高通骁龙和vivo共同携手NBA开启体育跨界新势力

最新更新时间:2017-10-06来源: 集微网关键字:高通  骁龙 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电子网消息,2017年NBA中国赛将于10月5日和8日分别在深圳和上海鸣哨开赛。今年,赛事推广方面一大亮点引人关注,“Qualcomm®骁龙™”品牌正式成为NBA球迷嘉年华官方市场合作伙伴,并首次与vivo共同携手NBA开展跨界体育营销合作,此举意味着“Qualcomm®骁龙™”与vivo将双方在智能手机产品技术领域的深度合作进一步拓展至联合市场营销,品牌宣传领域。NBA中国赛期间,双方将通过充满科技、年轻、动感元素的线下体验和线上互动,为广大球迷带来虚拟现实(VR)、移动游戏以及拍照领域最前沿、可感知的移动科技和产品展示。


作为全球最具影响力的篮球赛事,NBA汇集了全球最顶级的篮球运动员,他们对于篮球的激情、专注和对胜利的追求,与Qualcomm骁龙和vivo对于极致移动体验的坚持与专注一脉相承。一直以来,Qualcomm骁龙处理器凭借其突破性的卓越性能、畅快体验和技术创新,支持OEM厂商不断推出引领智能手机发展风向标的产品,满足消费者不断多元化的移动体验需求,深受OEM厂商和消费者的喜爱。


Qualcomm高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰表示:“我们十分高兴此次能与NBA、vivo进行跨界合作,让更多人感受到骁龙移动平台所带来的卓越性能和冠军级移动体验。NBA不仅代表着速度和力量,更加营造了一种氛围,让人们能够沉浸于热血沸腾的比赛并共享胜利的喜悦,这些正是人们热爱篮球的原因。同样,Qualcomm骁龙为用户所带来的创新、突破性技术和卓越移动体验,也正是人们热爱智能手机的原因。” 


不难发现,以智能手机为代表的移动终端已成为人们日常生活最难以或缺的伙伴,更将成为连接全球体育观众和运动员以及参赛队伍的体验中枢,而Qualcomm骁龙正是人们热爱智能手机的原因。近日,搭载骁龙660移动平台的vivo全新手机 X20全面屏手机正式发布,此款手机采用了18:9比例的6.01英寸定制Super AMOLED全面屏,超高屏占比为消费者带来颠覆性的视觉体验。配合vivo针对此款手机投入的深度开发以及骁龙660所带来的强大性能,vivo X20将成为手机用户观看此次NBA中国赛并体验畅快游戏体验的不二之选。 


一直以来,Qualcomm骁龙和vivo在产品技术领域拥有深入的合作。截至2017年,双方已经合作多款智能手机,同时在提升用户体验、推动创新技术应用方面双方也不断进行探讨。今年6月MWC上海期间,Qualcomm携手vivo演示了下一代超声波指纹传感器——面向显示屏和金属的Qualcomm指纹传感器,可实现定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒,还能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。此外,在Qualcomm骁龙领先技术和全球业务网络的支持下,vivo不仅满足国内消费者对于移动体验的需求,同时也在诸如印度等海外市场取得骄人成绩,受到当地消费者的认可。


事实上Qualcomm与全球体育赛事的渊源由来已久。在全球范围内,无论在美国职业棒球大联盟MLB,还是国际汽联一级方程式锦标赛Formula 1和电动方程式锦标赛,都有Qualcomm作为技术合作伙伴的身影。对于Qualcomm而言,全球重大的体育赛事是全新技术和全新移动观赛体验最佳的展示和试验平台。运动赛事和科技的联姻是突破极限的绝佳方式,也是引入全新技术并广泛应用的重要道路。

关键字:高通  骁龙 编辑:王磊 引用地址:高通骁龙和vivo共同携手NBA开启体育跨界新势力

上一篇:站到悬崖边上的日本半导体行业
下一篇:格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55

T-Mobile、诺基亚与高通实现创纪录的1.175 Gbps下载速度
集微网消息,T-Mobile、诺基亚与高通采用不断演进、现已商用的4G LTE技术,在全球范围率先实现了超千兆级的速度。上周在T-Mobile的实验室测试中,三方采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络,及骁龙X20 LTE调制解调器,基于T-Mobile的LTE网络实现了1.175 Gbps下载速度。 测试中所采用的技术包括: •AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络 •搭载骁龙X20 LTE调制解调器的移动测试终端,支持下行链路Category 18,理论峰值下载速度可达1.2 Gbps •12路独立LTE数据流 •4x4 MIMO、256 QAM,以及T-Mobile网络下行链路频谱中覆盖60 MHz的三
[手机便携]
骁龙1000要来了!对彪英特尔Core Y
据德媒WinFuture站长兼知名爆料人Roland透露,除了骁龙850,高通还在为Win10笔记本定制“骁龙950”和“骁龙1000”产品。 去年,Win10 on ARM推出了三款基于骁龙835处理器的ACPC(全互联PC),不过,由于性能所限加之编译器并不成熟,运行Win32 exe的效率比较低下。 然而,对于这个新兴的平台,微软、高通、ARM以及PC OEM厂商兴趣依然非常浓厚。微软已经承诺将为其添加64位UWP/exe兼容性支持,而ARM今天发布了高性能的新公版架构Cortex A76+Mali G76,同时高通和OEM厂商也将有进一步的动作。 这里要特别注意的是,Roland对高通在准备面向Win10平台的
[半导体设计/制造]
获利续滑 高通暗批台积电
    全球手机芯片龙头高通公布最新财报,4月至6月的营收、获利、出货量皆较前一季下滑,高通预估,本季(7月至9月)的营收表现将约略持平、智能手机芯片组(MSM)出货量可能小幅下滑。      整体获利方面,单季最多可能下滑一成,至于全年营收目标亦将小幅修正,由原本的187亿~197亿美元,下修至187~191亿美元。      高通指出,受到28纳米(暗指主要晶圆代工厂台积电)供应限制,将增加28纳米产能投入的努力,以及为未来性计划投资,因此获利会持续下降。不过,高通执行长Paul E. Jacobs指出,自这一季到12月,高通正努力与多家晶圆厂合作、以增加供应量。      高通今年4月至6月智能手机芯片组(MSM)出货量达1.
[手机便携]
小米手机6正式发布:骁龙835+双摄 售价2499元起
小米6新品发布会全程实录:7年探索的梦幻之作。北京时间下午14:00点,小米如期而至在北京开展了小米6手机新品发布会,这个被官方声称“用户等了203天,我们等了7年”旗舰手机,终于正式亮相,CEO雷军在开场介绍了关于小米近段时间做出的成绩后,直截了当进入正题,开始介绍小米6手机。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 小米手机6正式发布:骁龙835+双摄 售价2499元起 在拼才华之前,还要靠颜值,小米6采用四曲面玻璃设计,就是在传统左右双曲面的基础上,将上下也做成双曲面,让整个前面板一圈都是弧度。除此之外小米6为不锈钢高亮边框,经历40道工序打磨,包括热压成型、抛光、真空着色。比传统铝合金边框有更好的金属光泽,也
[手机便携]
搭载骁龙625,华为G9 Plus正式发布
骁龙625处理器支持,拥有前置800万+后置1600万像素摄像头,支持4K超高清摄像,配备5.5英寸FHD屏幕及3340mAh电池 华为G9 Plus在8月18日正式发布。 采用八核ARM Cortex A53 CPU的骁龙625,是骁龙600系列首款使用14纳米FinFET制程工艺的处理器,功耗较上一代产品降低了35%,CPU性能与GPU性能则分别实现了高达42%与45%的提升,在为终端提供高性能的同时也实现了更低功耗。另外,骁龙625通过集成的Qualcomm Adreno 506 GPU,支持PC级的图形处理并支持Vulkan API。华为表示,在骁龙625的支持下, 表里不凡 的华为G9 Plus 无论大型游戏、
[手机便携]
搭载<font color='red'>骁龙</font>625,华为G9 Plus正式发布
高通垄断案搅动产业链 手机厂重获谈判空间
    随着高通反垄断调查案件的结束,产业链上的躁动才刚刚开始。 “专利费怎么交?何时交?高通现在具体的执行方案都没有下来。”基伍国际的负责人张文学对《第一财经日报》表示,过去交专利费是强制性的,现在费率和模式都有一些变化,表面上是利好,但他认为更多细节上的“博弈”将会到来。作为深圳中小手机厂商的一份子,基伍国际曾攀上了全球手机出货量的前十。 高通则表示,从2015年1月1日开始,将为其现有的被许可人在中国使用、销售的品牌设备采取新的条款的机会。“这意味着中小手机厂商过去和高通签署过的协议将被视为作废,大家有更多的选择和谈判空间。手机中国联盟秘书长王艳辉表示。 手机厂商心思各异 “在短期内,对于一些白牌商来说是利好,
[手机便携]
10纳米工艺 下代旗舰骁龙828/830信息曝光
    从今年初开始,一大批搭载骁龙820的旗舰手机陆续发布,同时今年多数的旗舰手机将会搭载骁龙820处理器。现在已经有不少人开始爆料有关于的高通骁龙下一代旗舰芯片的信息,现在有网友曝光了一张表格,表格中内容显示骁龙828/骁龙830将会使用10nm工艺制程。   从网友曝光的表格来看,骁龙830的型号为MSM8998,其集成Adreno 540 GPU,支持X16系带,下行速度高达980Mbps,CPU架构则升级为Kyro 200,具备LPDDR4X运存。而骁龙828(暂定)则集成Adreno 519 GPU,同样采用Kyro 200架构,支持X12基带和LPDDR4X运存。两者计划将于今年第四季度推出,这也意味着明年的旗
[手机便携]
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
2023年9月11日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议,为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。 更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved