合肥半导体产业成绩单:产业集聚效应不断增强

本文来自微信公共号：芯思想

2018年1月15日，合肥市半导体行业协会第一届会员大会第二次会议在合肥新站高新区管委会召开。

安徽省经济和信息化委员会副主任王厚亮、合肥市发改委副主任程宗好、合肥新站高新区党工委副书记、管委会副主任蓝天等受邀出席大会并致辞。安徽省经济和信息化委员会电子信息处处长赵明、合肥市招商局局长朱胜利、合肥市科技局总工程师袁程等，以及高新区、新站区等省市区有关部门负责人出席了大会。协会70多位会员代表以及在肥的非协会成员代表共计近百人参加了会议。

合肥市半导体行业协会理事长陈军宁向与会代表做了《戮力同心、携手并进》的讲话。陈军宁理事长在讲话中对合肥市2017年半导体产业情况进行了总结，对取得的成绩进行了梳理和肯定。展望2018年，号召全体会员，为推动合肥集成电路产业的发展再接再厉，继续奋进！

下面是陈军宁理事长的讲话原文。

尊敬的各位领导，各位理事，各位会员，大家好！

合肥市半导体行业协会第一届会员大会第二次会议在全体代表的共同努力下，完成了大会既定的各项议程。大会认真审议表决了《合肥市半导体行业协会2017年工作情况和2018年工作计划的报告》、《合肥市半导体行业协会2017年度财务情况的报告》，以及《合肥市半导体行业协会章程修正案》，会议还表彰了2017年度成绩突出的会员。我们今天的大会开得隆重、高效、务实，获得了圆满成功！

各位代表，新年甫至，华章日新。 在刚刚过去的2017年中，合肥市集成电路产业继续保持良好的发展势头。

产业集聚效应不断增强，企业数量逐年递增

根据协会统计，截止到2017年12月，合肥市拥有集成电路企业总计129家，其中，设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。整体数量较2016年的104家增加了25家。

设计业产值继续保持增长势头

在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会设计分会公布的2017年我国集成电路设计业的各项数据显示，合肥市集成电路设计业产值预计为24.67亿元人民币，较2016的13.42亿元增长83.83%，增速位居全国第2位，规模排名从2016年的第16位上升到第14位，继续保持良好的发展潜力。

根据协会统计，2017年，合肥设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加，由2016年的4家增至9家，继合肥杰发科技、合肥集创微电子、联发科技（合肥）和合肥兆芯电子之后，合肥中感微电子、合肥恒烁半导体、龙迅半导体（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微电子等5家公司销售收入在2017年分别突破亿元大关，显示出强劲的增长势头。

根据对本地设计企业前十强的统计，2017年，合肥设计业前十强的入围门槛实现了大幅度提高，由2016年的3184万元提高到今年的8000万元人民币，提高了151.3%，而这一门槛在2015年时仅为735万元。入围门槛的提升，反映了合肥设计业整体实力的增强。

晶圆制造业建设稳步推进，小露锋芒

2017年合肥晶圆制造业取得一个又一个阶段性突破。

富芯微5吋线建成投产。其采用5吋平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线，技术水平国内领先，填补了我省在这方面产业技术的空白。该条生产线到2017年底已经实现月产两万片,争取2018年实现月产5万片的目标。

晶合12吋线建成量产。作为合肥首个百亿级的集成电路项目，从破土动工到正式量产仅用了不到2年时间，创造了大陆集成电路建设的新速度。到2017年底，项目已实现每月5000片的产能，预计2020年可达到月产4万片规模，也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

晶圆存储器12吋线项目尘埃落定。投资180亿元人民币的19nm工艺制程的

存储器12英寸晶圆项目正式签约，有望在2018年12月31日前研发成功。

作为推动集成电路产业发展的重要力量，合肥晶圆制造业从完全空白到初具规模仅用了短短三年的时间，其崛起将大大加快合肥实现“中国IC之都”梦想的步伐。

封装测试业再添生力军

2017年，合肥通富微电子有限公司实现快速发展，技术先进性逐步发挥，主要经济指标大幅增长。预期2017年度营业收入1.5亿元，出货23亿颗，同比增加约5倍，总产值将超过4亿元，同比增加近15倍，进出口总额5800万美元，同比增加3.5倍。其采用的高密度技术，在战略上将传统封装做大做强，形成成本优势。

合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)于2017年4月正式投产。目前，项目正在开展试产工作，并已顺利通过客户认证。

合肥矽迈微电子科技有限公司厂房建设已基本完成在2017年，设备陆续进厂调试。预计将于2018年1季度开始进行试生产，进行新产品认证。

2017年，还有华进半导体先进封装项目和COF半导体显示芯片封测项目等落户合肥，待该批项目建成投产，将为合肥封测业带来翻天覆地的变化，为产业发展注入新的动力。

设备和材料制造业异军突起

2017年，协会统计新增的企业中，有6家是新成立的设备和材料制造类企业，合肥正围绕本地晶圆制造业快速集聚起一批配套企业。根据协会统计，2017年合肥设备和材料制造企业可实现销售收入9500万元，较2016年的1761万元实现大幅增长，增幅达439.5%。

合肥设备和材料制造业近几年的快速发展，不仅体现在所创造的经济价值，还表现在所处各个领域的技术领先性。

安徽易芯半导体有限公司的12英寸芯片级单晶硅片项目，不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目，同时也是国内进展速度最快的12英寸大硅片项目，打破了国际大尺寸硅片公司对国内的技术封锁，填补了国内12英寸硅片的空白。

安徽大华半导体科技有限公司自主研发生产的180吨全自动封装系统，打破了我省集成电路高端封装装备基本处于空白的局面。

合肥芯碁微电子装备有限公司作为半导体无掩膜光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备的研发和生产厂家， 产品技术水平国内领先，并打破了国外产品的市场垄断。

各位会员，写满合肥集成电路人发展与成就的2017年已悄然过去，充满机遇挑战与期冀的2018年正跃势而来。让我们勠力同心，为合肥集成电路产业的明天谱写新的篇章；让我们携手并进，描绘更加美好的合肥IC蓝图！

最后，祝大家新年快乐，阖家幸福！事业进步，百尺竿头！