新浪科技讯 9月29日上午消息,2017中国国际信息通信展览在京开幕。英特尔网络平台事业部副总裁兼通信基础设施部门总经理Dan Rodriguez表示,5G将是继互联网之后最强有力的技术发展趋势,是未来能够预见的最具影响力的技术变革。目前,英特尔正携手合作伙伴共同构建可扩展性的5G云网。
“5G不仅仅是通信技术的演进,更是一次计算和通信技术相互融合的全方位变革”,Dan Rodriguez表示,作为下一代无线通信技术,5G将实现更高的数据带宽、更快的传输速度和更低的延迟,带来虚拟现实、增强现实、无人驾驶、远程医疗、智能家居、智慧城市等新一代的应用体验。
“到2020年,全球将有500亿台设备智能互联,每年将产生44ZB的数据。由此而生的是数据量指数级爆炸,数据的形态也在不断变化”,Dan Rodriguez以视频这种数据类型为例。目前,视频的应用领域正不断拓展,诸如虚拟现实、增强现实、流媒体、3D成像、机器人等新兴应用领域所产生的数据,正在成为网络流量的主要来源。根据ABI Research的预测,视频将占据互联网数据流量的80%,移动数据流量的75%,物联网数据流量的60%。英特尔的360度回放技术,是目前在体育赛事转播领域广泛应用的一项虚拟现实技术。它通过部署在比赛场馆内的多个360度摄像头进行拍摄,并通过网络将所采集到的视频信号传输到基于数据中心进行渲染并生成3D视频,从而令观众能够360度、沉浸式地观看比赛的精彩回放。然而,该项技术将2D视频和体育赛事转化为沉浸式3D视频,每分钟就需要产生2TB数据量,这对于无线传输网络的带宽、传输速率和延迟都提出了极高的要求。
Dan Rodriguez认为,未来无论是增强型移动宽带,还是智能家居、智慧城市等大规模机器通信,或是无人驾驶、远程医疗等高可靠、低延迟通信,5G带来的不断增长的海量数据的处理需求对于网络的带宽、速率和延迟提出了更加苛刻的要求。为了满足5G对于带宽、传输速率、延迟、能耗和规模的全新需求,并充分释放海量数据的潜力,电信运营商必须自现在开始,围绕边缘/接入网、核心网、云和数据中心进行全面的网络转型,才有可能在应用和服务模式上实现新一轮的创新。
此外,IMT-2020(5G)推进组隆重还发布了中国5G技术研发试验的第二阶段测试结果,英特尔携手爱立信,完成5G低频段3.5GHz异厂商间的端到端互联互通测试,测试结果达到了预期效果。
据悉,5G推进组将于2017年底前将完成网络部分的测试。第三阶段试验将于2017年底、2018年初启动,遵循5G统一的国际标准,并基于面向商用的硬件平台,重点开展预商用设备的单站、组网性能及相关互联互通测试,计划在2018年底前完成。(韩大鹏)
关键字:英特尔 Dan Rodriguez
编辑:王磊 引用地址:英特尔Dan Rodriguez:5G是互联网后最强技术发展趋势
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55
Intel:8-10年内可推出千核处理器
当前的图形处理器可以拥有超过1000个处理单元或者核心,并且在运行的时候能够充分利用这些核心或者单元。同时目前处理器核心数量最多为12个,不过Intel公司试验性的单芯片SCC处理器的核心数量则达到了48个。根据Intel公司工程师的介绍,从理论上来说将可以生产出拥有上千核心的处理器,唯一的问题是如何使用这些核心。
在接受网站 ZDNet UK采访时,英特尔研究员Timothy Mattson表示:“在摩尔法则倍增游戏中,我能够将数字提升至1000。如果以每两年集成数量翻倍来计算,那么按照当前48核心翻4-5倍计算,我们将获得1000个核心。这里真正的问题是我们的试验会延续摩尔法则多长时间。以我在Intel 17多年
[嵌入式]
英特尔移动IC工艺技术不占优势
近日,ARM总裁Warren East表示,“英特尔公司在移动IC的生产工艺上不占优势。”
“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头,”East说,“我们一直对此表示怀疑,因为ARM企业系统正研发28nm制程,而英特尔才进行32nm制程的开发,我没看到他们哪里更领先。”
此外,随着Foundries开发周期的缩短,开发速度的加快,英特尔将会发现移动工艺技术的发展将会超出他们的预料。
“我们支持所有的独立研发,”East说道,“包括TSMC20nm planarbulk CMOS和16nm Fin FET,三星20nm planarbulk CMOS、14nm Fin FET和20nm planarbulk
[单片机]
英特尔中低端手机芯片技术蓝图,台积电代工
英特尔中低端手机芯片技术蓝图 英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群,但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局,除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外,也针对中低阶智慧型手机市场,力推三款由台积电(2330)独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片,要从高通及联发科(2454)手中抢下市占率。 英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴,导致该事业群单季营收仅100万美元,营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群,却引发市场误传英特尔可能取消补贴。 事实上,英特尔今年虽是透过补贴方式扩大平板电脑处理器出货量,但的确有效拉高市占率,今年全年4,000
[手机便携]
分析称英特尔2013年有望改变移动芯片落后状态
2月24日消息,据台湾媒体报道,在移动芯片大战中,英格尔仍面临一条挑战 ARM优势的艰难道路,不过业内人士指出,在2013年,英特尔有望杀出一条血路。据台湾DigiTimes报道,英特尔在移动芯片上已经获得了若干家一线厂商的信任,其中包括联想、宏基、华硕。这几家厂商均计划在2013年推出基于英特尔新凌动(Atom)芯片的智能手机和平板电脑,产品将使用谷歌的安卓系统。 去年,英特尔对外展示了部分基于凌动处理器的混合型笔记本产品,此外该公司还和联想、印度Lava国际公司合作,推出了第一批凌动芯片手机。 微软的Surface Pro平板电脑,同样使用了英特尔处理器,不过是性能更强大的酷睿处理器,而不是凌动。 一月底,宏基、L
[手机便携]
Intel第三代3D闪存固态盘偷跑:1TB 竟如此迷你
近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件,其中出现了一款神奇的SSD新品。 图中,Intel介绍,最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD,中间是第二代,右边是明年的第三代,显然,他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。 由于体积比中间Intel 600P上的 闪存芯片 大,外媒分析这是一款MCP(多 芯片封装 )的SSD,体积按规范有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四种。 此前,东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。 而目前采用多芯片独立封装,量产整合的最大产品就是东芝64层,但Die容量256Gb(3
[嵌入式]
Intel VS ARM:未来的移动之战
高通、三星、联发科和NVIDIA都是目前最大的移动芯片制造商,他们的市场份额综合占到了所有智能手机和平板机芯片的绝大多数。与此同时,他们还有一个共同之处,那就是旗下的CPU硬件都是基于ARM的Cortex-A系列所打造的。Intel也许依然是PC和Windows市场的主宰,但这家公司在移动市场上的境况就要严峻得多了——只有一小部分不那么成功的Windows平板和手机使用了他们的芯片产品。
ARM是如何占领整个智能手机市场的?Intel又能做什么才能挑战ARM的霸主地位呢?
Intel需要一场胜利
Intel在移动市场上的位置比较靠后,这基本上是肯定的,几乎每一位市场分析师都认为这家科技巨头选择的方向是
[模拟电子]
莫大康:若7nm EUV禁运,中国半导体怎么办?
近日见到一文“7nm大战在即买不到 EUV 光刻机的大陆厂商怎么办?”。 受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买 EUV光刻机 也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。 对于这样的现状,首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步,这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变,双方都有一定的依赖性,因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量,那就会丧失争辩的余地。 01.芯片设计业走在前列 现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列,如海思的Kirin 970,它将是华为第一款采用 10 纳米制程技术的手机芯片,而且将继续由晶园代工龙头台积电
[嵌入式]
英特尔发布雷电5,速度最高达120Gbps
英特尔刚刚发布了 Thunderbolt 5(雷电5),并通过笔记本电脑和扩展坞原型进行了演示,在使用“带宽提升”功能时带宽高达 120 Gbps。 Thunderbolt 5 将提供每秒 80 Gbps 的双向带宽,并通过“带宽提升”实现最高 120 Gbps 带宽以支持多个 8K 显示器,这意味着是Thunderbolt 4 40 Gbps带宽的三倍。 Thunderbolt 5 基于 Thunderbolt 4 构建,具有多项改进和功能: 双向总带宽是此前两倍,视频密集型使用时高达三倍 (120 Gbps) 将 PCI Express 数据吞吐量加倍,支持更快的存储和外部显卡 兼容 USB4 V2、Display
[嵌入式]