推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:04
7nm ASIC:传联发科首次打进苹果供应链
集微网消息,据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)订单 ,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。 算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链,联发科拿下HomePod订单后,将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。 据了解,联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC),有望是该公司首款7nm制程芯片,可能在台积电投片,若HomePod销售热,不仅联发科受惠大,也将为台积电7nm业务增添动能。 市场传出,联发科进入苹果供应链,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以A
[手机便携]
联发科“快老二”模式失灵 拚购并转型
一向关关难过关关过的联发科董事长蔡明介,正面对史上最大的挑战。
2015年12月2日,蔡明介参加一年一度的工研院院士会议,与会者还有广达董事长林百里、台达电创办人郑崇华、华硕董事长施崇棠等人,几位科技业大老聚在一起,商讨如何让台湾高科技产业逆转胜。
僵局:除了购并,没招了?外资看衰,毛利率恐创近年最低
这次会议,最后以鼓励青年新创家,与跨产学研发两个结论收场。但现实中,这两个方向已经无法应急,就在6个月内,联发科已经连续购并4家公司,迥异于过去有机成长的方式。
现在联发科不是想做服务器、SSD控制芯片? 我就告诉你,(这些产品)量这么小,做了也没多少钱(指营收)
[手机便携]
联发科推三卡3G智能手机解决方案 LG率先采用
为因应新兴市场对于多卡漫游的需求,联发科(MediaTek)延续其在双卡双待 / 双通技术领先的优势,在日前日宣布推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G 智能型手机解决方案。联发科声称,三卡三待解决方案能够让三张 SIM 卡在 3G / 2G 行动网络间同时切换运作,用户可将三张 SIM 卡同时放入智能型手机中,其中一张 SIM 卡在进行浏览网络或进行数据传输时,亦能接听任何一张 SIM 卡的来电。其解决方案,除了能够降低手机制造商的设计成本外,用户亦可轻易的在手机上指定 SIM 卡或者是关闭此项功能,以确保通话与数据传输的资费优化。目前该方案获得 LG Optimus L4 II 所采用,并且已于巴西上市
[手机便携]
2Q18大陆应用处理器需求季增17% 联发科赢回客户订单
DIGITIMES Research 2018年3月走访调查分析,2018年第2季大陆智能手机应用处理器(Application Processor;AP)出货力道复苏,自3月起各大智能手机厂商增加拉货,预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。 2017年第4季智能手机销售不如厂商预期,2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段,然2018年春节连假后,各智能手机厂商纷纷揭露年度目标,并重新调高库存水平,除因应即将陆续发表的2018年上半新机款外,亦有因税务考量提前出口零组件的情况,使得智能手机AP在2018年3月即恢复拉货动能。 高通(Qualcomm) 对中国大陆主要智能手机厂商渗
[半导体设计/制造]
联发科八核MT6592出货挑战新高
联发科八核心智能机芯片本季首卖,陆续打进大陆、日、韩等地手机品牌厂,出货畅旺,已要求供应商大举备货因应出货需求。业界预期,联发科本季八核心芯片出货量挑战500万套,是该公司历来首卖成绩最佳的智能手机芯片。 联发科发言人顾大为表示,不便评论业界评估数字。他强调,联发科八核心芯片推出至今,客户端反应相当不错,已获得大陆主要的品牌厂客户成功导入,要达成公司内部原先规划的出货目标应该不成问题。 联发科是在上季发表八核心芯片,已陆续获得中兴、华为、联想等中国手机品牌厂采用,近期正积极争取韩、日及等国际品牌客户导入新机种,出货状况火热。 手机供应链业者透露,联发科对应用于八核心芯片的产品拉货积极,某家特定的关键材料供应商已被要
[手机便携]
联发科再爆员工窃取芯片技术转售给对手
台湾著名的晶片设计大厂联发科技(Mediatek)于近日再爆出有离职员工带出机密设计图,并卖给中国的晶片设计业者,由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司,仅次于高通,因此整个泄密事件格外受到产业界观注。
根据苹果日报、自由时报等媒体报导,新竹县市调查站在接获联发科的报案下,前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索,并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。
由于联发科内部为了控管晶片设计的机密,许多相关文件、档案都有限定权限,而相关人员也都有签订保密协定和竞业条款,不过,涉嫌带出机密文件的员工为了避开电子文件的控管,刻意以书面印出设计图,而不透过电子邮件或 USB 随身碟等装置来
[半导体设计/制造]
全球半导体厂前20强 联发科首度跃第18名
【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化,据IC Insights统计,台积电(2330)仍稳居第3名,而台湾的IC设计龙头厂联发科(2454)也拿到最佳进步奖,从22名前进4位到第18名,首度挤进前20名之列,并超越联家班大哥联电(2303)。 全球前20大半导体厂排名 观察IC Insights最新统计,今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变,依序为英特尔、三星、台积电、高通,不过英特尔与三星上半年营收并不好,英特尔受个人电脑市况低迷冲击,衰退4%,但营业额规模达233.4亿美元,仍独占鳌头,三星因S4旗舰手机销售不如预期,营收157.23亿元,仅微幅成长4%。 英特尔三星表现不佳 反观台积电
[半导体设计/制造]
德仪老臣宣布退休 德拉吉接管手机芯片部门
全球最大的手机芯片生产商德州仪器(TI)宣布,公司高级副总裁、无线终端部门(即手机芯片)主管吉尔斯-德尔法西(Gilles Delfassy),在为公司服务了28年后退休,同时提拔格雷格-德拉吉(Greg Delagi)接替他位置,任命立即生效。
今年51岁的德尔法西自从1995年成立无线终端部门以来,就一直掌管该部门,并成功地将其发展成为一项收入达数十亿美元的业务。正是在他的领导下,TI成为了世界最大的手机芯片提供商。德尔法西是全球移动通讯的冠军人物,他和他的团队开发出的单芯片手机技术LoCosto,第一次使中国、印度和非洲等新兴国家的人们能买得起手机。
他还开发出OMAP(TM)平台,使手机成为多媒体设备而不再是只能
[焦点新闻]