中国芯合肥造，晶合集成致力于打造IC之都-电子工程世界

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记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。

合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需要和客户需求导入其他高端芯片制造服务。

关键字：中国芯编辑：王磊引用地址：中国芯合肥造，晶合集成致力于打造IC之都

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