全国首次CSP工艺&设备研讨会在深成功举行

2017年8月29日，由深圳市彩虹奥特姆科技有限公司主办的CSP工艺&设备研讨会在深圳市南山区凯达尔大厦隆重召开。韩国的ILYOON公司研发团队和韩国生产技术研究院（KITECH）专家在会上分享了CSP最新工艺技术。包括TCL、万润、国星、德豪润达等行业领先企业，近60位来自全国各地的行业嘉宾参加了此次盛会。

此次研讨会邀请到了包括韩国ILYOON公司董事长尹先生、韩国生产技术研究院赵博士等专家团队莅临现场为大家解读CSP的全新技术和精湛工艺。本次研讨会由奥特姆集团副总裁禹方女士主持，奥特姆集团总裁徐红英女士出席会议并致辞。

会议围绕CSP的工艺流程和特点，探讨了芯片级封装技术的新革命。本次研讨会共分为三个环节——CSP工艺流程介绍、CSP平整设备介绍、会议研讨交流。

在CSP工艺流程介绍环节，韩国ILYOON公司董事长尹先生主要为现场来宾介绍了CSP工艺流程，包括CSP的特点和市场占有率。CSP封装技术具有体积小、功率高、低热阻、应用广的特点。它的发光角度达140°-160°，可广泛应用在flash、背光、车灯等领域。此外，尹先生还为大家讲解了BIN的重要性。

在CSP平整设备介绍环节，韩国生产技术研究院赵博士为现场来宾介绍了ILYOON公司的CSP平整设备功能，及其优越精湛的加工精度和加工方式等。赵博士介绍到，ILYOON公司的CPS平整设备采用了两种发光工艺——五面发光工艺和一面发光工艺。通过荧光体表面平整工艺，一个BIN可达96%以上的落BIN率，另外TTV可以控制在2μm精度（行业内一般≥5μm），表面粗糙程度控制0.02μm精度。

会议研讨交流环节，现场来宾通过提问的方式与韩国专家团队进行互动交流，来一场中韩技术大碰撞。韩国生产技术研究院赵博士亲自绘图为大家解答疑惑，与会嘉宾与韩国专家们展开了一场别开生面的技术交流。

通过本次研讨会，中韩双方业内人士深入交流探讨了CSP的工艺流程和特点，为LED照明产业的发展未来排除了若干关键性技术屏障。同时，研讨会也促进了中韩之间的技术和文化交流，实现资源共享。与会嘉宾纷纷表示对主办方奥特姆集团的赞许和肯定，研讨会为业内人士提供了交流平台和深入学习的机会，对推进我国半导体行业的快速发展助益良多。

现场问题解答

问题一：在平整过程中，主轴转动时圆心与直径的速度是不一样的，如何避免圆心出现不良品的问题？

赵博士：解决这类问题，可以在排列设计上避开轴心排列。

问题二：刀具是CSP平整设备的易耗品，ILYOON平整设备刀具的寿命如何？

赵博士：ILYOON的切割刀具可三面使用，每面可加工300个wafer。同时刀具可返修重复使用，大大降低成本损耗。

问题三：ILYOON平整设备对封装胶水有什么要求？

赵博士：硬度要求邵氏A60以上，粘稠度5000 cps at 25°

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CSP背景介绍

CSP生产过程：

CSP工艺采用无金属丝焊的倒装芯片。

磷层的沉积和平整化。

CSP产业分布：

Lumileds于2013年开发了世界上第一个商用CSP。

近期，韩国和台湾的大型LED公司在CSP过程和产品上投入了大量资金。

CSP LED量产预测：

2016年CSP的出货量为23亿片。

预计2021年CSP出货量将翻5倍，达到140亿片。

CSP市场趋势：

2016年市场收入份额为0.8%，2021年将达到6%。