2018年3月9日,德国慕尼黑讯 – Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG发布面向低压软启动应用的英飞凌® Power Start。全新系列模块满足市场对于经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的Power Start的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期,并简化其生产流程。低压软启动应用一般包括传送带、大型风扇和磨机。这些产品多见于用于淡水和污水运送和石油开采的泵机。
采用全新设计概念的Power Smart模块的尺寸统一为55毫米,适合多种电流级别的应用。相比较而言,现有其他软启动解决方案需要几个不同尺寸的外壳。这一全新特性为将该模块以及旁通接触器直接集成于典型产品创造了条件。Power Start配备集成化散热器,可以在无需使用散热膏的情况下轻松安装。该模块采用双面冷却设计,可以耐受长达21秒、高达2200 A的过载电流。它具备业界领先的功率价格比。
上一篇:东芝电子中国携最新产品亮相,诠释“芯科技 智社会 创未来
下一篇:Pickering Interfaces将展示其PXI和LXI开关解决方案和信号路由软件
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战