格芯:7nm第2代Ryzen处理器预计 2019 年推出-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

外媒报导指出，处理器大厂 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器相关参数，以及价格正式曝光。第 2 代 Ryzen 2000 系列处理器虽可看成前一代 Ryzen 的 1000 系处理器改良版，拥有更高频率，但真正用上格芯（格罗方德，GLOBALFOUNDRIES）新一代 7 奈米制程者，还是必须等到全新 Ryzen 3000 系处理器发布时才会用上。

根据外媒透露，身为 AMD 专用晶圆厂，格芯技术长 Gary Patton 指出，目前格芯即将投入生产的 7 奈米制程可让芯片面积大幅减少。根据格芯计算，在同等晶体管数量下，7 奈米制程的芯片将是 14 奈米制程芯片的 1/2.7，芯片发热量减少、更高的频率都将可期待。

格芯同时表示，未来随着晶圆生产技术进步，搭载 7 奈米制程技术的处理器，频率几乎可达到 5GHz 以上，并稳定运行。

根据格芯的说法，未来全新采用第 2 代 Zen 架构的 Ryzen 3000 系列处理器，旗舰版处理器频率预计将可达 5GHz，对单线程性能的提升有很大帮助。就之前的格芯说法来看，7 奈米制程的量产时间将落在 2018 年底。第 2 代 Zen 架构的 Ryzen 3000 系列处理会在 2019 年与大家见面。

关键字：格芯 7nm 编辑：王磊引用地址：格芯:7nm第2代Ryzen处理器预计 2019 年推出

上一篇：家登看好半导体设备商机助中国晶圆厂智慧制造
下一篇：费半连三天创历史新高，美光、硅晶圆厂Siltronic扬

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:24

7nm大爆发，台积电横扫5G、AI芯片订单

　　台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。　　EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。　　台积电明年领先群雄，率先导入EUV量产，意味再次棒打英特尔、三星等劲敌，晶圆代工龙头地位屹立不摇。　　台积电董事长魏哲家证实，台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产，是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。　　稍早三星曾宣布取

[半导体设计/制造]

<font color='red'>7nm</font>大爆发，台积电横扫5G、AI芯片订单

台积电三星7nm竞赛意在抢苹果单

随着台积电10奈米制程将于下半年放量，市场关注焦点转为台积电与三星间的 7奈米制程竞赛，认为这将是关系苹果未来A12处理器订单动向的关键。台积电今年度技术论坛近日由美国起跑，三星抢在台积电技术论坛前宣布，10奈米良率稳定，第2代10奈米制程将在今年底量产，第3代10奈米制程明年量产，并将增加8奈米和6奈米制程，与台积电较劲意味浓厚。台积电10奈米制程去年底已导入量产，预计下半年出货量可快速扩增，市场普遍认为，苹果iPhone 8处理器A11订单大致底定，应由台积电胜出，独拿A11大单。据南韩媒体报导，三星除计划加码投资10奈米生产线外，也计划在2018年量产7奈米制程，并打造一座全新的7奈米半导体厂，有意抢回苹果苹果新一代处

[手机便携]

三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商

集微网消息，海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。台积电 7nm制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单，此外NVIDIA与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。前不久三星电子宣布了新的1

[手机便携]

格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图

　　格芯 (GLOBALFOUNDRIES)今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代 5G 无线网络。格芯为多种 5G 应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块(FEM)、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，互联设备数量会达到84亿。 5G 技术将成为推动网络发展，实现人与联网机器零距离连通的关键因素。5G技术无处不在的连通，令人难以置信的吞吐量和极快的运行速度让各种应用系统充分利用云的处

[网络通信]

格芯新型汽车半导体平台，助力未来互联汽车发展

格芯(GLOBALFOUNDRIES)于近日推出全新平台AutoPro™，旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务，从而简化认证流程，缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器，公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。如今，汽车半导体市场市值接近350亿美元，预计到2023年将增长至540亿美元左右。究其原因是对提高驾驶体验新技术的需求日益增强，比如导航、远程道路救援及能将多个传感器的数据与进行决策控制的高性能处理器相结合的先进系统。 “随着汽车正迅速朝自动化的方向发展，汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路(IC)。”格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlet

[汽车电子]

AMD借7nm回归企业市场聚焦人工智能领域

7nm制程工艺正在被更多的芯片厂商采纳。　　日前，在大中华区合作伙伴峰会上，AMD的新一代的EPYC（霄龙）处理器和Radeon Instinct加速器亮相，两者均引入了7nm制程工艺，可谓是AMD革命性的一步。　　与当前的AMD EPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的霄龙服务器平台。　　目前，这款代号为“Rome” 的处理器，预计将成为世界上首款高性能7nm 制造工艺的x86 CPU，能够提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。在此之前，代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在7nm制程的工艺上已经进行了充足的准

[半导体设计/制造]

AMD借<font color='red'>7nm</font>回归企业市场聚焦人工智能领域

第二代7nm麒麟985将量产，Mate 30系列成首发机型？

近日有报道称，台积电将在今年的第二季度末正式量产7nm EUV，A13和麒麟985将成为首批使用的芯片。按照以往的习惯，华为会选择在第三季度发布新一代麒麟芯片，然后在第四季度由Mate系列手机首发使用。据华为手机产品线副总裁李小龙的说法，Mate 30系列目前已经进入验证测试阶段，还需要5至6个月的时间才能完成，推测Mate 30系列将很有可能首发麒麟985。目前，关于麒麟985的具体规格还未被曝出，但有媒体表示相较于前代980，会进一步拉升主频、降低功耗，并首次在SoC上集成5G基带等。

[手机便携]

第二代<font color='red'>7nm</font>麒麟985将量产，Mate 30系列成首发机型？

英特尔发布首款7nm芯片：功耗5W 用于无人车

　　据福布斯报道，Intel宣布将在明年推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用 7nm FinFET工艺。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　EyeQx芯片来自Mobileye，一家专研Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车的关键踏板。　　英特尔发布首款7nm芯片：功耗5W 用于无人车　　区别方面，EyeQ4仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行;而EyeQ5则是完全的纯自主驾驶，业内称为Level 4/5，可以实现百度CEO李彦宏所说的“司机在后座跳舞喝酒”的场景状态。　　虽然基于 7nm ，但部署

[嵌入式]