两端齐发，2018年中低端主打MT6739芯片平台

“Helio P23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。” 李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPO F5 首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。

Helio P23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。这样的基带水平，配合tas2.0智能天线技术让信号覆盖更广，更稳定，能在玩游戏或物体遮蔽手机同时不影响信号收集。上市之后，正被国内不少手机品牌厂商和OEM/ODM厂商所采用。

李彦辑称，联发科P系列产品除了在国内市场有不错的反应外，同时也在借助国内手机厂商加速走向海外，目前还有更多采用P系列中高端的机型将在东南亚、印度、欧洲等市场陆续上市，这也是联发科的一大市场战略。

据市场调研机构Counterpoint报告显示，今年第二季度印度15000-30000卢比（约人民币1500-3000元）中高价格销量前三名分别是OPPO F3占比24%，VIVO V5s占比18%，金立A1占比9%，其中OV和金立分别采用了联发科中阶平台MT6750和P10。

除了要保持这一中高端市场外，联发科2018年将打好利基，发力占据出货量超4成占比的中低端市场，主推4G智能手机新一代入门级芯片平台MT6739。之所以要这样做，其核心之一还是因为这个市场和需求够大。

联发科事业部副总经理林志鸿向集微网表示，全球智能手机年出货量保持在16亿支左右，其中除去苹果三星等高端旗舰机，以及国内手机厂商占据大半的中高端手机市场份额外，目前入门级中低端手机每年还有4~5亿支市场份额，同时像非洲等不少地区还处于3G转4G的过渡期，4G智能手机入门级市场容量不容小觑。

不过现在所谓的入门级、基本款，其功能已经不仅止于“基本”，要求也越来越高，譬如需要有更好的GPS定位，18:9的全面屏，更流畅的4G网络体验以及更好的拍照的需求等等。李彦辑，此前大部分4G入门级芯片平台已经不能满足于这些新需求，这些基本的需求已经从两年前逐步提升，这也是联发科要推出MT6739的原因，可以更好地支持这些新的入门级4G手机的性能需求，同时基于这些性能的MT7639已经不是真正意义的入门级产品。

回顾过去，入门级芯片平台发生了很大变化，在2014年联发科出过MT6572，支持4寸480*800显示屏，双核300万像素；2016年升级到5寸的800万的MT6737平台，到了2018年主打的MT6739将具备最新的 4G LTE 功能并支持18：9全面屏，内建高效能的 64位四核心 ARM Cortex-A53 CPU，支持双摄和多媒体能力，具备 HD+（1440 x 720）分辨率，是一款具有高性价比，且贴合市场需求的智能手机系统单芯片，具有驱动入门级换机价值的潜力。
  
据透露，目前国内不少的手机厂商正在采用MT6739，除了国内中小型手机厂商外，也包括OED/ODM在印度、东南亚、东欧以及北美运营商等海外市场铺开。李彦辑称，MT6739正以中国市场为中心扩散到全球，这将是2018年值得期待的一颗芯片。