精测电子(300567.CH/人民币 104.59, 买入)已公布进军半导体检测领域。以下是中银国际证券股份有限公司对该公司的调研:
主要观点。
1、半导体检测大体可以分为中道的过程工艺控制检测和后道的测试环节(良率测试、Final Test)。工艺控制检测主要包括:
(1)OCD 结构检测,如形状、线宽、膜厚;
(2)缺陷检测;
(3)其它小类型的检测,例如电阻率的测试,离子注入浓度检测。良率测试、Final Test 在封装环节前后完成。
2、根据行业调研信息估计,半导体检测设备市场规模至少50亿美金。其中,过程工艺控制检测设备市场规模约为30-40亿美元,而良率测试、Final Test等的设备市场规模估计为25-30亿美元。
3、过程工艺控制检测主要被美国公司KT 垄断。例如,线宽检测,以日立为主,膜厚检测,被KT 垄断了80-85%的市场份额,缺陷检测,也是KT 垄断了100%的市场。KLA 在通过不断地收购新对手之后,占据了行业的垄断地位,KT 的服务是7*12模式,而爱德万和泰瑞达是7*24模式。
4、半导体测试市场被TERADYNE、爱德万、Xcerra 基本垄断,其中泰瑞达市占率最高40-50%,爱德万市占率40%左右,Xcerra 占10%不到,其它像Cohu等份额更小。在国内市场上,仍以TERADYNE、爱德万的测试设备为主,只是爱德万因在大陆根深蒂固,因此爱德万在中国大陆市占率会略高一些。
5、Memory 和面板驱动芯片检测设备国产化缺失。国内有长川、北京华峰做高功率电源管理芯片测试设备,但定位于memory 和面板驱动的国产化设备缺乏。
6、精测电子联合三星供应商IT&T,进入国内memory 和面板驱动芯片检测设备市场,短期内应该是定位精准,迅速占领市场的最佳选择。
7、如果精测与IT&T 双方合作成功,预计有实质的业绩贡献也至少在1年以后。
上一篇:刘云圻院士低维纳米碳材料研究获北京科学技术奖一等奖
下一篇:硅谷数模的VR显示控制器助力新一代有线VR头戴式设备
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:04
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备