因为智能手机处理器的线宽越来越小,就意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,但是晶片制造成本却也因此而节节攀升。根据外国媒体报导,就是因为受到成本因素限制,2018 年可能只有三星电子和苹果两家采用 7 奈米制程的处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有制程技术。
根据国外媒体报导指出,晶片中的线宽越小,就可以在单位面积的晶片上整合更多的电晶体,也使得系统晶片可以整合更多晶片,让功能更加强大。不过,之前所公布的高通骁龙 845 处理器,就有消息指出,高通已经决定该产品将不会采用新一代的 7 奈米制程制造,而将继续使用三星半导体的 10 奈米制程生产。至于,全球第 2 大手机晶片厂商联发科,也决定在其 Helio P 处理器中,采用台积电的 12 或 16 奈米制程,生产时间将是 2018 年上半年。
报导中进一步指出,半导体产业人士表示,手机晶片制造商迁移到 7 奈米制程的动力不足,主要是新技术所提供的竞争力比较有限。因为,采用 7 奈米制程生产的处理器,可以获得更低的功耗。但是,在处理性能和晶片面积缩小方面,和 10 奈米制程相差不大。
目前,全球最大的半导体代工厂台积电,也正在优化其最新的 7 奈米 + 制程,这使得手机晶片制造商也保持观望态度,然后决定采用 7 奈米制程,还是等待更进阶的 7 奈米 + 制程,可以保持厂商们在 7 奈米制程上的投资不浪费。这也说明了高通的骁龙 845 处理器为什么不前进 7 奈米制程,仍然留在 10 奈米制程的原因。
此外,随着全球智慧型手机成长速度明显下滑,厂商也压低了晶片的采购价格,这使的晶片制造商会更加谨慎考虑所使用的制程和成本。因为一旦采用 7 奈米制程,这显示代工成本将会增长,晶片制造商的利润率也将受到影响。因此,做为高阶手机龙头厂的三星和苹果,2018 年仍然会进入 7 奈米制程处理器的阶段。至于,出货量仅次于三星与苹果的华为,在受限成本压力下,预计将不会随之跟进。
也业界人士统计,一旦手机晶片规划采用了 7 奈米制程来生产之后,晶片制造商大约需要每年 1.2 亿套到 1.5 亿套的产量才能够盈亏平衡,弥补研发成本。目前看来,只有苹果、三星、高通和联发科能够达到这样的生产规模。其他包括华为、小米在内的手机厂商,虽然有能力自行设计手机处理器。但是,因为产量规模比较低,难以和专业晶片制造商一样,快速采用最先进的线宽和生产技术。因此,将不会贸然前进 7 奈米制程的世界中。
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