台积电在 19 日的法说会中,法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示,当前 10 奈米制程在 2017 年第 3 季出货占台积电总晶圆销售金额的 10%,在未来第 4 季比例将提高到 20%。至于,7 奈米制程的部份,目前仍按照计划进行中。其中,7 奈米制程将在 2018 年上半年试产,第 2 季正式进入量产阶段。 而 7 奈米 + 制程则会在 2018 年试产。 更先进的 5 奈米则预计在 2019 年试产,2020 年正式量产。
刘德音指出,台积电 7 奈米预计在 2018 年第 2 季开始量产,会成为 2018 年整体业绩持续成长的动能。台积电也期望未来几年营收,都会依照之前董事长张忠谋所说的,逐年维持 5% 到 10% 的成长。而且,到 2018 年底为止,台积电的 7 奈米制程还将会累积至少 50 个设计定案,而其中有一半将是来自于高效能运算 (HPC) 的应用。
另外,5 奈米制程方面,刘德音也指出表示,预计 2019 年上半年进入试产,2020 年量产。目前也进度依照公司计划执行。5 奈米量产之后,未来预计将提供客户最好的功耗与效能,可满足行动装置需求,制程可用于服务器所需的 CPU、GPU、网络处理器与 FPGA 相关产品的应用上。
至于,就整体半导体市况分析,刘德音指出,预估 2017 年全球半导体产值不含记忆将年增 6%,晶圆代工产值将年增 7%,较之前所预估的 6% 有所增加。而台积电的 2017 年全年营收将较 2016 年提升 8.8%,接近原财测年增 5% 到 10% 的高标水平。
就产品的成长方面,刘德音指出,智能型手机预估自 2017 年到 2021 年将会有 6% 的年复合成长率。最主要的成长动能,是来自未来采用更高阶的面板,再加上支持人工智能 (AI)、扩增实境 (AR)、虚拟现实 (VR) 的智能型手机陆续问世的情况下,再有 4G 转换到 5G 的需求带动,都将会使得智能型手机市场有所成长。这部分台积电在高阶或是中低阶智能型手机市场上,未来都会有不错的表现。
至于,就高效能运算的产品方面,刘德音也表示,AI 是半导体未来长期的重要驱动力。 其中,包括机器学习与深度学习都在数据中心领域带动包括 GPU、CPU、 FPGA 及 ASIC 等产品所需的芯片需求。 而且,AI 还会是云端运算的主要应用的情况下,产品上如 ADAS、DTV、STB,机器人等未来都将与AI 充分的结合,也使得需求能进一步的被拉抬。
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