扬杰科技2017年净利2.63亿元，同比增长30.43%

集微网报道，4月23日，扬杰科技发布2021年第一季度报告称，公司实现营业收入94,209.13万元，较上年同期上升93.37%；实现营业利润为19,157.84万元，较上年同期上升190.24%；归属于上市公司股东的净利润15,549.20万元，较去年同期179.70%。 扬杰科技表示，2020年受疫情影响，一季度复工率低；2021年经济复苏，功率半导体国产替代加速，公司产销两旺，产能利用率持续提升。 公司近年来在研发上的大力投入逐步释放效益，新产品业绩突出，其中MOSFET、小信号、IGBT等产品的业绩同比增长均达100%以上，环比亦有增长；国家对新能源产业出台利好政策，公司抢抓机遇，积极扩大市场份额，配套产品的业绩同比增

近日，扬杰科技宣布，公司已开展“高频绝缘栅双极型晶体管”（IGBT）芯片的研发，会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。 功率半导体器件又称为电力电子器件，是电力电子装置实现电能转换，电路控制的核心器件。主要用途包括变频、整流、变压、功率放大和功率控制等，同时具有节能功效。功率半导体器件广泛应用于移动通讯、消费电子、新能源交通、轨道交通、工业控制以及发电与配电等电力电子领域。 功率半导体种类众多，以IGBT为代表的新型电力电子器件，在能源、交通、工业和消费电子等领域有着不可替代的核心作用。自从1988年第一代IGBT产品问世以来，目前已经进展到第六代产品，性能方面有显著的提升。 目前IGB

扬杰科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元，同比增长23.47%；归属于上市公司股东的净利润2.63亿元，同比增长30.43%。 扬杰科技表示，报告期内，公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利，得到了国际化集团客户的市场认可；公司产能规模进一步扩张，并得到较好地消化；新产品方面，集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产，为公司创造了新的利润增长点；同时，在原材料价格上涨的背景下，公司深入开展精细化管理，有效控制成本、费用增长，公司盈利能力得到进一步增强。

集微网消息，扬杰科技日前发布公告称，为进一步延伸产业链，公司与成都青洋电子材料有限公司（以下简称“成都青洋”）签订《股权收购意向协议》，拟7200万元收购成都青洋电子材料有限公司60%股权。同时，扬杰科技披露三季报，今年前三季实现营收10.96亿元，同比增长31.73%；净利2.04亿元，同比增长39.37%；每股收益0.43元。 公告披露，扬杰科技于2017年10月26日与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生（3 位自然人合称“丙方”）签订了《关于扬州扬杰电子科技股份有限公司收购成都青洋电子材料有限公司60%股权之股权收购意向协议》，扬杰科技拟以现金方式收购丙方合计持有的成都青洋60%股权。 成都青洋是集半导体单晶硅片等