和销售额双双强劲增长。”SEMI主席Volker Braetsch在声明中表示。“这在很大程度上是因为市场对采用300mm和200mm内存产品的需求增长。”

[焦点新闻]

硅晶圆好缺半导体厂付订抢货

半导体硅晶圆供货商半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上，吸引买盘回流。从股价的技术面来看，合晶从上周一起涨，一举突破近一个半月的盘整，单周大涨26.1％，创2012年4月以来新高，表现最为强劲；环球晶上周涨幅9.5％，270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点

[手机便携]

Intel制程领先也不够？外资：难跨出PC、服务器舒适圈

　　英特尔( Intel Corp.)在制程上的确保持了领先，但这是否真能满足英特尔让营运成长的迫切需求?有分析师对此充满怀疑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　瑞士信贷分析师John Pitzer发表研究报告指出，投资界原本不确定英特尔究竟是不是在制程上拥有领先优势，尤其是在台积电(2330)预定今(2017)年第2季发布10纳米制程、英特尔却要等到Q4的情况下。　　不过，英特尔以逻辑电晶体密度来比较各大对手的制程、并采纳对手使用的业界标准计量之后，就可清楚知道，英特尔在2014年发布的14纳米制程技术，其实相当于台积电今年推出的10纳米，而英特尔预定今年底发布的10纳米制程，则是台积电电晶体密度的近两倍。

[半导体设计/制造]

上海迈铸：晶圆级微机电铸造关键技术引领者

上海迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化。此次迈铸半导体参选项目为”晶圆级微机电铸造技术”，是将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造的一种新型技术。作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting(晶圆级微机电铸造)目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在半导体先进封装领域。 MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting可在厚金属沉积工艺中实现对电镀的替代补充，物理铸造的

[手机便携]