开拓倒装芯片海外市场 华灿光电拟530万元设立香港合资公司

电子网消息，华灿光电发布公告，公司全资子公司HC Semitek Limited拟与Semiconlight Company Ltd.、Max Aplha Technology Limited签订《合资协议》（以下简称“本协议”）以共同投资设立一家注册在香港特别行政区的合资公司（以下简称“新设公司”）， 股本为215万美元（折合人民币约1423万元）。其中公司全资子公司HC Semitek Limited拟以现金出资80万美元（折合人民币约530万元），占总股本的37.21%。

据披露，新设公司将主营倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片的经销（具体以登记审核通过为准），本次拟对外投资事项已经得到华灿光电董事会审议通过。

资料显示，在新设公司的合资方中，合资方Semiconlight Company Ltd. 以生产制造 LED 外延片和 LED 芯片为主营业务，于2007年在韩国注册成立；合资方Max Aplha Technology Limited注册于英属维京群岛，其公司业务为投资。合资方HC Semitek Limited则为华灿光电全资子公司。目前三方签署在香港设立新设公司的《合资协议》。

按照合资协议，在股权结构方面，新设公司股本总额为 215 万美金，其中Semiconlight company Limited 出资110万美金，占新设公司51.16%股权；HC Semitek Limited 出资 80 万美金，占新设公司 37.21%股权；Max AplhaTechnology Limited 出资 25 万美金，占新设公司 11.63%股权。

华灿光电表示，本次对外投资是为了进一步拓展公司用于倒装芯片产品的LED外延片和LED芯片海外销售市场，提高公司的国际市场份额。新设公司的资金来源为公司自筹资金，如本次投资顺利实施，将对公司未来经营业绩产生积极影响。