魅族明年Q1新机或采用联发科Helio P40

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6 Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科Helio P40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。

据悉，Helio P40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心，定位中端市场，主要应对高通骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列。

目前市场预估芯片定价在15~16美元，将为后续联发科主推处理器产品之一，期望可以在后中端智能手机处理器市场中，提高市占率。此前有市场消息传出，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。

一直以来，魅族在大陆市场主要为中低端产品，主打高性价比，最大竞争对手为小米以及华为的中低端产品。但魅族并不以中低端市场为满足，最新消息指出，魅族在明年第一季计划推出的新机，有意瞄准中端机市场，且有意愿使用联发科P40处理器。目前包括 OPPO、Vivo、小米等客户的反应偏向正面，今年底前就能确定是否开案成功，届时也可望对联发科Helio产品带动一波拉货潮。

今年8月底联发科刚刚发表两款最新智能手机芯片Helio P23和P30，强调高性能LTE连接、低功耗，且支持下一代双镜头摄影功能。市场整体看好后续12nm Helio P40，甚至同属于12nm的Helio P70也有望扮演联发科明年营运重要动能。