入列台积电、苹果供应链 半导体设备厂钛升明年迎来反转

半导体设备厂钛升近年陷入低潮，2017年上半仍未能转亏为盈。然近期市场传出，钛升深耕雷射切割技术深耕效益将逐渐显现，雷射切割机台除已小量出货英特尔(Intel)外，也即将获台积电及苹果(Apple)认证通过，预期第4季及2018年第1季将开始出货，受惠3大厂订单落袋，钛升可望逐步走出谷底，下半年可望损益两平或小幅获利，2018年业绩有机会重返2014年每股税后(EPS)2元以上水平。对于客户与订单等相关传言，钛升则表示不予置评。

钛升成立于1994年，初期以IC封装设备自动化服务为主，之后逐步扩大至IC封装制程中电浆清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印机(Laser Marking)等多元领域，目前则积极布局系统级封装(SiP)商机。主力开发产品分为4大类，包括占营收比重约6成的以SiP雷射切割机为主的半导体设备，以及LED设备、软板设备及手机与触控面板设备等。

不过，钛升2014年业绩表现虽稳健，营收约19.93亿元，年增51.62%，EPS达2.55元，但于2015年挂牌上柜后，业绩却不如预期，获利能力大减，全年勉强维持损益两平，2016年EPS亏损2.36元，2017年上半EPS亏损0.27元。据了解，钛升自2015年起由盈转亏的原因，包括须配合苹果Apple Watch等重要产品开发，研发费用因而大增，以及主要半导体客户缩减资本支出，对于自动化设备采购规模大减所致。

然随着研发与产能技术到位，以及客户于雷射切割技术需求大增，市场预期，钛升自2017年下半起可望逐步走出谷底，2018年营运可望反转向上。

钛升半导体设备事业最重要成长动能为受惠晶圆级封装(Wafer Level Package; WLP)技术大势来临，更为薄细的晶圆已无法采用传统钻石刀，必须转采雷射切割的切割方式，现已带动雷射切割设备需求扩增。据了解，钛升雷射切割设备重量级客户之一为台积电，目前已进入认证阶段，预计第4季将开始小量出货。市场预估此波设备订单主要因应下世代iPhone 9系列(暂名)需求，将在2018年上半放量，若出货顺利，应会是2018年钛升亏转盈关键所在。

另一则是智能型手机、穿戴式产品更为轻薄化，持续朝向高整合、小封装尺寸与高安全性研发为主，雷射切割技术需求应运而生，推升钛升技术能见度大增。2014年即获苹果Apple Watch认证，与封测大厂日月光旗下环电合力研发设计用于SiP封装的雷射异型加工机等一系列雷射加工设备，可因应各式切割、挖沟与修边等设计需求，合作案已进入最新第3代Apple Watch。而据了解，随着芯片设计已朝不规则形状发展，苹果下世代iPhone手机设计应用异型切割技术需求涌现，此大势也牵动钛升未来营运动能能否跃升关键。

值得注意的是，除环电外，随着鸿海旗下讯芯首度入列Apple Watch封装供应链，钛升也顺势接获讯芯设备订单。市场预期，讯芯于2018年首季底开始出货，以此推估，钛升应于2017年底、2018年初开始出货。加上钛升近期还有存储器封测大厂力成等订单落袋，另占营收比重约15%的软板设备，受惠大陆软板大厂全面扩充产能，此订单需求也相当稳健，钛升2017年第4季业绩应可迎来小幅获利转机。

目前钛升主要竞争对手为日厂Disco，以及荷兰ASM与韩国EO Tech。其中，Disco主要产品包括晶圆切割机∕切割刀具等设备，其钻石刀切割技术多年稳取全球大宗市占，年营收规模约新台币500亿元，位居产业龙头，与钛升等对手群经营规模差距甚大。不过，随着雷射切割技术需求大增，未来应用不亚于传统钻石刀，深耕此领域多年的钛升终于顺势出线，加上拥有价格优势，已入列Disco不少客户选择第二供应商名单中，包括已取得台积电、英特尔及苹果等国际大厂支持。Disco现也开始积极布局雷射切割技术，全力拉升技术与专利门槛的钛升，于全新雷射切割技术世代能否以小搏大力战Disco，备受市场期待。

另一方面，雷射切割可望跃升主流技术，钛升未来与大厂结盟或成为收购标的机会亦逐步显现。