联发科实力步步逼近,高通面临价格压力

最新更新时间:2017-11-21来源: 工商时报关键字:联发科  高通 手机看文章 扫描二维码
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根据DIGITIMES Research调查分析显示,第4季预计手机应用处理器(AP)出货季增约4.1%,联发科(2454)在规格上的急起直追,也刚始对高通带来压力,第四季也将进一步缩小和高通的差距, 高通也将开始面临价格的压力。

DIGITIMES Research,预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗,较2017年第3季微幅增长4.1%,2017全年将较2016年将成长1.4%,且受全屏幕风潮影响, 智能型手机业者修改设计,延后产品出货,联发科乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格,并将视觉处理器(VPU)整合于SoC搭上人工智能(AI)浪潮,于客户端取得成果,进一步缩小与高通出货量差距,第4季将缩小至4.1%。

高通凭借调制解调器技术优势,对主要智能型手机业者渗透率高,任一智能型手机业者在市场上取得丰硕成果都将直接受益,占据市场绝佳位置,自2017年第2季至第3季,即受惠于小米(Xiaomi)手机出货量的增加, 然高通不再独霸Cat.7以上AP市场,估第4季面临价格压力。

DIGITIMES Research分析指出,2017年第3季大陆智能型手机AP于品牌与白牌市场销售状况呈现两种风貌。在品牌市场部分,下游智能型手机业者于2017年上半完成库存去化,重拾拉货动能,尤以小米手机成长最多,主要受惠者为高通,其余业者最迟至第3季末恢复正常销售循环,保持微幅增长,加上逢十一连假接十九大使厂商提前于第3季末备货, 2017年第3季大陆市场智能型手机AP整体出货量较第2季增加24.3%,达1.72亿颗。

DIGITIMES Research强调,白牌市场销售则不见起色,主因零组件价格波动过大,尤以内存为剧,且国外订单减少,加上Google自2017年逐步封锁未经GMS(Google Mobile Service) 验证的智能型手机,增加白牌市场业者验证成本,使出货量骤减,主要受影响业者为展讯(Spreadtrum),其次为联发科。

关键字:联发科  高通 编辑:王磊 引用地址:联发科实力步步逼近,高通面临价格压力

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