厚翼内存测试电路开发环境 BRAINS 协助打造AI 芯片最佳利器

最新更新时间:2017-11-24来源: 互联网 手机看文章 扫描二维码
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人工智能(Artificial Intelligence, AI))话题不断在全球掀

起讨论,各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的

要求也越来越高,连带拉升了对记忆的需求。而 AI 相关的芯片设计,需要处

理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内

存(SRAM,Static Random Access Memory)以便应付更复杂的运算与储存更大

量的运算数据,也使得成本也相对提高,因此内存的测试就极为重要。台湾唯一

深耕于开发内存测试与修复技术的厚翼科技(HOY Technologies)产品 「内存测试

电路开发环境-BRAINS」可大幅降低用户确认内存之时钟域(Clock Domain)的比

对时间,并提供优化的内存测试电路、大幅缩短测试时间,降低测试费用与开发

时程。 

 

厚翼科技(HOY)产品「内存测试电路开发环境-BRAINS」开放用户自定义 Cell 

Library(组件库)里组件的行为,让 BRAINS 学习如果遇到用户定义的组件行为,

决定内存时钟(Memory Clock)由那一个时钟路径提供,并内建闸控制组件(Gate 

Cell)的行为,在自动识别(Auto Identification)后段,进入自动时钟追溯(Auto 

Clock Tracing)之前,BRAINS会开始建立所有内存的层级(Hierarchy)并找出共

同的最顶层级(Top  Hierarchy)。对照其他内存测试开发工具而言找出共同的最

顶层级(Top Hierarchy)在复杂的电路中会花费很长的运行时间,以 BRAINS3.0

而言,但若电路设计没有大幅更改,之后就可直接使用第一次搜寻的结果,可节

省三倍的运行时间,大幅降地开发时间与成本。 

 

厚翼科技(HOY)针对各式内存提供测试与修复解决方案,提供优化的内存测试电

路,先进的功能与友善的接口能大幅缩减测试成本与产品上市的时间,协助客

户以最少研发成本与时间,开发符合良率的产品,提高产业竞争力。 


编辑:冀凯 引用地址:厚翼内存测试电路开发环境 BRAINS 协助打造AI 芯片最佳利器

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