推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:59
西门子抛售英飞凌18%股份 获收入达12亿欧元
【eNet硅谷动力消息】3月23日,德国工程公司西门子一位发言人当地时间周四证实称,西门子已经将拥有的对前芯片分部英飞凌科技公司的剩余的18%的股份对外进行了出售。以英飞凌科技公司股票周二闭市价格算,这些股份价值大约12亿欧元。
周四早些时候,高盛曾宣布,它已经承销了由西门子持有的英飞凌科技公司普通股1.363亿美元。西门子一直在对外出售它所拥有的英飞凌科技公司的股份。这位西门子发言人拒绝透露这次交易的财务细节。英飞凌股价周四收盘价为8.93欧元。
[焦点新闻]
英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货
英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货 【2022年11月22日,德国慕尼黑讯】近日, 英飞凌科技股份公司宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM存储器(铁电存取存储器)开始批量供货。 该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器,能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求,防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V,借助低引脚数接口,该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量,并且采用了符合RoHS标准的24-ball FBGA封装。 英飞凌科技汽车电子事业部RA
[嵌入式]
英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议, 共同推进安全
为了响应“中国制造2025”战略,今天,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与金邦达(股票代码:HK03315)签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。 英飞凌是德国工业4.0的初创成员,也是德国工业4.0工作小组的核心成员,负责制定工业4.0核心器件和标准。与此同时,英飞凌也积极践行工业4.0理念,旨在打造世界上最先进的智能工厂。在中国,英飞凌担任工信部中德智能制造联盟副理事长单位,以助力“中国制造2025”为己任。作为全球领先的智能支付科技公司,金邦达基于20余年对安全支付产品生产运营
[工业控制]
英飞凌750W伺服套件呈现完美性能
2013年10月17日——近日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)联合第三方,推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500(ARM Cortex-M4 core)为主控芯片,实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制;提供各种丰富的通讯接口,包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、CAN接口、USB接口、串行通讯接口,用户也可自定义接口。功率板采用30A IPM模块,设计紧凑、功率密度高,客户也可根据实际功率需求更换不同功率等级的功率器件。 在众多半导体厂家提供的评估套件中,此套件是一套非常接近量产产品的实用型套件
[半导体设计/制造]
英飞凌收购Syntronixs Asia
【2021 年 12 月 03日,德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技(马来西亚)有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年,拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务,自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序,对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。 英飞凌科技执行副总裁Alexander Gorski表示:“英飞凌致力于采取必要的举措,不断增强我们在全球范围内的半导体生产制造。” Alexander Gorski先生负责英飞凌后道工厂的生产运营。 英飞凌科技汽车电子事业部执行副总裁兼
[半导体设计/制造]
助力中国制造2025,英飞凌与西交大为智能制造“献计献策”
劳动力、原材料成本双压力,倒逼我国制造业走上转型之路, 智能制造 被视作其救命稻草,改变企业运作模式,由成本中心转向利润中心。智能制造不仅是一场技术变革,更是生产、商务、经济等模式的改变。我国制造业发展不均衡,形成工业1.0到工业3.0并存的局面,在参考德美工业4.0与工业物联网的同时,“智能制造究竟是什么”、“包含哪些范畴”等首先需要明确的概念却在业界还没达成共识,复杂的制造业发展状况亟需一套明确的标准以衡量我国各制造业的发展水平,使制造业立足现状,循序渐进地进行智能制造的升级。 智能制造发展水平的“一杆秤” “中国与德国制造业状况不同,德国已经普遍处于工业3.0向工业4.0过渡阶段,拥有强大的机械和装备制造业,在自动化与信
[嵌入式]
凭借卓越安全技术,英飞凌连续十年独领芯片卡IC市场
2006年,英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称,2006年,全球芯片卡集成电路(IC)市场总规模达19亿美元,英飞凌公司市场份额继续领先,达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。F&S公司还在报告中指出,在出货量方面,英飞凌同样遥遥领先,面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗,占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。
Frost & Sullivan市场调查公司智能卡ICT全球项目负责人Anoop Ubhey表示:“在过去十年中,英飞凌在智能卡领域始终独
[焦点新闻]
英飞凌新品:采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合,使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器 、电视电源 和 照明等诸多应用。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 全新CoolMOS™ P7专为满足小功率SMPS市场的需求而设计,具备出色的性能和易用性,而设计人员可以充分利用其经过改进的外形。该器件采用具有价格竞争力的超结技术,可为客户削减物料成本(BOM)。 SOT-223封装是DPAK封装的经济
[电源管理]