苹果考虑弃用高通基带，还有其他选择吗？

电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。

据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。

在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用市场垄断地位封杀竞争对手，征收过多的专利费，消息人士称，起诉之后高通不再向苹果分享软件。

按苹果的计划，明年就会抛弃高通基带芯片，该芯片负责处理无线设备和移动网络之间的通信。就当前的无线标准而言，高通仍然是此类芯片的最大供应商。

高通表示，应用于下一代iPhone的基带芯片已经全面测试过，并提交给苹果。高通还表示“将“完全支持苹果的新产品”，与提供给其它公司的产品没有任何区别”。

以前苹果使用高通基带芯片，去年苹果推出iPhone 7和7 Plus，开始从英特尔手中采购部分基带芯片。今年9月苹果推出iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，苹果也用到了英特尔芯片。

虽然苹果有意在明年的产品中剔除高通芯片，但是计划并不确定，可能会有变化。熟悉苹果供应链生产流程的知情人士称，苹果可能会在明年6月下旬确定基带供应商，而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。同时这位知情人士还表示，苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad，因此需要对设计有比较大的调整。

高通与苹果在法庭争论不休，从苹果的新计划看，争执可能会蔓延到高通另一个重要业务，甚至引发整个智能手机供应链的连锁反应。Macquarie Capital估计，去年高通向苹果出售大约32亿美元的基带芯片，占了总个芯片销售的20%。今年，高通卖给苹果的芯片价值也将达到21亿美元，占高通整个芯片营收的13%，这个数字的下降，说明了iPhone 7在改用英特尔和高通两家公司芯片之后对高通产生的影响。

与专利业务相比，出售芯片的利润率低一些。Macquarie Capital估计，去年苹果向高通支付28亿美元专利费，光这个数字就占了高通每股收益接近30%的比例。去年，苹果做出决定，不再向iPhone、iPad支付专利费用，受此影响，制造商也就不再向高通付费。

10月初，高通CEO Steve Mollenkopf谈到纠纷时表示，双方纠纷从根本上来说只是价格问题，不过他很乐观，认为两家公司会达成一致。Steve Mollenkopf称：“对于大企业来说，有时会发生类似的纠纷，但不会影响更广泛的关系。”

对于苹果而言，弃用高通芯片有一定的风险。半导体分析师认为，英特尔、联发科生产的基带芯片可能性能不如高通产品，比如下载速度。Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead举例说，高通芯片的处理速度可以达到1Gbps，英特尔和联发科至今还没有证明它们的芯片有如此快的速度。

熟悉苹果采购流程的知情者说，为了在谈判中占据优势，一般情况下苹果至少会选择2家供商为iPhone提供关键组件。正因如此，采购基带芯片时，除了英特尔苹果还可能还会让联发科供货。

苹果iPhone年出货量超过2亿台。如果苹果让英特尔、联发科为未来手机供货，两家企业会在独立基带芯片市场占据更大份额，这个市场的规模约为50亿美元。Strategy Analytics提供的数据显示，高通在该市场占有约50%的份额，联发科约为25%，英特尔只有6%。

到目前为止，英特尔芯片只支持两种较早一代移动标准的一种，高通芯片两种都支持。为了追赶高通，英特尔正在极力拓宽产品线，今年英特尔推出新芯片，可以兼容两种标准。

这是英特尔第一款覆盖所有无线运营商的基带芯片。何时开始出货？英特尔没有透露。

下一代无线技术即将到来，高通与英特尔之间也在争夺下一代5G无线技术的领导权。

Patrick Moorhead认为，采用5G芯片的智能手机预计2019年就会大规模上市，目前来看，高通依然领先于英特尔等竞争对手。