Credo荣获2017年度台积电开放创新平台专业IP技术奖项

默升半导体（Credo Semiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC) 开放创新平台（Open Innovation Platform）特别IP技术奖。

“Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（Open Innovation Platform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的生态系统，其SerDes技术对实现下一代数据中心的解决方案至关重要,”台积电(TSMC)结构设计市场部门的高级总监Suk Lee说道,“这一荣誉是对他们在台积电先进工艺节点上高性能SerDes IP技术的认可。”

Credo为超规模数据中心，高性能计算，人工智能，企业网络和服务提供商等广泛应用领域提供28G NRZ （Non Return Zero）和56G PAM-4的SerDes IP解决方案。凭借Credo独特的信号混合处理的专利技术, Credo的SerDes技术在多代台积电（TSMC）工艺节点上提供了行业领先的高性能低功耗的解决方案。

“台积电（TSMC）颁发的这一荣誉是对我们长期伙伴关系的认可，也会继续激励我们不断致力于为下一代的系统级芯片(SoC)设计提供强有力的SerDes IP组合方案,”Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan说，“我们不断看到市场对更快连接速度解决方案的强烈需求，我们的目标是通过和台积电（TSMC）的合作使市场向更高的速度过渡。”