三星电子2017年营收大涨19%，芯片业务占比达31%-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

电子网1月31日消息，尽管存储器芯片价格较以往有所下跌，但三星未来手机和其他移动产品的需求仍然强劲。财报显示，三星电子2017年第四季度营业利润年增64%至15.15万亿韩元（约合141.38亿美元），存储器对获利的贡献占约2/3达10.2万亿韩元，较2016年同期成长逾两倍。

2017年全年三星营收同比增长19%至239.58万亿韩元（约合2234.56亿美元），营业利润同比增长83%至53.65万亿韩元（约合500.39亿美元）。其中芯片业务营收达690亿美元，占总营收的31%，超过了英特尔去年630亿美元的公司整体营收。三星2017年资本支出达43.4万亿韩元（约合405亿美元），占总营收的18.12%。

具体看各部门的表现，三星去年第四季度的半导体部门营业利润同比增长120%至10.9万亿韩元（约合101.72亿美元），IT和移动通信部门营业利润同比下降3%至2.42万亿韩元（约合22.4亿美元），显示面板部门营业利润同比增长5%至1.41万亿韩元（约合13.16亿美元），设备解决方案部门营业利润同比增长92%至12.20万亿韩元（约合113.79亿美元），消费电子部门营业利润同比增长19%至0.51万亿韩元（约合4.76亿美元）。

此外，三星还预测2018年第一季度的营收状况：数据中心带动存储芯片的旺盛需求可能会抵消淡季影响，即将发布的Galaxy S9等新设备预计将改善利润，固态硬盘需求继续增长，同时NAND设备在2018全年保持强劲需求，但OLED业务可能将因需求减少而受到不利影响。

“无论李在镕在哪里，三星的首要任务都是在面临韩元走强和保护主义盛行等不确定因素时保持盈利。”韩国大信证券分析师克莱尔·金（Claire Kim）在财报发布前说，“在盈利发布后，对于市场前景的信念将在投资者之间扩散。”

同时，三星今天宣布将进行比例为50:1的股票分拆，目的是“让投资更容易，向更广泛的投资者发放股息”。三星预计，此次拆股将增强股票的流动性，从长期来看将给企业带来价值。拆股消息宣布后，三星股价最高上涨8%以上。（校对／范蓉）

关键字：三星电子芯片编辑：王磊引用地址：三星电子2017年营收大涨19%，芯片业务占比达31%

上一篇：CPU漏洞惊动美国政府：Intel/ARM/微软/谷歌集体遭质疑
下一篇：国内手机厂商海报确认联发科P70芯片亮相MWC2018

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 00:04

W806芯片性能测试

1、指令执行时间测试在CPU为160Mhz下测试 SystemClock_Config(CPU_CLK_160M); 1.1、GPIO翻转测试 while (1) { GPIOB- DATA &= ~GPIO_PIN_0; GPIOB- DATA |= GPIO_PIN_0; GPIOB- DATA &= ~GPIO_PIN_0; GPIOB- DATA |= GPIO_PIN_0; HAL_Delay(100); } 翻转IO用时176ns 1.2、for循环延时测试 while (1) { GPIOB- DATA &= ~GPIO_PIN_0; for(i

[单片机]

东芝面向汽车开始批量生产配有监控功能的系统调节器芯片

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布启动 TB9042FTG 的批量生产，该产品为一款具有监控功能的系统调节器芯片，主要面向电动及混合动力汽车的电机控制系统。这款全新的芯片针对高效系统进行了优化，具备强化的监控功能，可减少威胁系统安全的潜在风险。系统调节器芯片故障会导致电子设备出现故障。当微控制器（MCU）故障影响运行时，该系统更会丧失功能性。 TB9042FTG 提供SPI通信功能，可避免这种危险情况。该系统调节器芯片和MCU通过使用SPI通信功能进行互相监控，发生异常时可识别问题。该系统使用导出信息，可进行安全、及时的处理。主要特性

[汽车电子]

东芝面向汽车开始批量生产配有监控功能的系统调节器<font color='red'>芯片</font>

小米走自主芯片之路，缘由为何

小米发表自主研发处理器——澎湃S1,成为全球少数拥有自家处理器的手机业者，小米创始人兼董事长雷军表示，芯片是手机行业技术制高点，在核心技术上有自主权，公司才能走得远。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。小米走自主芯片之路，缘由为何雷军自信地说，小米模式是创新模式。小米自制处理器“澎湃S1”量产，成为继苹果、三星、华为之后，同时拥有生产处理器和手机能力的第4家业者。小米为何走上自制芯片之路? 雷军归结为两个原因：第一，芯片是手机行业技术的制高点，是金字塔尖的科技，如果想在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。一个严峻的事实是小米已经远远落后于三星、华为、苹果。第二，

[嵌入式]

三星欲在10年内登顶半导体龙头？

据外媒报道，三星电子的目标是到 2030 年成为系统半导体领域全球第一。它正积极采取行动，与全球竞争对手合作，以加强其晶圆代工和图像传感器业务。行业分析师表示，三星电子从芯片设计到代工产品都有合作。此外，三星电子正在与谷歌合作开发移动应用处理器（AP），可以通过为谷歌生产 AP 来增加代工客户的数量，同时证明其 AP 设计能力。谷歌相信，主要零件供应线的多元化将减少对高通的依赖，而从设计阶段开始的合作将提高制造效率。与谷歌合作之后，三星有望扩大其市场份额。其实，三星电子一直有与国内外系统半导体领域的竞争对手合作。三星电子在 2020 年推出的最新智能手机 Galaxy S20 中采用了高通产品代替其 AP 产

[嵌入式]

<font color='red'>三星</font>欲在10年内登顶半导体龙头？

首款含RFID芯片电路板明年下半年推出

目前，许多公司仍将RFID看作是一项应用于成品，提高供应链追踪的技术。对这些公司而言，他们认为RFID会提高成本，担心这些成本是否能通过提高运营效率和库存管理取回。然而，已有一些公司认识到RFID不仅仅是射频条码-它可以以少许成本嵌入产品中，追踪产品的的整个生命周期活动。一些电子公司已经与RFID技术提供商合作，开发可以放置或嵌入打印电路板（PCB）里RFID芯片。这样做与将RFID标签贴在产品（如手机、DVD播放器或因特网路由器）包装盒上相比，具有如下几个优势。首先，盒子贴标意味着只能从产品装盒至收银台追踪产品。如果标签在PCB板里，产品追踪可从最开始的制造一直到最后的产品回收。由于许多电子产品加

[网络通信]

高通推千元级芯片狙击英特尔

就在英特尔高层变阵，试图联手更多厂商加快进军移动芯片市场的同时，目前的智能手机芯片市场大佬高通也开始了有力的反击。本周二，在英特尔宣布欧德宁提前退休的同时，高通也在中国市场正式发布了号称“全民芯”的新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列处理器包括三款芯片，可以支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎全球所有的3G或4G网络制式。高通移动计算（QMC）产品管理高级副总裁Raj Talluri表示，和此前推出的MSM8X60系列芯片主打中高端市场的定位不同，8X30系列芯片将会主打大众市场。“具体到中国市场，我们希望8X30的芯片能够广

[手机便携]

继三星和SK海力士之后，美光攻克GDDR6显存

　　三星电子、SK海力士之后，美光今天也宣布了自己的 GDDR6 显存方案，但和其他两家有明显不同。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　首先，美光并不是自己单干，而是集结了几位合作伙伴，自己出 GDDR6 存储颗粒，Rambus提供物理层，Northwest Logic负责控制器，Avery Design搞定验证IP。　　Rambus曾经是内存行业臭名昭著的“专利流氓”，四处控告其他科技公司侵犯其专利，搞得鸡犬不宁，不过单就技术而言，Rambus也确实很有两把刷子。　　这次他们提供的 GDDR6 物理层兼容行业标准，可满足ASIC、SoC布局需求，速度支持12Gbps、14Gbps、16Gbps，两个

[手机便携]

Nvidia芯片过热戴尔紧急发布新BIOS补救

　　前段时间，Nvidia部分移动版GPU芯片过热的问题在业界闹得沸沸扬扬。直到现在，Nvidia仍然没有对外宣布故障芯片的数量，只是声称“某几批”型号是有问题的。不过有消息表明，目前市场上大多数Geforce 8系列显卡（8800以下）都存在该问题。Nvidia官方没有公布其需要多少资金来解决该问题，但据外界估计，Nvidia可能要投入1.5-2亿美元来修复它的故障。　　针对该问题，戴尔率先为旗下10款出现或潜在出现该问题的笔记本电脑发布了BIOS更新，包括Vostro系列。这些笔记本大多使用了8400M和8600M GS芯片，属于“问题家族GPU”。戴尔表示Nvidia的这些芯片“在封装材料上存在着某些问题”，并列举了

[焦点新闻]