Lam财测透玄机、半导体旺到2021年?

最新更新时间:2018-03-08来源: 精实新闻关键字:Lam  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

半导体业有望摆脱暴起暴落的周期循环,维持稳定成长? 半导体设备厂科林研发(Lam Research)预测三年后盈余将大增,让外界强力看好半导体产业,激励该公司股价飙高、费城半导体指数更改写空前新高。

嘉实XQ全球赢家系统报价显示,科林研发6日大涨4.91%收在207.94美元,为1月24日以来收盘新高。

费城半导体指数走升1.50%收在1,396.47点,再破历史收盘新高。

巴伦(Barronˋs)报导,科林研发6日估计,2021财年(2021年6月为止)营收为145~155亿美元、每股盈余为23~25美元。 FactSet尚未有科林研发2021年的盈余预估,市场预期科林研发2020年营收为120.7亿美元、每股盈余为17.46美元。

Berenberg的Tammy Qiu指出,科林研发的盈余和营收展望显示,该公司将维持稳健成长。 华尔街认为科林研发和其他半导体设备商为周期性类股,盈余将有起伏。 科林的展望显示,该公司和半导体设备业将持续成长。 该公司加码资本返还,宣布增发股利、扩大库藏股,也突显他们对于周期动能的信心。

为什么半导体能持续成长? RBC Capital的Amit Daryanani解释,可能是大幅拉高的资本开支,只带来低度的位成长率(bit growth)。 他估计2018年DRAM晶圆生产设备(Wafer Fab Equipment、简称WFE)投资额为130亿美元,与2007年相近。 但是同样金额的投资,2018年的位成长率只有20%、远低于2007年的90%。 同样地,2018年NAND WFE估计为150亿美元,位成长率只有45%。 作为对照,2007年60亿美元的NAND WFE,位成长率高达125%。

PowerSource Online 2017年11月文章称,许多人以为DRAM和NAND价格大增,是供需不平衡造成的短期现象。 实际上这不只是供需失衡问题,更是制程微缩限制带来的后果。 以美光而言,2017年该公司DRAM位成长率估计在15~20%之间,为20年新低。 位成长率低于45%时,就是卖方市场。

关键字:Lam  半导体 编辑:王磊 引用地址:Lam财测透玄机、半导体旺到2021年?

上一篇:联发科P60瞄准中端,高通骁龙600下半年升级10nm
下一篇:德国科研人员成功研发氮原子大小的量子传感器

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:24

意法半导体推出市场上拥有最小工作电流的节能型电压比较器
中国,2012年4月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的多重市场IC制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款用途广泛的电压比较器。在响应时间保持不变的前提下,意法半导体新产品的额定工作电流是市场上现有同类产品的三分之一(例如LMV331)。 市场要求便携电子设备具有更高能效和更长的电池使用寿命,意法半导体的最新的电压比较器为满足这个要求而设计,与意法半导体可持续发展环保承诺相一致。这款超低功耗产品的传输延迟(propagation dely)200ns,而工作电流仅30µA,比市场同类产品节能66%。这一无与伦比的能效让意法半导体的
[手机便携]
半导体行业2013年十大预测
        德国市场研究机构贝伦贝格资本市场( Berenberg Capital Markets)技术硬件分析师艾哈迈德( Adnaan Ahmad)近日对2013年的科技行业做出了十大预测。 关于预测常常是这样的:做预测是一件有趣的事情,读者也喜欢看,但一年之后没有人还记得它说了什么。所以,对以下预测,不妨一看,但也不必太当真。 艾哈迈德的预测报告比较长,下面只是一个简化的版本。 预测1:无线半导体行业进一步整合,部分厂商出局 艾哈迈德认为,无线半导体行业的胜出者将会是三星电子、高通公司和联发科技,失败者将会是ST-爱立信(ST-Ericsson),瑞萨(Renesas),美满公司(Marvell),
[手机便携]
飞兆半导体超小5V/30mA升压转换器
  飞兆半导体宣布针对设计人员空间受限的移动和超便携式产品,推出超小型升压转换器解决方案FAN5665。这是5V/30mA自适应电荷泵升压转换器,采用薄型及紧凑的1.21mm X 1.21mm WL-CSP封装,较之于替代解决方案可节省20% 以上的线路板空间。对于具有USB功能的产品,需要5V的I/O轨输出,FAN5665可提供相应的解决方案。FAN5665亦可用于驱动便携式设备的键区LED。这种升压转换器的最大侧高为0.625mm,而且无需电感,便可为网络卡或其它薄型便携式应用产品提供解决方案。   FAN5665采用开关重置和分数开关技术,能够获得高达92% 的效率,并支持2.9V 至5.5V范围的输入电压。此外,这种开
[新品]
晶圆订单塞爆 半导体链全线看旺
    封测龙头日月光营运长吴田玉昨日表示,全球半导体产业库存在今年农历年前就已调整完毕,封测厂第2季产能与晶圆厂同步吃紧,第3季进入旺季,产能会更吃紧,日月光下半年仍将逐季成长,且优于上半年。 吴田玉举主力客户联发科董事长蔡明介日前透露当前晶圆产能吃紧,说明当前推升半导体主要动能仍是智慧型手机。 他说,第2季起,高中低阶手机需求都相当稳定,手机产业相关供应链备料有去年备料不足的教训,今年备料比去年积极,让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧,封测厂也处于相当情况。 吴田玉表示,封测厂第3季进入旺季,产能较第2季更吃紧,日月光会因应客户未来需求持续增加产能,第2季营运表现会符合预期,第3季预料会有旺季效应,估计有
[手机便携]
从国内Fab厂招标数据,看半导体设备国产化进程
近年来,在国家政策与资金双重支持下,国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下,国内Fab厂(晶圆厂)也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯,全球晶圆厂掀起了扩产潮,对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动,转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。 长江存储国产化率已攀升至 16%,二期将进一步提振国产设备需求 长江存储于 2016 年总投资约 1600 亿元建设国家存储器项目,该项目预计分三期实施,规划月产能共 30 万片/月。根据武汉市政府信息披露 2019 年达到第一阶段 5 千片/月,2019年进入产能扩
[半导体设计/制造]
从国内Fab厂招标数据,看<font color='red'>半导体</font>设备国产化进程
安森美半导体:要让现代汽车更智能、安全、环保和节能
汽车智能化、自动驾驶、电动汽车/汽车功能电子化等趋势的推进正使汽车变得更加安全、舒适、环保和节能,半导体是赋能这些创新的关键。作为全球前10大汽车半导体供应商之一,安森美半导体为自动驾驶、汽车功能电子化、传统动力总成、照明和车身电子提供全面的创新的汽车级半导体方案和技术,使汽车和驾驶员之间的关系更紧密、更安全、更高效,并致力于零缺陷、零排放,确保上路汽车的安全和让地球更加清洁。 提供高品质的汽车方案有超过五十年的历史,并为未来的汽车提供整体方案 自2010年以来,安森美半导体付运给汽车客户的汽车半导体产品达1,300亿个。2019年,全球每生产一辆汽车约用到安森美半导体的器件数超过230颗。此外,安森美半导体也致力推动零
[汽车电子]
安森美<font color='red'>半导体</font>:要让现代汽车更智能、安全、环保和节能
全球半导体交付周期依然在拉长,某些处理器最长99周
据日经亚洲评论2月13日报道,全球缺芯警报仍未有解除迹象,半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据,今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算,16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比10月增加了15周,电源管理芯片的平均交付周期为37周,增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。 除了需求增长快于供应之外,芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题,而不是通用商品(commodity products),这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据,处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。 日本政府数据显示
[手机便携]
全球<font color='red'>半导体</font>交付周期依然在拉长,某些处理器最长99周
Arm首次公开募股已获得10倍超额认购 或提前截止
知情人士透露,Arm Holdings Ltd.首次公开募股(IPO)已获得10倍超额认购,银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称,软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购,但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见,这通常表明需求强劲。 上述人士补充称,到周三,此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定,IPO订单也可能发生变化。 Arm的一位代表不予置评。 早些时候报道,Arm仍在考虑提高IPO的价格区间 。随着IPO最终定价临近,承销商通常会试图创造积极的势头。英国《金融时报》此前报道称Arm认购将提前结束。 Arm寻求以每股47-51美元的价格发行股
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved