推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:54
第二代7nm麒麟985将量产,Mate 30系列成首发机型?
近日有报道称,台积电将在今年的第二季度末正式量产7nm EUV,A13和麒麟985将成为首批使用的芯片。 按照以往的习惯,华为会选择在第三季度发布新一代麒麟芯片,然后在第四季度由Mate系列手机首发使用。据华为手机产品线副总裁李小龙的说法,Mate 30系列目前已经进入验证测试阶段,还需要5至6个月的时间才能完成,推测Mate 30系列将很有可能首发麒麟985。 目前,关于麒麟985的具体规格还未被曝出,但有媒体表示相较于前代980,会进一步拉升主频、降低功耗,并首次在SoC上集成5G基带等。
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代号“马蒂斯” AMD Zen 2处理器曝光:GF 7nm稳上5GHz
按照官宣的路线图, AMD 在基于Zen架构的第一代Ryzen(锐龙) 处理器 后,将在4月份带来Zen+架构的第二代。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 代号“马蒂斯” AMD Zen 2处理器曝光:GF 7nm稳上5GHz Zen+架构虽然升级为12nm工艺、频率和能效指征进一步上扬,但改良优化的意味更明显。 代号“马蒂斯” AMD Zen 2处理器曝光:GF 7nm稳上5GHz 据西班牙科技网站Informatica Cero爆料,一份 AMD 未来Zen架构的路线图泄露,并根据产品类型的部分,分别给出了家族代号。 第一代Zen是已经知道的,比如高端消费级是T
[嵌入式]
7nm工艺集成5G基带,华为麒麟990系列芯片海报在IFA亮相
随着IFA 2019大展的临近,近日有德国记者在场馆附近拍到了不少华为布置的宣传海报。海报中大方确认了两款新配色且预装Android 10系统的P30 Pro手机,以及麒麟990系列芯片。 华为海报显示,麒麟990 5G将是全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片,同时这款5G芯片是在一颗芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),也就是集成5G基带,不再需要外挂。 另外,华为还确认此次提供7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。 从海报中可以发现,华为表述是是“麒麟990系列”,或许意味着将不止麒麟990 5G一款产品。此前的爆料称,麒麟990今年将在Mate
[手机便携]
创意拚高端制程,今年确定7nm有量产
IC设计服务厂创意电子今年在非挖矿机领域的接单符合公司成长预期,另外,在高端制程方面,首季的接单开案之后,预计第2季开始也将有相关的ASIC收入贡献营收,市场看好创意第2季业绩将有优于首季表现。 创意去年业绩达历史新高, 每股税后纯益为6.38元,今年首季虽然为淡季,单季合并营收为27.58亿元,年增逾一成,由于进入第2季之后,高阶制程部分也将开始对营运有贡献,因此,市场看好自第2季开始,到进入下半年旺季,创意业绩将可望维持成长趋势。 创意去年全年业绩创高,而其中高端的16nm比重达28%,今年先进制程方面,确定有7nm量产的效益之外,7+nm也会完成设计定案,公司方面也指出,创意今年将与 台积电合作5nm项目,后续台积电进入3n
[半导体设计/制造]
Intel已开始研发7nm、5nm工艺
Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露,半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作,这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说:“我们的研究和开发是相当深远的,我是说(未来)十年。” 按照路线图,22nm工艺之后,Intel将在2013年进入14nm时代,相应产品代号Broadwell。下一站是10nm,目前还在早期研究阶段,预计2015年左右实现。
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这
[嵌入式]
芯擎科技蒋汉平:7nm高性能智能车规芯片算力趋势分析
8月26日,由盖世汽车主办的“2021行业首届智能汽车域控制器创新峰会”于上海汽车城瑞立酒店隆重召开。本次会议持续两天,将围绕智能汽车、智能驾驶域控制器、智能座舱域控制器、底盘及车身域控制器、智能驾驶计算平台、电子电器架构、软件定义汽车、车规芯片等行业焦点话题展开。会议期间,湖北芯擎科技有限公司产品规划管理部总经理蒋汉平发表了《7nm高性能智能车规芯片算力趋势分析 》的主题演讲。 湖北芯擎科技有限公司产品规划管理部总经理 蒋汉平 首先非常感谢有这样的机会跟大家聊一下我们芯擎公司,以及我们对高性能智能车规芯片算力趋势的分析。我们今天主要是作为本土的芯片公司向大家描述作为未来趋势的芯片,各方面的算力以及取舍的依据。 首先
[汽车电子]
满足10nm~7nm制程 巴斯夫嘉兴工厂电子级硫酸装置投入运营
全球领先的化工公司巴斯夫5月30日宣布,其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营,将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。据悉,巴斯夫嘉兴工厂一期可生产12000吨电子级硫酸,今年年底投产的二期项目将使产能翻番。 据介绍,在制程小于10纳米时晶圆制造过程中需要经过数百道清洗工序,巴斯夫嘉兴工厂生产的电子级硫酸主要满足10mm~7nm制程,将主要用于此过程中半导体晶片的清洁。这一装置拥有先进的质量分析设备和配有专用无尘室的分析实验室,旨在满足中国电子行业客户的未来需求。 巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士表示:“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最
[半导体设计/制造]
骁龙835处理器产能加速,三星投8万亿韩元扩产10nm及7nm
虽然三星去年10月份就宣布量产新一代10nm LPE工艺了,使用该工艺的处理器包括高通的骁龙835以及三星自家的Exynos 8895,但是这都快半年了,10nm工艺的产能、良率依然是个问题,以致于今年使用骁龙835处理器的旗舰机上市都会晚两三个月。这个问题也不光是三星自己遇到了,TSMC的10nm一样遇到延期问题,解决办法只有加大投资,扩充产能。三星日前宣布投资8.5万亿韩元(69.8亿美元)扩充现有10nm工艺产能,并为明年的7nm准备基础建设。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 骁龙835处理器产能加速,三星投8万亿韩元扩产10nm及7nm 目前三星生产移动处理器最先进的工艺是14nm FinFET
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