地平线人工智能芯片问世 目标2020年赋予上亿物联网设备AI

地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、旭日(Sunrise)，地平线创办人兼CEO余凯指出，地平线目标规划2020年将赋予上亿个物联网设备人工智能；2025年成为自动驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯”。

大基金总裁丁文武在致词时期许，地平线成为“中国人工智能的英特尔”。余凯表示，创立地平线，他心目中的十年愿景，是2025年大陆市场3,000万新车都将具有自动驾驶功能，届时，地平线也将成为大陆首屈一指的自动驾驶芯片领导者。余凯指出，人工智能芯片最大的挑战就在于功耗，如果未来自驾车芯片需要500W功耗，这不是running car而是一台burnning car，而地平线嵌入式人工智能芯片拥有高性能30祯∕每秒1080P、典型超低功耗1.5W、低延时小于30ms，可以在前端达到人工智能的运算不需要太过复杂的高功耗服务器运算。

他举征程处理器为例，其自动驾驶应用可以达到车辆检测、车道检测线、行人检测、交通标志牌检测与识别、红绿灯检测与识别、可行使区域检测等等，都可以在低功耗，以及极小的腔体内承受各种气候环境下顺利运作。而在智能城市应用方面，采用旭日芯片方案智能摄影机，可以大规模人脸抓拍，例如地铁站密集人群区域，可以同时分析资讯同时抓拍200个人脸目标。只需要在摄像头内嵌入芯片，并不需要太过复杂、高功耗的服务器芯片就足以在终端解决问题。

地平线2015年7月首次提出BPU，2017年正式推出嵌入式人工智能芯片，未来两年，还将持续推出进化版芯片。余凯透露，2018年1月CES就将与英特尔携手，共同推出伯努利架构处理器，能够处理自动驾驶过程当中进移动态的预测，比第一代处理器更强大、同时也具备非常低功耗特质。

地平线认为，计算力，特别是边缘运算，是人工智能真正进入例如自动驾驶等丰富场景的基础。计算任务可以从资料中心转移到终端设备上，以深度学习为核心驱动力，让边缘运算更快更强。两年间，地平线走过了第一代BPU(Brain Processing Unit)的演算法架构、芯片设计、验证和成功投片，并开始了第二代BPU的研发。成立一支研发深度学习演算法、芯片架构设计、软件硬件团队，针对实际场景，精准地设计演算法和芯片架构，并在晶圆代工厂投片成功。

今年更完成了由英特尔领投，嘉实投资、建投华科、理成资产、混沌投资、云晖资本以及晨兴资本、高瓴资本、双湖资本和线性资本等投资人总额超过一亿美金的A+轮战略融资，并在世界四大主流汽车市场包括欧洲、美国、日本和中国赢得客户，目前是AI领域最受瞩目的独角兽企业。