推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:54
14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm
Intel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻,此前说是明年14代酷睿Meteor Lake的GPU核显就能首发3nm,然而现在不可能了,Intel取消了大部分3nm订单,只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事,表示14代酷睿会在2023年推出,生产计划不变,但拒绝提供更多细节。 ntel不是不会再上3nm工艺,而是要晚一点,14代酷睿是无缘3nm工艺了,但是2024年的15代酷睿Arrow Lake应该会上3nm代工的tGPU核显,CPU部分则是Intel自己的20A工艺。 Intel再使用的3nm工艺也是不一样的,不是台积电初代的N3A工艺,而是第二代的N3B工艺,预计在2022年下半年为I
[家用电子]
业界首款 3nm 测试芯片成功流片
纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及 Cadence® Innovus™ 设计实现系统和 Genus™ 综合解决方案,旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。IMEC 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU,并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程,将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 IMEC 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证,为新一代设计创新保驾护航。 Cadence Innov
[半导体设计/制造]
5nm、4nm、3nm,三星晶圆代工的“小目标”
集微网消息,凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势,三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满,更是一举超越英特尔,成为全球最大的半导体公司,但是三星的野心并不止于此。 2018年5月24日,在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。 这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。 5nm、4nm、3nm持续推进 今年,独立部门营运的三星晶圆代工事业部为自己的2018年立下了一个“小目标”,即年营收达到100亿美元,年增长率超过100%。 要知道,自从2015年三星与台积电分别以14nm/16nm替苹果代工生产A9处理器以来,过
[手机便携]
台积电称2nm工艺客户热情高涨:计划2025年量产
台积电爆料称,3nm工艺将于下半年放量。此外,台积电还表示,客户对2nm工艺热情高涨,按计划会在2025年量产,不出意外,应该还是苹果首发。 近日,台积电发布了2023年Q1财报,营收5086.3亿新台币,同比增3.6%;净利润2069亿元新台币,同比增长2.1%,超市场预期,但是4年来最小增幅。 细节方面,先进工艺成台积电营收支柱,其中7nm营收占比20%,5nm工艺出货营收占比31%,二者合计超51%。台积电爆料称,3nm工艺将于下半年放量。此外,台积电还表示,客户对2nm工艺热情高涨,按计划会在2025年量产,不出意外,应该还是苹果首发。 据DigiTimes爆料,3nm工艺的主要客户是苹果,最先量产的将是苹
[半导体设计/制造]
魏哲家更新台积电4nm与3nm工艺进度,发布全新N12e特殊制程
8月25日,台积电总裁魏哲家在台积电技术研讨会上谈到了台积电未来的4nm工艺、3nm工艺以及全新的N12e特殊制程。 魏哲家指出,N5的升级版工艺N5P将于2021年量产。正如基于N7工艺发展出N6工艺一样,台积电还基于N5工艺发展出了N4工艺,满足下游广泛的产品需求。 据魏哲家介绍,N4在速度、功耗和密度上有所提升,并且与N5有100%的IP相容性,因而能够沿用N5既有的设计基础架构,加速产品创新,N4将于2021年第四季度开始试产。 另外,魏哲家还报告了N3工艺的进展情况。他表示,N3技术具备创新的微缩特征,与N5相比,速度可以提升15%、功率降低30%、逻辑密度增加70%,N3预计于2021年进行试产,并于2022年下半
[手机便携]
台积电:2nm 制程 2025 年量产,N3P 2024 年下半年量产
美国当地时间 4 月 26 日,台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛,公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中,最引人关注的是 N3X 工艺,将在 2025 年投入量产,为高性能计算(HPC)领域提供最强的芯片制造能力。 从台积电官方获悉,台积电的 3nm 工艺家族包括四个版本,分别是基础的 N3、成本优化的 N3E、性能提升的 N3P 和高压耐受的 N3X。其中,N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光学缩小版,可以降低复杂度和成本,同时提高性能和晶体管密度。而 N3X 则是专为 HPC 领域设计的工艺,可以支持更高的电压和频率,从而实现更强的计算能力。 根据台积电的数据,与 5nm 工艺相比,N3E 可以在
[半导体设计/制造]
3nm生产面临挑战吗?台积电重申照计划进行
外媒information报道指出,晶圆代工龙头台积电3nm制程面临生产挑战,苹果明年发表的 iPhone新机将不采用3nm生产,对此,台积电今日不评论个别公司或市场传闻,重申3nm制程按计划进行。 外媒指出,台积电3nm制程面临挑战,明年苹果新机iPhone 14处理器不太可能采用3nm芯片,且因 3nm制程进度受阻,包含明年在内,iPhone处理器将连续3年采用同制程芯片。 业界则指出,苹果本身没有公布A16处理器的制程细节。此外,台积电在5nm家族与3nm家族制程之间,本身就有4nm制程规划,并已在今年第3季顺利提前试产。 不过,台积电日前法说会上,对3nm制程展现十足信心,总裁魏哲家表示,3nm量产首年会有更多新产品设
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传说中的3nm芯片是真的吗?
前几天,我国高层领导在访问IMEC(比利时微电子研究中心)时驻足端详硅晶圆的照片,在业界引发热议,关于IMEC的“前世今生”也被梳理得透透彻彻。而我们所关心的是,那个号称3nm的芯片是真的吗?如果是真的,何时会量产?从IMEC的发展轨迹中我们从中可以学到些什么? 3nm是真的? 在这则新闻之前两上月,IMEC在其每年举办的2018年IEEE国际互连技术大会(IITC 2018)上,发布了11篇关于先进互连的论文,包括扩展铜(Cu)和钴(Co)金属镶嵌金属化,以及评估钌(Ru)和石墨烯等新替代品。 在此次会上,IMEC展示了针对5nm和3nm节点互连的解
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