推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:03
台积电120亿美元在美国建厂的“多米诺骨牌”
形势急转直下。 在前几日传出消息称美国正与英特尔和台积电商讨在美国建立芯片代工厂的事宜,台积电声明还在评估阶段尚无具体计划,各分析机构也在探讨几率之际,结果风向突变,台积电在15日实锤宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂,将采用5nm制程,投入约120亿美元,规划月产能2万片,预计2021年动工2024年量产。 看来,台积电的“中立”终于在“修昔底德陷阱”下沦陷? 情非得已? 台积电早已处于中美科技对峙下的“风口浪尖”。 在特朗普对中国大打贸易战的时刻,台积电选择了中立,避开战火,同时供货给两方。 而随着疫情大流行引发的逆全球化,让美国一方面层层升级技术禁令,另一方面加快推进产业链回流,美国政府也不断着力敦促包括英特
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张忠谋直言:大陆芯片技术短期内追不上台积电
据台媒“中时电子报”7日报道,芯片代工龙头企业台积电3纳米制程新厂确定落台湾南科,这也将是全球首家3纳米芯片工厂。台积电董事长张忠谋近期接受多家外媒专访时表示,将在台砸200亿美元(约和人民币1330亿元)兴建3纳米厂。 张忠谋还表示,中国大陆的芯片代工技术仍不成气候,得花好几年才可能达到台积电的技术门坎。 “全球半导体业竞争激烈,为了领先竞争对手三星与英特尔,台积电将投资200亿美元,兴建3纳米先进制程新厂。”张忠谋接受美国财经媒体访问时说,“等我们完成所需产能,保守估计可能会花费超过150亿美元,甚至可能会耗资200亿美元以上。” 张忠谋还表示,目前中国大陆芯片代工技术仍不成气候,可能需要花好几年的时间才有机会达到台积电的技术
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台积电熊本工厂本周开建 力争2024年出货
据日本共同社报道,台积电在日本熊本县设立的晶圆厂——日本先进半导体制造公司(JASM)将于本周开始建设。 据介绍,该晶圆厂由台积电、索尼、电装株式会社及日本政府共同投资,金额达到86亿美元。日本政府拥有约50%股份,希望借此以加强半导体等关键部件的供应链,以改善日本的经济安全。该工厂的目标是在2024年12月开始出货,JASM称这将有助于缓解全球半导体的短缺。 报道指出,JASM将雇用总共1700名员工,包括300名来自台积电和200名来自索尼的员工。
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台积电产A11处理器 预估7月下旬量产交货
苹果启动新一代手机零组件备货,台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片,预估7月下旬量产交货,等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货,让整个苹果供应链动起来。 台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器,颢示苹果仍看好十周年新机销售,仍可缔造历年来最佳销售纪录。 法人看好,台积电下半年营收成长动能强劲,买盘持续敲进,本周股价有机会挑战站上200元,带领台股再攻万点,其股价、市值将再改写历史新高纪录。 台积电上季法说会时曾释出本季因主要客户处于新旧产品交替或进行库存调整,预估本季合并营收将季减8~9%,营收将介于2,130亿元至2,160亿元;毛利率略降至50.5%~52.5%;营业利益率约
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国产化又一利好消息:芯擎科技7nm车规级芯片明年流片
继去年4月,投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后,去年12月,吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司也落户武汉,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽车芯片设计企业——芯擎科技的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。 与此同时,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)还与湖北长江经开汽车产业投资基金签署了《战略合作协议》。 在此次活动上,芯擎科技首席执行官汪凯博士还宣布,由芯擎科技设计的首款7nm车规级芯片将于明年流片。 聚焦汽车芯片,力图打破国外垄断 汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”正在深刻改变着传统汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服
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大陆晶圆代工市场规模70亿美元,中芯只占21%,台积电46%
集微网消息,据台湾中央社报道,大陆晶圆代工市场今年可望逼近 70 亿美元规模,将较去年成长达 16%;台积电将居龙头地位,份额将达 46%。 研调机构 IC Insights 表示,随着 IC 设计厂崛起,大陆晶圆代工需求同步升温,预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近 70 亿美元,将增加 16%,增幅将是整体晶圆代工市场的 1 倍以上,占整体晶圆代工比重将达 13%。 台积电今年大陆市场业绩将约 31.7 亿美元,占整体营收比重将仅约 1 成;不过,台积电大陆市占率将达 46% ,稳居龙头地位。 中芯今年中国市场业绩将约 14.55 亿美元,大陆市占率将约 21%,将是第 2 大厂;联电中国市场业绩将约 6.35 亿美元,占整体营
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台积电、三星先进制程大比拼
台积电和三星在先进制程竞争激烈,互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据,今年乃至明年间,台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大,形成两强对决局面,在商业模式、产能规模、技术上的三大差异,让二者之间竞争消长一直都是业界话题。 二家厂商英雄所见相同之处,都是在先进制程技术以外,积极布局下游先进封装领域。包括3DFabric平台、I-Cube与X-Cube系列,希望结合先进制程,加上独门的先进封装技术,以完整的解决方案,争取客户青睐。 不过,两家厂商有三大差异,最大差异当属商业模式,三星和英特尔同样有整合元件(IDM)业务领域,但台积电一开始就鼓励IC设计厂商“fabless”,以自身专注晶圆制造为客户服务。台积电不与客户
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台积电 8 月营收约 1886.9 亿元新台币:环比增长 6.2%,同比下降 13.5%
9 月 8 日消息,台积电今日发布公告,8 月营收约 1886.9 亿元新台币(IT之家备注:当前约 432.1 亿元人民币),环比增长 6.2%,同比下降 13.5%。 2023 年 1 月至 8 月,台积电营收总计为 13557.8 亿元新台币(当前约 3104.74 亿元人民币),较 2022 年同期减少 5.2%。 这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系,根据 TrendForce 集邦咨询近日公布的数据,台积电第二季营收约 156.66 亿美元(当前约 1138.92 亿元人民币),环比减少幅度收敛至 6.4%,市场份额 56.4%; ▲ 图源 TrendForce 集邦咨询 TrendForce 表示下半年旺
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