中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白-电子工程世界

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　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造2025》将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，仅3个月时间，这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件，将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中，8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸半导体硅片生产线则是国内第一条。投产后，8英寸硅片预计年产540万片、12英寸硅片预计年产288万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。

　　当天在大江东同时开工的还有杭高大江东分校、龙湖城综合体等项目。据了解，大江东今年共签约16个重大项目，其中有7个项目实现了“当年签约，当年开工”。

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关键字：中芯晶圆编辑：李强引用地址：中芯大尺寸半导体硅片项目填补国内空白

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