中国IC设计公司快速成长，韩国半导体产业陷危机-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

电子网消息，据韩国媒体 Business korea 报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的 15 大无厂 IC 设计商中，有 10 家上半年营业利润呈现衰退，每 10 家有 5 家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。

相对于三星、SK 海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他 IC 设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是 LCD 面板核心零件时序控制 IC，以及驱动 IC 设计厂商上半年获利衰退均超过三成，这与中国同业瓜分市场有关。

据统计，中国IC设计公司去年达 1362 家，几乎是 2015 年 736 家的两倍。有产业观察家指出，中国政府以政策补助半导体业者研发支出，相较之下，韩国政府并无相对应的作为，使得国内无厂半导体产业陷于劣势，正面临危机。

市调机构 IC Insights 报告显示，全球 50 大无厂半导体公司，2009 年时中国仅有 9 家入榜，但去年已成长至 11 家。

关键字：中国IC 半导体编辑：王磊引用地址：中国IC设计公司快速成长，韩国半导体产业陷危机

上一篇：二度叫停！欧盟反垄断监管部门再度暂停审核高通并购nxp
下一篇：Arm全球执行副总裁吴雄昂先生荣获上海市白玉兰纪念奖

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:52

郭台铭连续两天造访白宫,为收购东芝半导体铺路？

eeworld网消息，据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者David Nakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投资的夏普社长戴正吴。市场人士推测，郭台铭与戴正吴访问美国白宫，可能谈及夏普规划在美国投资面板厂有关。日媒先前报导，夏普与鸿海规划选择美国宾夕法尼亚（Pennsylvania）州作为设立液晶面板厂的地点。鸿海与夏

[手机便携]

NXP半导体中文定名为 “恩智浦半导体”

中国, 北京, 2006年11月16日 - NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 于今天正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：“目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称“恩智浦”传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩智浦对大中华市场长期耕耘的决心。” 恩智浦(NXP)自2006年9月1日起，成为全球半导体市场的

[焦点新闻]

日企MC式生存：东芝20亿美元加码半导体

在「安倍经济学」带来的日元贬值刺激效应下，东芝(6502：Tokyo)将其两年来的第一个主要产能扩充投资瞄准了半导体。　　8月6日，据日本媒体报导，东芝正计划与美国内存卡厂商闪迪(SanDisk)合资新建一个存储晶元制造工厂，总投资额将达4000亿日元(约合40亿美元)。　　在新工厂中，东芝与闪迪预计将各出资50%。事实上，在此次合作之前，东芝已经与闪迪组建了一家合资公司，同样生产NAND型快闪记忆体晶元。　　「双方肯定是看到这块业务有利可图。」东芝电脑网路(上海)有限公司产品管理本部总经理董奕在接受记者采访时表示，「去年东芝的半导体业务挣了很多钱。」　　东芝公司于今年5月8日发布的2012财年(2012年4月-20

[手机便携]

2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元

经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。 IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要功率半导体来分配与控制由车辆提供的电力。再加上目前汽车产业也正在努力，希望未来十年能达成为市场提供大量自驾车、绿能车和连网汽车的使命。如此一来，也推动了车用功率半导体的升级。 IHS表示，自驾车系统的自动紧急煞车（automa TI

[半导体设计/制造]

意法半导体推出微型多传感器模块

中国，2016年12月8 日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile是当前同类产品最小的功能完整的传感器模块，内置MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器和 MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴设备、游戏附件、智能家居设备或物联网硬件提供感知和互联控制功能。 SensorTile模块内置功能完整的Bluetooth® 低能耗蓝牙收发器，单片平衡不平衡转换器以及各种系统接口，可用作传感器数据整合控制器或固件的开发平台。用户将SensorTile插接到主

[传感器]

如何让半导体在照明领域发挥更大作用

　　半导体照明光源现已批量进入照明领域，但出现不少问题，主要是能效、可靠性、光色质量以及成本等问题，有关能效和光色质量所涉及的内容很丰富，如视觉舒适度、智能化调光控制等，在此暂不描述。本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环节上采取一系列措施，比如采用新技术、新结构、新工艺、新材料等，这里只提及应该采取的技术路线和方向，希望对 LED 企业的产品创新有所帮助。　　一、如何实现高光效　　半导体照明的光效，或者说能效，是节能效果的重要指标。目前LED器件光效产业化水

[电源管理]

中国集成电路的自主产业链正在逐步形成

　　在美国采取非常规手段对中国集成电路企业进行围堵之际，中国加快芯片自主研发和提高核心技术和关键装备的自给率具有重要的战略意义。总体而言，美国依然在集成电路产业链中居于统治地位，中国与其存在较显著的差距。芯片设计及相关的软件工具领域，中国已有了点上的突破；芯片的制造、封测环节正在加速向中国转移，尤其是封测及相关设备制造，是中国最接近世界先进水平的领域；硅晶圆材料方面，中国目前解决了“从无到有”的问题，但国产化率还非常低。从整体来看，中国集成电路的自主产业链正在形成，一些局部的创新已经达到世界领先水平，但在一些关键技术和关键材料及设备方面仍然受制于人，如高端光刻机、芯片设计的工具软件以及高纯硅的供应方面，中国存在明显短板。　　

[嵌入式]

<font color='red'>中国</font><font color='red'>集成电路</font>的自主产业链正在逐步形成

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布

由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行业复苏期间需要专注什么？是业内人士都迫切关注的问题。 11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。中国半导体行业协会集成电路设

[半导体设计/制造]