联电期待明年22/28纳米HKMG问世 看淡4Q营运　

联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。

联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。

再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22纳米ULP制程问世时间是2018年中，28纳米HPC制程距离时实际量产也还要6个月左右。

联电目前14纳米制程占营收比重约1%，而28纳米制程占比重约15%、40纳米制程约29%，整体来看，联电40纳米以下先进制程比重约45%。

联电25日法说会公布2017年第3季财务报告，合并营收为新台币377亿元，较上季新台币375.4亿元持平，较去年同期新台币381.6亿元微幅下滑，本季毛利率为17.5%，归属母公司净利为新台币34.7亿元，每股普通股获利为0.28元。

王石表示，2017年第3季晶圆专工营收达新台币376.1亿元，整体产能利用率为96%，在第3季来自于电脑周边、消费性产品的订单需求强劲，反应在联电的8吋和12吋晶圆厂的成熟制程产能上，8吋厂的产能利用率接近满载，而12吋厂的成熟制程产能利用率也超过90%，因此带动2017年第3季的出货量达到175万片(约当8吋晶圆)。

累计前3季，合计营收为新台币1,126.54亿元，年增2.8%，平均毛利率为18.4%，较去年同期下滑1.3个百分点，归属母公司净利新台币78.58亿元，年增36.2%，每股纯益0.64元。

联电厦门12吋晶圆厂Fab12方面，今年成功闯关28纳米制程登陆，相关的产品已经开始量产出货，产品良率芯片效能都已经达到南科Fab12A所生产的产品水准。

联电强调，未来产业的趋势应用是物联网(IoT)、5G移动装置、工业应用等领域，公司会掌握这些新一波的成长机会所带来的动能，提升公司市占率。