合并成功四大要件 微芯科技作到极致

面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡，更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波，甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动，芯片供应商应该如何掌握的大哉问，DIGITIMES特地专访过去7年内，成功合并17家公司的微芯科技(Microchip)董事长Steve Sanghi，以下为专访内容。

问：全球半导体产业整并动作似乎仍在持续中，最新的发展方向为何？

答：我认为产业间的整并速度应该会慢慢放缓，动作也会开始变小，原因很简单，牵扯买卖就是市场供需的问题，在过去几年大规模的整并动作不断，甚至购并金额及成本屡创历史天价后，想卖的公司价值明显已经越来越贵，这当然会先提高买卖双方议价的困难度，再来，不少半导体公司在过去几年中，也大多补足，甚至买齐自己所需要的技术、服务及研发团队，需要一段时间来好好消化，所以，买方力道其实已经在减弱尚中。在卖方仍想高卖，但买方却已变相缩手下，预期全球半导体产业中、大型购并案的出现机率，将会开始明显降低。

问：Microchip在过去7年内主导了17件合并案，你评断合并案可行与否的标准为何？

答：我大概会分几个方向来检视合并案带来的综效。第一，不断问自己这个动作是否在未来几年内，会是个最佳的选择，这当然要透过内部一些模型推演及数据分析来审慎检视。第二，我向来会严格检视被购并公司及研发团队的市场竞争力，因为这是合并案能否成功的最大关键因素。再来，就是严守出价底限，不盲目追价，因为这是掌控合并成本的一个基本条件。最后，合并进来的公司让它继续以独立事业单位的方式存在，我们要的是彼此更密切合作的综效，而不是为了合并而合并。

问：如何把握新兴的应用及产品市场商机？

答：确实我们有明显感觉到物联网、车用电子、工业专用及智能家庭等创新应用及产品升级需求不断上升，在客户苦心准备全新应用及设计，希望能大幅提升终端产品的附加价值下，作为一个芯片供应商，当然也要无缝接轨来满足客户的需求，尤其是全球MCU市场向来讲究芯片、软件及服务三位一体的竞争力，如何陪同客户来创造每个产品的新兴商机，创新每个应用的附加价值，甚至创新全新的规格标准，将是任何一家芯片供应商必须追求的目标。以Microchip为例，光是物联网芯片产品线所提供的服务内容，将有MCU、电源管理IC、有线∕无线连结芯片，模组式解决方案，平台开发应用，软件资源库，一系列的技术支援服务内容及整个生态环境资源的整合，务求让客户及时满意。

问：2018年公司营运方向为何？

答：当然是不断发挥合并效益，尤其公司才刚收购Atmel，我们必须要让1加1大于2的综效明显显现。此外，由于公司营运成长动能仍持续扩大，所以，2018年也将增加资本支出，尤其是在制造端及封测端的产能扩充动作。而最重要的，仍是公司成立至今不变的，要确保客户的产品成功，为此，公司研发团队仍需两手同时抓紧创造价值、创新市场的不败真理。