集成电路：炒完题材，什么时候才能来一波业绩兑现？

　　集成电路板块从今年8月一路猛进高歌，直至今天热度未减。

　　这波明显的题材操纵结束之后，什么时候能来一波业绩兑现？

　　可以用比尔盖茨的一句话来说明­——人们往往高估未来两年的变化,低估未来十年的变革。

　　中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费。但是，我们不能只看纯进口额，还要结合国内的电子信息产业特点来看。中国进口这么多芯片其实是因为中国是世界工厂，很多进口芯片也是属于来料加工的类型，组装到整机里后又出口了。所以在这个方面我国并不是受害者。但是进口额的确能说明，半导体芯片的市场确实很大，值得去争取。而且之前中兴遭到美国制裁，也让我们看到了芯片就是中国很多企业的绞索，美国想弄死哪个企业，限制给这个企业出口芯片就行。

　　芯片事关国家安全，所以国家队必须出手。

　　近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，基金运作包含两部分。一是大基金，截止 2017 年 6 月一期规模已达到 1387 亿元。现“二期”正在酝酿中，预计不低于千亿规模。二是地方资本，截止 2017 年 6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元，加上大基金，中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达 6532 亿元，如果再加上酝酿中“二期”大基金，规模势必将直逼一万亿元。

　　再看大基金“一期”的基金投向，大基金一期的重点在制造，目前的投资中，制造的投资额占比为 65%、设计占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。大基金投资的制造分两条腿走路：晶圆代工+存储。

　　那我们就来看近期这些环节的发展趋势是怎样的。

　　1、晶圆制造

　　先说说晶圆制造，如果把集成电路看作一个房子。晶圆就是“地基”，是整个集成电路的基础。IDM一般都是三星、海力士等国际大厂的模式，而台积电、格罗方德、联电(行业前三)和中芯国际主要是做晶圆代工，台积电是晶圆代工行业老大，市场占有率达55.9%，2017前三季度营收233亿美元。

　　中芯国际是全球第四大纯晶圆代工企业, 中国大陆晶圆代工的龙头, 拥有300mm （12寸）晶圆厂3座，200mm （8寸）晶圆厂5座，是中国大陆目前唯一能提供 28 纳米（未来制程主流，考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求, 28纳米工艺技术预计在中国将继续持续 4-5 年）制程服务的纯晶圆代工厂。2017前三季度营收23亿美元，营收占比与前三大晶圆代工厂相比较少。

　　台积电、格罗方德、联电三巨头加起来总共占据了 90%以上的 28 纳米市场。


集成电路：炒完题材，什么时候才能来一波业绩兑现？

　　中芯国际业绩能否持续增长，取决于28nm 高端 HKMG 技术的良率，目前仅 40%不达预期。而台积电的良率已达95%。 台积电“叛将”梁孟松此次加入中芯国际,将给中芯国际突破 28 纳米HKMG 低良率的问题带来巨大的技术支持。所以一旦良率提升，进入量产，将会有较大的业绩提升。中芯国际的扩产预计2018年也会逐步完成，中芯国际8寸厂产能达到395K每月，比17年底增长55%，12寸厂产能达到207K每月，比17年底增长113%，其中28nm及以上产能达到135K每月，比17年底增长694%。可以预见，中芯国际营收将会急速增长，毛利率会同步提高。

　　国内其他晶圆代工厂，一是市占率低；二是技术落后，大部分仍依靠8寸晶圆代工，如果不进行技术创新，业绩兑现能力并不强。

　　2、封测行业

　　再看封测行业，封测的技术与资金门槛相对较低，中国的封测企业也比较多，像长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、华天科技(002185,股吧)属于第一梯队，另外大部分企业是技术和市场国模都比较弱的小型企业，普遍缺乏稳定的收入。

　　长电科技作为国内封测业龙头，收购全球第四大封装厂星科金朋成为全球第三大封装厂，掌握了全球领先的eWLB技术（第一代FOWLP技术）和Sip封装技术，完善了先进封装产品线，技术布局不亚于台积电和日月光。2016年销售额27.56亿美元，全球市占率10%，其中70%销售额来自境外。2017 年 9 月公司公布定增方案,定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东19%, 中芯国际成为第二大股东14.28%，这不仅显示了国家对其的支持力度，中芯国际的加入还有利于上下游的业绩联动。

　　从上述情况看来，待2018年年底大量12寸晶圆厂的建成，将为大陆封测产业再带来一波新的增长。但是，封测行业的毛利率普遍偏低，国产化替代已经初步成型，且市场对封测行业的预期较为一致，业绩兑现虽然会有，但是不会太大。这种观点从国家投资额占比上也体现的比较明显。

　　大基金这次投资额占比第二大的环节就是IC设计环节，超过了封测业和材料设备。IC设计环节全球前十里并没有中国企业（前三博通、高通、英伟达），而中国前十大IC设计公司，海思、展锐、中兴占到2/3的市场份额，但都不是上市企业。所以我们只能从细分市场上寻找希望。

　　IC设计属于一个市场集中度比较高、投资回报周期比较长的行业，其IC设计的三大块主要是DRAM、NANDFLASH和NOR FLASH。三星、SK海力士、美光三家存储器大厂的 DRAM 市场占有率达到了95%以上，NANDFLASH市场上三星、SK海力士、东芝、闪迪、美光五家企业占据了97%的市场份额。短期内国产化基本无望，所以市场规模最大的DRAM和NAND FLASH短期内国内公司分不到多少蛋糕，只能看长期技术积累的程度能不能撼动三星等巨头的地位。

　　NOR FLASH市场也由赛普拉斯、旺宏、美光、华邦电、

　　兆易创新五家企业垄断，五家厂商市占率超过90%。美光和赛普拉斯的退出将强化NOR的寡头垄断格局，并收缩上游供给。虽然手机等消费电子应用NOR Flash呈现下滑趋势，但是汽车、工控、AMOLED与TDDI等新应用强势拉动的背景下，预计17~2020年NOR Flash市场复合增长率15.74%，至2020年市场规模有望达到47.68亿美元。

　　在细分市场上的竞争使得兆易创新脱颖而出。兆易创新全球市占率从2012年的3%提升到了2016年的7%，美光和赛普拉斯的淡出更会让市占率提高一个档次，如今兆易创新已经成为本土最大的NOR Flash芯片设计企业，全球第五，属于国家队；按照全球市场规模2020年达到47.68亿美元测算，兆易创新2020年营收保守估计可达，3.34亿美元。其净利率增长较快，2017年净利润达到3.39亿元，较去年翻倍。兆易创新也在积极切入DRAM和NAND FLASH领域，但预计短期不会改变两种产品的垄断格局。

　　3、晶圆设备

　　最后看一下投资额占比最少的材料设备，晶圆设备属于寡头垄断行业，日本的信越和 SUMCO两家占到全球供应量的2/3，所以国内晶圆产线建设受益第一波还是国外设备厂商。

　　国内厂商主要关注晶盛机电(300316,股吧)，晶圆生产设备主要客户是光伏、LED，半导体设备合计新签订单只有8,500万元,产品包括半导体单晶炉、半导体单晶硅滚圆机、半导体单晶硅棒截断机等新产品。 后续业绩兑现要看其晶体炉供给半导体行业的比例能否大幅提升，赶上甚至超越光伏。

　　北方华创作为半导体装备届的龙头，设备最全，贯穿整个设备链，但是国企，题材炒作之后，业绩炒作意义不大。

　　测试设备占设备投资比重较小，且全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业，市场集中度比较高，国内市场仍由美、日占据。毛利率较高，技术壁垒高，我国测试设备厂商规模小，短期发展并不看好。

　　4、总结

　　说了这么多，总体观点就是（1）未来我国的晶圆代工的业绩兑现短期可期，而且会有较大的提升幅度（2）封测行业的业绩会有，但提升幅度不会太大（3）IC设计这种投资回报周期长的领域，短期不会有理想的业绩，长期来看还是要等一个天时地利人和的机会，才能打破坚实的垄断壁垒吧。

　　但是也不要过于悲观，从国家和企业攻克集成电路这块硬骨头的坚定决心来看，耐心等待五到十年，中国在全球半导体产业占据一席之地是迟早的事。

　　总而言之，不要高估中国未来两年的半导体产业发展, 也不要低估了中国未来十年的半导体产业发展。