若高通合作破局 台湾恐缺席5G收成年

台湾所谓经济部：进度至少落后1年半 恐痛失2020年5G商机

〔记者黄佩君／台北报导〕公平会重罚高通二三四亿元，高通日前喊停与工研院5G小基站的合作会议。经济部官员表示，可能让台湾整体进度落后至少一年半，更可能赶不上二○二○年的“5G收成年”，痛失市场先机。

经济部官员指出，透过与高通合作，目前工研院及台厂可与高通同步开发产品，而非晶片推出后才去研发；一旦合作破局，将推迟台厂研发时程，届时恐只能眼睁睁看着别国厂商推出新品。

公平会重罚高通效应逐渐发酵，工研院评估，台湾因与高通合作可快速推出产品的先机，恐将尽失。过去台湾小基站（small cell）厂商取得高通4G最新晶片组的时间，均比高通的一线合作伙伴晚了十八个月，但透过与高通合作案，台厂将能与高通的一线合作伙伴同时取得其最新的5G晶片组，缩短研发时间；甚至要新增功能或强化需求时，工研院及资策会也能直接在高通晶片上发展软体，缩短台湾厂商因应市场需求推出新品的时间。

经济部官员也表示，若台湾与高通合作破局，可能会错失在二○二○年商业化5G产品的时间点。官员表示，若合作维持，台厂将可在高通开发晶片时同步开发产品；若等晶片出来才做，就会落后，失去抢占第一步先机。

官员也说，国际标准组织二○一九年就会公布5G相关标准，目前5G相关设备多以二○二○年商业化为主，各家厂商都是瞄准此期程做开发测试；若因错失与高通合作而延迟，可能赶不上这班列车。

工研院：估落后两年

对于与高通破局影响时程，工研院评估约落后两年；经济部官员则指出，台厂若舍弃高通晶片，就要自己研发方法，可能要用多个晶片组去测试，也要重新设计开发，研发期程至少会拉长一年半。

官员也透露，目前双方研发的沟通会议遭高通暂停，但工研院自身的研发没有停摆，过去大概一周最少开会一次，目前约停了两、三周；但因为双方有共识的技术架构仍在，仍能暂时自行研发。至于何时遇到瓶颈？官员表示，要视工研院研发进度而定，若做得快，就会较早遇到需继续沟通的部分。

至于高通目前态度是否有所缓和？官员表示，高通最后应仍会恢复合作，不会放弃自己的客户；但高通也需时间去针对公平会的裁决及台厂生态做整体评估，目前还是要静待高通评估结果。