推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:53
超八成集成电路公司业绩预增 “大基金”宠爱封装明星
证券时报记者 阮润生 从2017年下半年以来,芯片概念股开始变得活跃,期间板块指数最高涨幅超过40%。结合最新业绩预告情况来看,以申万划分的集成电路板块为例,超过八成上市公司业绩预增,其中封装测试行业业绩普遍向好,“大基金”(即国家集成电路产业基金)列队公司业绩增长亮眼。 龙头业绩领先 作为国内半导体封装测试龙头,长电科技曾获大基金助力,杠杆收购原全球第三大封测厂星科金朋,晋级全球封测第一梯队。2017年9月,大基金认购长电科技股份,已位居上市公司第一大股东。 从业绩预告来看,长电科技2017年净利润预增2.34亿元到2.74亿元,同比增长最高达2.58倍,在已经预披露的电子同行中,业绩增幅居前
[半导体设计/制造]
扬杰科技拟投建集成电路器件封装基地
扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。 协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。 公司称,通过本次协议签署,各方将达成战略合作伙伴关系,有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补
[半导体设计/制造]
三星电子半导体全球市占首度突破10%
南韩媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导,根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月)三星电子(Samsung Electronics Co)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片(System LSI)销售强劲之赐。 据报导,三星上季半导体市占率仅次于美国英特尔(Intel)的16.0%位居第2位,其次分别为德州仪器(Texas Instruments)的4.2%
[半导体设计/制造]
重庆:上半年集成电路出口值增长超45%,进口值增长超过20%
7月19日,重庆市召开“2021年上半年重庆外贸进出口情况”新闻发布会。据海关统计,今年上半年重庆一般贸易进出口1288.1亿元,大幅增长68.2%,对外贸增长的贡献率达50.7%;加工贸易进出口1624.9亿元,增长17.2%。 图片来源:华龙网 上半年,重庆笔记本电脑、集成电路、平板电脑、农产品等出口增势良好。重庆笔记本电脑出口值896.3亿元,增长23.7%;集成电路、平板电脑出口值分别为157.8亿元、113.7亿元,分别增长45.1%、1.8倍。同期,摩托车、汽车分别出口207.3万辆、9.5万辆,分别增长59.7%、1.1倍。 此外,集成电路、半导体制造设备、铁矿砂、纸浆等生产设备及原材料进口增长。上半年,重庆集成
[手机便携]
半导体2013风云榜 美光大跃进
全球半导体市场在2012年衰退2.5%后,2013年恢复成长,年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元,较2012年的3029亿美元成长4.9%,成长主要动力是由DRAM及NAND Flash带动,DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。 营业额前3甲连庄 2013年全球半导体公司营业额,英特尔(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)继蝉联前3名,2013年营业额合计977.6亿美元,占整体半导体产业营业额30.8%,囊括近3分之1的市场,可见其影响力之大。 2013年各家半导体营业额部份,英特尔估469.6亿美元,年减1%,不如整体产业年成长;三星
[手机便携]
台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%
台积电周五表示,今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%,以帮助缓解全球芯片短缺。该公司表示,已采取“前所未有的行动”来帮助汽车制造商们。这包括将产能重新分配到其他行业,这些行业也“因数字化转型加速而面临高需求压力”。 台积电表示:“凭借固定的短期产能,台积电成功地将2021年的微控制器(汽车半导体产品的关键部件之一)产量在2020年的基础上增加了60%。” 该公司补充称,这代表着在2019年疫情前的水平上增加了30%。 台积电表示,将继续与汽车供应链合作,以解决目前的短缺问题。
[汽车电子]
汽车功率半导体封装的今天和未来(前篇)
摘要 毫无疑问,汽车工业正在经历一场电子革命。随着这种增长,投资方会有机会在增加其收益同时,为最终用户增加功能和经济价值。无论是自动驾驶、信息娱乐系统还是汽车电气化应用,性能、可靠性和成本都决定了每个玩家的差异化战略。因此,集成设备制造商(IDM)和外包组装和测试(OSAT)供应商都有巨大的创新。本文将提供一个简短概述,在电气化部分的价值创造,特别是电力半导体封装领域。 市场趋势 环境、经济和社会因素正在影响未来车辆设计和动力总成的选择。考虑到二氧化碳(CO2)排放政策、税收优惠和充电基础设施的发展,动力系统战略布局将在短期和长期内出现重大演变。功率半导体是电动汽车(EVs)、混合动力汽车(HEVs)和插电式混合动力汽
[汽车电子]
远翔FP6115:PWM控制2A同步整流降压IC
FP6115是一个用于广泛工作电压应用领域的降压开关调节器。FP611内置大电流P-MOSFET、用于将输出电压与反馈放大器进行比较的高精度参考(0.8V)、内部软启动定时器和固定频率振荡器。该振荡器用于控制最大占空比和PWM频率。 特征 ➢精密反馈参考电压:0.8V(2%) ➢宽电源电压工作范围:3.6至23V ➢低电流消耗:3mA ➢内部固定振荡器频率:340KHz(类型)。 ➢内部软启动功能(SS) ➢内置P-MOSFET,用于2A输出加载 ➢过电流保护 ➢封装:SOP-8L 应用案例 1、FP6115兼容美台Diodes型号AP1520 2、FP6115兼容美台Diodes型号AP5002 3、液晶电源管理:用FP
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