半导体产业站上新风口:机构布局 股价进入上行周期

最新更新时间:2017-09-25来源: 电子产品世界关键字:半导体  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  股价一路飙升的英伟达,成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今,该股累计涨幅超过8倍,近期更是轻松突破千亿美元市值。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

  从美股映射到A股,投资者也热情渐起。

  9月20日,半导体指数上涨6.74%,华天科技(8.220, -0.34, -3.97%)、晶方科技(33.150, -0.83, -2.44%)、通富微电(12.700, 0.04, 0.32%)、紫光国芯(36.150, 0.92, 2.61%)、中颖电子(33.410, -0.44, -1.30%)等多只个股强势涨停。

  在机构投资者眼中,半导体产业上行周期已至,加之AI大趋势加码,这一产业链无疑迎来了满满的投资机会。未来十年,不仅是人工智能席卷万物的十年,也是中国芯片产业的黄金十年。

  事实上,中国作为全球半导体产品消费大国,大多依旧依赖进口。这意味着,我国集成电路国产化蕴含着巨大的投资机会。

  在基金经理看来,科技创新往往从硬件创新开始,然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。而中国的“工程师红利”已经成为科技创新的一大基础,全球下一代硬件创新有望在中国出现。而嗅觉灵敏的机构投资者早已布局其中,并开始深挖产业链上的投资机会。

  半导体站上市场风口

  半导体产业在20世纪50年代起源于美国硅谷,之后经历了三次转移。第一次转移发生在20世纪70年代末,从美国拓展到了欧洲和日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商。第二次转移发生在20世纪80年代末,韩国和新加坡成为集成电路产业的主力,继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心。第三次转移发生在2000年前后,半导体产业链继续向亚洲拓展,主要是向中国、马来西亚等地转移。在招商证券(20.370, 0.19, 0.94%)分析师看来,中国有望成为下一个半导体产业中心。

  招商证券分析师认为,半导体产业向中国转移已是大势所趋,未来5至10年我国半导体资本支出将达到1500亿美元,设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过200亿美元。今后10年我国将有数万亿的资金投入半导体产业,半导体生产线进入密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达1500亿美元,将需要约1200亿美元的设备,而材料的需求也随之增加。

  在兴业证券(8.520, 0.00, 0.00%)分析师看来,半导体产业的上行周期已至。其逻辑在于,半导体产业发展通常两年为一个大周期。这背后的根本原因就在于苹果创新大周期一般为两年,而苹果创新引领整个智能手机升级方向,带动芯片升级和需求量的提升,从而带来半导体产业的向上行情。

  上述分析师测算,2017年三季度即是补库存上行拐点。新周期补库存的上行阶段一般会持续4至5个季度,因此看好从2017年三季度到2018年三季度半导体周期向上的行情。

  从相关公司二级市场股价表现来看,已经沉寂多时。2016年6月,在半导体设备和材料的国产化机遇驱动下,半导体板块大涨。此后到现在,整个板块经历了一年多的调整,估值消化充分,整体估值水平回到历史低位。

  一家中型基金公司的基金经理认为,中国每年培养60万名工程师,美国才6万名,由此带来的“工程师红利”成为科技创新的一大基础,而全球下一代硬件创新也可能会在中国出现。在他看来,正是因为有了各国政府对4G多达上万亿美元的投入,才有了如今智能手机龙头苹果公司的发展壮大。科技创新往往从硬件创新开始,然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。因此,从目前技术发展周期的位置看,他会更多地关注硬件创新。

  在其看来,中国有着巨大的市场,未来中国制造业最核心的产业之一就是电子产业,这将拉动整个宏观经济的发展。其最看好的两大方向:一个就是半导体行业;另一个则是汽车电子行业。

  AI芯片带来更大发展空间

  在机构投资者眼中,半导体产业向上周期确立,而AI芯片大趋势的加码,则将带来更大的发展空间。

  根据赛迪咨询发布的报告,2016年全球人工智能市场规模达293亿美元。2020年全球人工智能市场规模将达到1200亿美元,复合增长率约为20%。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环,根据英伟达、AMD、赛灵思、谷歌等相关公司数据,测算2016年人工智能芯片市场规模达到23.88亿美元,约占全球人工智能市场规模8.15%。而到2020年,人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元,约占全球人工智能市场规模12.18%。这意味着,人工智能芯片市场空间极其广阔。

  面对这一诱人的前景,全球资本开始竞逐AI芯片。股价一路飙升的英伟达,成为资本追逐的最佳范例,该股已突破千亿美元市值。而海外机构依旧在不断上调英伟达的目标价,多家机构已经将该股目标价提升至200美元。例如,美银美林分析师将该股目标价上调至210美元,外资投行Evercore ISI将该股目标价大幅提升至250美元。

  据悉,英伟达正在由一家游戏设备公司蜕变为人工智能公司,其业务增长核心逐渐由游戏显卡转变为数据中心甚至自动驾驶。在机构投资者看来,随着未来人工智能和虚拟现实时代的到来,数据中心业务和自动驾驶业务将成为公司业绩增长的新的核心推动力。

  中信证券(18.140, 0.03, 0.17%)认为,英伟达有望借数据中心业务成为人工智能时代的王者。目前公司的Tesla及GRID系列产品供货给微软、FaceBook、谷歌、阿里巴巴、腾讯等几乎世界全部的知名云计算服务商,收入突飞猛进。数据中心已经逐渐成为英伟达业务增长的核心动力,推动公司股价节节攀升。

  此外,在过去一两年里,发生在芯片领域的大型并购也是风起云涌。例如,2016年7月20日,软银宣布将以243亿英镑(约合320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM;2016年9月,英特尔收购视觉芯片公司Movidius。今年3月,英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye。

  2017年8月,国内人工智能芯片明星公司寒武纪宣布A轮融资高达1亿美元,成为全球AI芯片领域首只独角兽。

  值得注意的是,9月2日,华为首发AI芯片麒麟970,将用于Mate10手机。在安信证券分析师看来,这意味着华为成为这一轮终端AI芯片大趋势的引领者,表明中国在人工智能芯片应用领域的全球领先地位。

  业内人士认为,手机是目前电子行业最强黏性终端之一,也是驱动行业发展的最重要下游产品。随着AI芯片的加入,手机有望加速更新,继功能手机向智能手机的变革之后,再次向智慧手机进化,有望迎来新一波换机潮。

  在安信证券分析师看来,人工智能芯片不但成为产业界的共识,也得到全球资本市场的高度认可。

  上述分析师认为,人工智能将推动新一轮计算革命,而芯片行业作为IT产业最上游,代表未来3至5年整个IT产业发展趋势,是人工智能时代的开路先锋,也是人工智能产业发展初期率先启动、弹性最大的行业。

  机构深挖投资机会

  在机构投资者看来,以国家大基金成立为契机,中国半导体产业正迎来最好的发展时期。虽然会遇到很多困难,包括并购失败、技术挑战等,但前景依旧是乐观的。不过,从技术路线上讲,中国依然需要迎头赶上。对于投资机会而言,无论是买方还是卖方均认为,封测环节的公司是目前投资机会最为确定的。

  招商证券分析师认为,首先,目前中国半导体产业最大的机遇在于庞大的市场规模和旺盛的市场需求。据悉,2016年中国集成电路市场规模为11985.9亿元,占全球市场一半以上。其次是全球化的市场格局和活跃的资本市场。据了解,全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。这意味着,中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。最后,未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持较高的年均增长率。

  但是,中国的集成电路的发展依旧面临一些挑战。在上述分析师看来,首先是整体实力不足。国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达两代,集成电路设计业规模占全球比例不足8%,集成电路产业结构仍待优化,缺乏有规模的IDM企业。其次,资本未有效利用。固定资产投入虽有增加,但带来投资分散的问题。最后,国际整合受限,遭受部分国家“过度关注”,屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

  对于投资机会而言,富安达基金研究总监吴战峰认为,随着近期市场风险偏好的提升,资金开始寻找新的投资机会,并审视估值洼地。在其看来,半导体产业的发展机遇是非常确定的,目前整个产业链最确定性受益的还是封测环节。

  吴战峰认为,随着封测环节部分技术突破,意味着做封测不仅仅是“体力活”,也是一项“技术活”,而且其竞争格局也相对较好,国内相关上市公司业绩增速较高,估值也合理。

  业内一家大型阳光私募的资深研究员也认为,封测这一端增长比较快。2007年中国封测产值只有200亿元,2015年已经达到1400亿元,2007年至2015年的复合增速为27.5%。在其看来,这一领域中国最有机会做成全球巨头。

  国联安科技动力基金经理潘明认为,半导体板块前期市场表现较弱,风险偏好较高的一些资金,从苹果产业链布局中撤出,开始布局这类板块。在其看来,半导体的景气指数在全球都很好,国内政策也相当支持。对于半导体产业链而言,封测的格局相对较好,而芯片设计公司业绩的波动有时会比较剧烈。

  市场无疑是聪明的。9月20日除了停牌的长电科技(17.300, 0.00, 0.00%)外,其余如华天科技、晶方科技、通富微电等封测公司全线涨停。9月21日,在半导体指数冲高回落仅上涨1.22%的背景下,通富微电依旧封于涨停板,华天科技同样大涨了7.13%。

    以上是关于半导体中-半导体产业站上新风口:机构布局 股价进入上行周期的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:半导体  芯片 编辑:李强 引用地址:半导体产业站上新风口:机构布局 股价进入上行周期

上一篇:晋华明年第四季完成DRAM第一阶段开发
下一篇:张忠谋:3nm制程会出来 2nm后很难

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:54

高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮
    苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP),在全球高阶手机市场独占鳌头,近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发,争相寻求安谋(ARM)IP授权,然2016年高阶手机市场需求疲软,面对自制AP芯片投资偏高,业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去,其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。   近期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑,凸显全球手机芯片市场竞争趋烈,不仅手机芯片供应商陷入厮杀战火,加上智能型手机平均单价不断下滑,更带给芯片业者相当大的降价压力,尤其手
[手机便携]
Dirac联合NXP i.MX 8M芯片组开发新的数字音频平台
瑞典数字音频专家Dirac日前和NXP开展了一项全新合作,OEM现在可以使用配备Dirac数字音频平台的NXP i.MX 8M系列芯片组。 Dirac数字音频平台包括一套调音工具,OEM可选择的数字音频解决方案自定义产品的声音体验,调整工具也可以使他们可以根据品牌偏好来调整声音体验。 支持Dirac的NXP芯片组除适用于家庭影院和汽车外,还可应用在对声音要求较高的智能扬声器和条形音箱。 通过这种合作,客户可以实施数字音频并使用Dirac的调整工具来适应其品牌风格并确保一致性,所有这些都无需开发任何软件或编写任何代码。 在定制芯片组时,制造商会使用这些调整工具来访问用于扬声器优化,低音管理,低音增强和房间校正的算法。 Dirac表示
[嵌入式]
V2X通讯商机可期 芯片商卡位动作频频
汽车对各类物体(V2X)通讯应用迈入新里程碑。随着先进驾驶辅助系统(ADAS)蓬勃发展,V2X通讯技术也开始受到市场重视,近期许多晶片商已接连发布相关解决方案,抢占市场先机。 瑞萨电子(Renesas Electronics)行销暨车用事业部汽车应用部副理何吉哲表示,长期来看V2V或V2X应用将成为趋势,若再加上各国法规的驱动,势必促进安装率大幅上升。因此,瑞萨自2009年起即与工研院合作,针对DSRC技术进行研发;未来还可能联合射频元件业者,推出DSRC或V2V的模组方案。 V2X通讯大约包含五个层面--汽车对汽车(V2V)、汽车对行人(V2P)、汽车对基础设施(V2I)、汽车对装置(V2D)以及汽车对家
[汽车电子]
串行输入电压输出的14位DAC数模转换器芯片AD5551/AD5552
    摘要: 美国ADI公司生产的数模转换器AD5551/AD5552是一种串行输入电压输出的DAC,具有14位分辨率,并具有施密触发输入和快速稳定时间等特点。可用于自动控制、数据获取和工业过程控制系统中。     关键词: DAC 3线串行接口 施密特触发 AD5551/AD5552 1 概述 AD5551/AD5552是单极电源、14位分辨率、串行输入、电压输出的数模转换器,它们采用了多功能3线接口技术,能与SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口兼容。该DAC的无缓冲输出减少了输出缓冲所引起的功耗和偏离误差。AD5552有一个外部运算放大器,能够在双极模式下工作,具有±VREF的输出电
[应用]
台积电共同CEO魏哲家:大陆半导体已是台湾对手
联发科副董事长谢清江(左)与台湾半导体产业协会理事长暨台积电共同执行长魏哲家(右)昨天一起出席「台湾半导体产业协会TSIA年会」。 记者苏健忠/摄影 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会,他表示,人工智能(AI)时代来临,让半导体新商机浮现,但中国大陆积极发展半导体, 也带来挑战。 魏哲家说,中国大陆不论是中央或地方政府,都全力扶植半导体产业,台湾业者应努力提升竞争力。 这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后,首度在公开场合,针对中国大陆发展半导体带来的影响,向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。 魏哲家表示,人工智能是半导体产业的机会,人工智能会慢慢进
[手机便携]
意法半导体:单相感应交流电机方案
单相感应电机一直是最常用于大型电器的电机。 转子通常是1个铝制鼠笼,而定子则由2个线圈和1个移相电容器组成。 通常,当电机达到一定速度时,起动线圈和移相电容器会被离心开关切断。 控制常常是利用三端双向可控硅开关或ACS器件实现简单的开/关控制。 双向驱动器 根据电机最终应用场合成本和性能要求,可采用不同的方式调速。 使用永久分相式电容器电机时,可采用两个交流开关将分相电容器与两个定子绕组串联使电机反转。 多绕组开关驱动器 根据电机最终应用场合成本和性能要求,可采用不同的方式调速。 定子线圈分成3或4对绕组。 这些绕组通过交流开关与电源进行不同组合的连接,以改变定子有效极数和基本速度,可步进调
[模拟电子]
意法<font color='red'>半导体</font>:单相感应交流电机方案
国芯科技:汽车域控制器芯片CCFC2016B目前已经完成流片
11月1日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)披露最新调研纪要。针对“汽车电子方面布局进展”,国芯科技表示,公司汽车电子芯片领域产品覆盖面较全,已在多个方向上实现产品系列化,包括汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等领域。 其中,汽车车身控制芯片领域方面,公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片订单增加较快,客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。截至2022年9月底,公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单,并实现超过130万颗出货和装车,应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊
[汽车电子]
富士通拟剥离亏损半导体部门
   近日,日本IC产业频频重组。富士通计划剥离其亏损的半导体部门,将设备搬迁到新地方,并为此支出9000多万美元的费用。   富士通宣布将在2008年3月成立子公司,作为其重整LSI业务的一部分。富士通打算继续使用akiruno技术中心的技术设备,将会把这些设备迁往三重县,计划将在2008年3月完成。akiruno技术中心位于东京西部,富士通业界领先的90纳米制程工艺就是在此研发成功。“关于新成立子公司的细节方面,目前正在考虑之中。并预定在适当时机公布”富士通表示。   重组完成后,富士通将会加快发展45纳米制程工艺。2008年上半年,45纳米制程工艺将在三重厂完成。   新成立的子公司将加快富士通的发展
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved