台积电未来成长力道 看4大动能

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。

台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。

随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新高到2016年，连7年业绩创历史新高；台积电营收从2010年新台币4195.37亿元，倍增到2016年9479.38亿元。

即便智能手机市场成长趋缓，计算机与消费性电子产品市场同步衰退，但受惠智能手机内含半导体价值持续增加，台积电今年业绩仍将延续成长趋势，以美元计价的营收将较去年再成长近10%水平。

台积电董事长张忠谋预计明年6月股东会后自台积电裸退，但他对台积电未来营运成长依然深具信心，预期台积电营收逐年成长5%到10%到2020年目标应可顺利达成，成长性将高于整体半导体产业水平。

台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网，将是未来快速成长市场，并将是台积电未来营运成长4大动力。

因应客户需求，从过去以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电建构行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网技术平台，提供完备逻辑制程、特殊制程、硅智财及封装测试技术，加速产品上市时程。

台积电一方面持续推进制程技术，7奈米预计明年量产，5奈米制程将于2020年量产，另方面则推出具成本效益的16奈米精简型制程基础硅智财、射频制程技术与28奈米射频制程技术等特殊制程技术。

以行动装置平台为例，台积电针对客户高阶产品应用，一口气提供7奈米、10奈米、16奈米、20奈米、28奈米高效能（HPC）及28奈米移动式高效能（HPM）等逻辑制程技术，提升芯片效能、降低功耗及芯片尺寸大小。

针对中、低阶产品应用，台积电提供12奈米精简型、16奈米精简型、28奈米低功耗（LP）、28奈米高效能低功耗（HPL）、28HPC、28HPC+及22奈米超低功耗（ULP）等逻辑制程选项，满足客户高效能、低功耗芯片需求。

随策略调整，法人看好，在消费性电子与低阶通讯驱动下，台积电2018年与2019年的28奈米制程市占率可望维持在88%以上高水平。

法人也看好台积电7奈米先进制程将可受惠辉达（NVIDIA）及高通（Qualcomm）销售比重提升及系统厂自行开发人工智能（AI）芯片效益，都将是台积电明、后年业绩成长主要动力。